이 기사에서는 진공 코팅, 진공 열처리 및 유사한 환경에 사용되는 PTFE 고온 테이프의 핵심 성능 지표를 다룹니다. 주요 요구 사항은 대기 사용과 크게 다릅니다. 가스 방출이 가장 중요합니다(TML≤1%, CVCM≤0.1%, 항공우주/광학 등급에는 TML≤0.5%, CVCM≤0.01%가 필요함). PTFE 기판(260°C)과 접착층 모두에 대한 내열성을 검증해야 합니다. 실록산 오염을 방지하려면 특별히 정제된 가스 방출이 적은 실리콘 PSA가 필요합니다. 고온 유지력으로 크리프 및 엣지 리프팅을 방지합니다. 청결함을 위해서는 섬유질 이탈이 없고 낮은 이온 함량이 필요합니다. 정전기 방지 테이프(표면 저항력 10⁶-10⁹ Ω/sq)는 ESD 손상을 방지합니다. 스퍼터링/PECVD 공정에서는 플라즈마 저항성을 평가해야 합니다. 2% 미만의 열 수축률로 마스킹 정밀도가 보장됩니다.

이 기사에서는 PTFE 테이프용 실리콘 감압성 접착제의 실온 및 고온 성숙을 비교합니다. 고온 숙성(120~180°C)을 통해 강력한 응집력을 지닌 조밀한 가교 네트워크를 생성하여 박리 후 접착제 잔여물을 방지합니다. 프라이머 공동 경화를 통해 PTFE 기판과 화학적 고정 결합을 형성하여 박리 위험을 제거합니다. 또한 고온 숙성을 통해 배송 전 저분자 휘발성 물질을 제거하여 첫 번째 가열 시 거품 발생 및 실리콘 오일 오염을 방지합니다.

이 가이드에서는 사출 성형 탈형 및 점착 방지 용도를 위한 PTFE 고온 테이프 선택을 다룹니다. 온도에 따른 선택: 일반 플라스틱의 경우 260°C 이하(표준 실리콘 PSA 테이프, 0.13-0.18mm); PC, PA66, POM(고온 실리콘 접착제, 0.18-0.25mm)과 같은 고온 엔지니어링 플라스틱의 경우 260-300°C; 핫 러너 근처 PEEK, LCP, PPS의 경우 300~400°C(접착 테이프가 손상됨, 무접착 PTFE 천 또는 PFA 필름 사용) 재료 기반 선택: 끈적한 재료에는 고방출 순수 PTFE 표면이 필요합니다. 유리/광물 충전 재료에는 튼튼한 0.25mm+ 내마모성 테이프가 필요합니다. 부식성 첨가제에는 내화학성 접착제와 조밀한 기질이 필요합니다. 정전기에 민감한 응용 분야에는 정전기 방지 검정색 PTFE 테이프가 필요합니다.

PTFE 코팅 유리 섬유 천은 내열성, 비 점착성 및 낮은 마찰로 인해 고무 가공에 널리 사용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다: 플레이트/진공 가황 및 타이어 성형용 이형 라이너; 오픈밀, 캘린더, 냉각 라인용 비점착성 컨베이어 벨트; 반제품 고무 보관용 천을 끼워 넣습니다. 실리콘 및 불소고무 전문 취급; 및 후경화용 오븐 트레이. 장점으로는 금형 접착 제거, 이형제 사용 감소, 롤러 감기 방지, 원활한 탈형 보장 등이 있습니다.

실리콘 감압성 접착제의 유리 전이 온도(Tg)는 약 -120°C로 아크릴 접착제보다 훨씬 낮습니다. 이 초저 Tg는 -70°C에서도 PTFE 고온 테이프를 유연하고 끈적하게 유지하여 부서지기 쉬운 균열을 방지하고 극저온 응용 분야에서 안정적인 접착을 가능하게 합니다.

이형지 또는 필름 기재와 이형제의 선택은 PTFE 고온 테이프의 보관 안정성과 박리 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 기사에서는 PET와 크라프트지 기재, 실리콘과 불소계 이형제를 비교하여 잔류물 제로 박리와 장기적인 신뢰성을 위한 최적의 조합을 권장합니다.