See artikkel hõlmab vaakumkatmisel, vaakumkuumtöötlemisel ja sarnastes keskkondades kasutatava kõrgtemperatuurse PTFE lindi põhinäitajaid. Põhinõuded erinevad suuresti atmosfääri kasutamisest: gaasi väljastamine on kõige kriitilisem (TML≤1%, CVCM≤0,1%; kosmose-/optikaklassid nõuavad TML≤0,5%, CVCM≤0,01%); temperatuurikindlus peab olema kontrollitud nii PTFE substraadi (260°C) kui ka liimikihi puhul; siloksaaniga saastumise vältimiseks on vaja spetsiaalselt puhastatud, vähese gaasieraldusega silikoon-PSA-d; kõrge temperatuuri hoidev jõud takistab roomamist ja servade tõstmist; puhtus ei nõua kiudude eraldamist ja madalat ioonisisaldust; antistaatiline teip (pinnatakistus 10⁶-10⁹ Ω/sq) hoiab ära ESD kahjustused; plasma resistentsust tuleb hinnata pihustamise/PECVD protsesside jaoks; termiline kokkutõmbumine alla 2% tagab maskeerimise täpsuse.

Selles artiklis võrreldakse PTFE lindi jaoks mõeldud silikoonist survetundliku liimi toatemperatuuri ja kõrge temperatuuri küpsemist. Kõrgel temperatuuril laagerdumine (120-180 °C) loob tihedad ristseotud võrgustikud, millel on tugev sidusus, mis hoiab ära liimijääkide tekkimise pärast koorimist. See moodustab PTFE-substraatidega keemilised ankurdussidemed krundi kooskõvenemise teel, välistades delaminatsiooniriski. Kõrgel temperatuuril laagerdumine eemaldab ka madala molekulmassiga lenduvad ained enne tarnimist, vältides mullitamist ja silikoonõli saastumist esimesel kuumutamisel.

See juhend hõlmab PTFE kõrge temperatuuriga teibi valikut survevalu lahtivõtmiseks ja kleepumisvastasteks rakendusteks. Temperatuuripõhine valik: ≤260°C üldplastidele (standardne silikoon PSA teip, 0,13-0,18mm); 260–300 °C kõrge temperatuuriga tehniliste plastide jaoks, nagu PC, PA66, POM (kõrgtemperatuuriline silikoonliim, 0,18–0,25 mm); 300–400°C PEEK, LCP, PPS jaoks kuumakanalite läheduses (kleeplint ei toimi; kasutage liimivaba PTFE-lappi või PFA-kilet). Materjalipõhine valik: kleepuvad materjalid vajavad suure eraldusvõimega puhast PTFE pindu; klaasi/mineraalidega täidetud materjalid nõuavad tugevat 0,25 mm+ kulumiskindlat teipi; söövitavad lisandid nõuavad keemiliselt vastupidavat liimi ja tihedat aluspinda; staatilise elektri suhtes tundlikud rakendused vajavad antistaatilist musta PTFE teipi.

PTFE-ga kaetud klaaskiudkangast kasutatakse laialdaselt kummi töötlemisel selle kuumakindluse, mittenakkuva omaduse ja väikese hõõrdumise tõttu. Peamised rakendused hõlmavad järgmist: eralduskatted plaadi/vaakumvulkaniseerimiseks ja rehvi vormimiseks; mittenakkuvad konveierilindid avatud veskitele, kalandritele ja jahutusliinidele; vaheriie kummist pooltoodete ladustamiseks; silikooni ja fluorokummi spetsiaalne käitlemine; ja ahjuplaadid järelkõvenemiseks. Eelised hõlmavad hallituse adhesiooni kõrvaldamist, eraldusaine kasutamise vähendamist, rulli mähkimise vältimist ja sujuva vormimise tagamist.

Silikoonist survetundliku liimi klaasistumistemperatuur (Tg) on ​​umbes -120 °C – palju madalam kui akrüülliimidel. See ülimadal Tg hoiab PTFE kõrge temperatuuriga teibi elastse ja kleepuvana isegi temperatuuril -70 °C, vältides rabedat pragunemist ja võimaldades usaldusväärset nakkumist krüogeensetes rakendustes.

Vabastuspaberi või -kile substraadi ja eraldusaine valik mõjutab otseselt PTFE kõrge temperatuuriga teibi säilitamise stabiilsust ja koorumist. Selles artiklis võrreldakse PET-i ja jõupaberi substraate ning silikooni ja fluoritud eraldusaineid, soovitades optimaalset kombinatsiooni jäägivaba koorimise ja pikaajalise töökindluse tagamiseks.