Այս հոդվածը ներառում է PTFE բարձր ջերմաստիճանի ժապավենի հիմնական կատարողականի ցուցանիշները, որոնք օգտագործվում են վակուումային ծածկույթի, վակուումային ջերմային մշակման և նմանատիպ միջավայրերում: Հիմնական պահանջները զգալիորեն տարբերվում են մթնոլորտային օգտագործումից. արտահոսքը ամենակարևորն է (TML≤1%, CVCM≤0.1%, օդատիեզերական/օպտիկական աստիճանները պահանջում են TML≤0.5%, CVCM≤0.01%); ջերմաստիճանի դիմադրությունը պետք է ստուգվի ինչպես PTFE ենթաշերտի (260°C), այնպես էլ սոսինձի շերտի համար. Սիլոքսանով աղտոտումը կանխելու համար պահանջվում է հատուկ մաքրված ցածր արտահոսող սիլիկոնային PSA; բարձր ջերմաստիճանի պահպանման հզորությունը կանխում է սողանքը և եզրերի բարձրացումը. մաքրությունը չի պահանջում մանրաթելերի արտանետում և ցածր իոնային պարունակություն; հակաստատիկ ժապավենը (մակերեսային դիմադրողականություն 106-109Ω/քմ) կանխում է ESD-ի վնասումը. պլազմայի դիմադրությունը պետք է գնահատվի ցողման/PECVD գործընթացների համար. 2%-ից ցածր ջերմային նեղացումը ապահովում է քողարկման ճշգրտությունը:

Այս հոդվածը համեմատում է սենյակային ջերմաստիճանի և բարձր ջերմաստիճանի հասունացման սիլիկոնային ճնշման նկատմամբ զգայուն սոսինձը PTFE ժապավենի համար: Բարձր ջերմաստիճանի հասունացումը (120-180°C) ստեղծում է խիտ խաչաձև ցանցեր՝ ամուր կպչուն ամրությամբ՝ կանխելով սոսինձի մնացորդները կեղևազրկումից հետո: Այն ստեղծում է քիմիական խարսխող կապեր PTFE ենթաշերտերի հետ՝ այբբենարանի համատեղ ամրացման միջոցով՝ վերացնելով շերտազատման ռիսկերը: Բարձր ջերմաստիճանի հասունացումը նաև հեռացնում է ցածր մոլեկուլային ցնդող նյութերը մինչև առաքումը` կանխելով փրփրացող և սիլիկոնային յուղի աղտոտումը առաջին տաքացման ժամանակ:

Այս ուղեցույցն ընդգրկում է PTFE բարձր ջերմաստիճանի ժապավենի ընտրությունը ներարկման ձուլման ապամոնտաժման և կպչուն կիրառման համար: Ջերմաստիճանի վրա հիմնված ընտրություն՝ ≤260°C ընդհանուր պլաստիկի համար (ստանդարտ սիլիկոնե PSA ժապավեն, 0,13-0,18 մմ); 260-300 ° C բարձր ջերմաստիճանի ինժեներական պլաստմասսաների համար, ինչպիսիք են PC, PA66, POM (բարձր ջերմաստիճանի սիլիկոնային սոսինձ, 0,18-0,25 մմ); 300-400°C PEEK, LCP, PPS-ի համար տաք վազողների մոտ (կպչուն ժապավենը ձախողվում է. օգտագործեք առանց սոսինձի PTFE կտոր կամ PFA թաղանթ): Նյութի վրա հիմնված ընտրություն. կպչուն նյութերին անհրաժեշտ են բարձր արձակման մաքուր PTFE մակերեսներ; ապակի/հանքային նյութերով լցված նյութերը պահանջում են 0,25 մմ+ մաշվածության դիմացկուն ժապավեն; քայքայիչ հավելումները պահանջում են քիմիապես դիմացկուն սոսինձ և խիտ ենթաշերտ; ստատիկ-զգայուն հավելվածներին անհրաժեշտ է հակաստատիկ սև PTFE ժապավեն:

PTFE-ով ծածկված ապակեպլաստե կտորը լայնորեն օգտագործվում է կաուչուկի մշակման մեջ իր ջերմակայունության, չկպչող հատկության և ցածր շփման համար: Հիմնական կիրառությունները ներառում են. թիթեղների/վակուումային վուլկանացման և անվադողերի կաղապարման համար ներդիրներ. չկպչող կոնվեյերներ բաց ջրաղացների, կալենդերների և հովացման գծերի համար; կիսաֆաբրիկատ կաուչուկի պահեստավորման համար միջանկյալ կտոր; սիլիկոնային և ֆտորռուբերի մասնագիտացված մշակում; և ջեռոցների սկուտեղներ՝ հետբուժման համար: Առավելությունները ներառում են կաղապարի կպչունության վերացումը, արձակող նյութի օգտագործման նվազեցումը, գլանափաթեթների փաթաթման կանխումը և հարթ ապակապման ապահովումը:

Սիլիկոնային ճնշման նկատմամբ զգայուն սոսինձի ապակու անցման ջերմաստիճանը (Tg) մոտ -120°C է, ինչը շատ ավելի ցածր է, քան ակրիլային սոսինձները: Այս ծայրահեղ ցածր Tg-ը պահպանում է PTFE բարձր ջերմաստիճանի ժապավենը ճկուն և կպչուն նույնիսկ -70°C-ի դեպքում՝ կանխելով փխրուն ճաքերը և ապահովելով հուսալի կպչունություն կրիոգեն կիրառություններում:

Ազատվող թղթի կամ թաղանթային հիմքի և արձակող նյութի ընտրությունն ուղղակիորեն ազդում է PTFE բարձր ջերմաստիճան ժապավենի պահպանման կայունության և կեղևավորման վրա: Այս հոդվածը համեմատում է PET-ն ընդդեմ kraft-ի թղթի ենթաշերտերի և սիլիկոնին ընդդեմ ֆտորացված արձակող նյութերի՝ առաջարկելով օպտիմալ համակցություն զրոյական մնացորդային պիլինգի և երկարաժամկետ հուսալիության համար: