ಈ ಲೇಖನವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ PTFE-ಲೇಪಿತ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಆರು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರದೇಶಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣೆ - ಮೋಟಾರ್ ಇಂಟರ್-ಟರ್ನ್/ಸ್ಲಾಟ್/ಫೇಸ್ ಇನ್ಸುಲೇಶನ್, ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಲೇಯರ್ ಇನ್ಸುಲೇಶನ್, ಕಾಯಿಲ್ ಸುತ್ತುವಿಕೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ತಾಪನ ಉಪಕರಣಗಳ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ; ತಾಮ್ರ-ಹೊದಿಕೆಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮತ್ತು PCB ತಯಾರಿಕೆ - PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್, ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್ ಮತ್ತು CCL ಕ್ಲೀನ್ ರವಾನೆಯಲ್ಲಿ ಬಟ್ಟೆ ಬಿಡುಗಡೆ; ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು - ತರಂಗ/ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ (ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳಿನ ರಕ್ಷಣೆ), ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವರ್ಕ್‌ಸ್ಟೇಷನ್ ಮ್ಯಾಟ್ಸ್, ಹಾಟ್ ಏರ್ ಗನ್ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕವರ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ; ಕೇಬಲ್ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಸರಂಜಾಮು - ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಕೇಬಲ್ ಸುತ್ತುವ ಟೇಪ್, ಉಷ್ಣ ತೋಳುಗಳು ಮತ್ತು ಅಗ್ನಿಶಾಮಕ ಕವರ್ಗಳು, ಶಾಖ-ಕುಗ್ಗಿಸುವ ಕೊಳವೆಗಳ ವಿಸ್ತರಣೆ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ಗಳು; ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ - ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವರ್ಕ್‌ಸ್ಟೇಷನ್ ಮ್ಯಾಟ್‌ಗಳು, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ರವಾನೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ತೈಲ ಕಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಧೂಳಿನ ವಿರುದ್ಧ PTFE-ಲೇಪಿತ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ನ ವಿರೋಧಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗಾಗಿ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ವಿಧಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ: ಸಂಪರ್ಕ ಕೋನ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿ ಪರೀಕ್ಷೆ — ನೀರಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಕೋನ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ >110°, ರೋಲಿಂಗ್ ಕೋನ越小越好, ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿ ಆದರ್ಶಪ್ರಾಯವಾಗಿ 18-20 mN/m; ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಸಿಪ್ಪೆ ಪರೀಕ್ಷೆ - 180 ° ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಟೇಪ್ನೊಂದಿಗೆ ಸಿಪ್ಪೆ ಬಲ, ಆದರ್ಶ <0.1 N/25 mm; ಸಿಮ್ಯುಲೇಟೆಡ್ ಆಯಿಲ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಟೆಸ್ಟ್‌ಗಳು - ಆಯಿಲ್ ಸ್ಟೇನ್ ಸ್ಲೈಡಿಂಗ್/ರೆಸಿಡ್ಯೂ ವಿಧಾನ, ಬಣ್ಣ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ΔE ಮಾಪನ (ಸಣ್ಣ ΔE = ಉತ್ತಮ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ) ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ವೈಪ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತ ಎಣ್ಣೆಯುಕ್ತ ಮಾರ್ಕರ್ ಪರೀಕ್ಷೆ (ಇಂಕ್ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಉತ್ತಮ ವಿರೋಧಿ ಫೌಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ); ಆಂಟಿ-ಡಸ್ಟ್ ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ - ಚಿತ್ರದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಧೂಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವ ವಿಧಾನ, ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನ ಧೂಳು ತೆಗೆಯುವಿಕೆ ಕನಿಷ್ಠ ಬ್ಲೋ-ಆಫ್ ವೇಗವನ್ನು ಅಳೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಮೂಲಕ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಹೊರಹೀರುವಿಕೆಯ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ; ಬಾಳಿಕೆ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ - ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ವಯಸ್ಸಾದ (260 ° C/300 ° C) ಅಥವಾ ಟೇಬರ್ ಸವೆತದ ನಂತರ ಎಲ್ಲಾ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಿ.

ಈ ಲೇಖನವು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನ ಬಟ್ಟೆಯ (PTFE-ಲೇಪಿತ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್) ಅನ್ವಯಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು: ಸಂಯೋಜಿತ ವಸ್ತು ತಯಾರಿಕೆ - ಆಟೋಕ್ಲೇವ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಬಟ್ಟೆ / ಫಿಲ್ಮ್ ಬಿಡುಗಡೆ, ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಪದರಗಳು, ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ಗಳು; ಎಂಜಿನ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಉಷ್ಣ ರಕ್ಷಣೆ - ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧನ ಹೊದಿಕೆಗಳು, ಫೈರ್ವಾಲ್ ಹೊದಿಕೆಗಳು, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಸಂಪರ್ಕಗಳು; ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ತಂತಿ ಸರಂಜಾಮು ರಕ್ಷಣೆ - ಎಂಜಿನ್ ವಿಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಂಡಿಂಗ್ ಗೇರ್ ಬೇಗಳಲ್ಲಿ ಕೇಬಲ್ ಸುತ್ತುವಿಕೆ; ವಿಮಾನದ ಒಳಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ಅಗ್ನಿಶಾಮಕ ರಕ್ಷಣೆ - ಎಫ್‌ಎಸ್‌ಟಿ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಅಗ್ನಿ ಪರದೆಗಳು/ಹೊಗೆ ತಡೆಗಳು, ಉಷ್ಣ/ಅಕೌಸ್ಟಿಕ್ ಇನ್ಸುಲೇಶನ್ ಹೊದಿಕೆ ಹೊದಿಕೆ; ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು - ಬಹು-ಪದರದ ನಿರೋಧನ (MLI) ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳು, ಸೋಲಾರ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ನಿಯೋಜನೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಆಂಟೆನಾ ಹಿಂಜ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಆಂಟಿ-ಕೋಲ್ಡ್-ವೆಲ್ಡ್ ಲೂಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಲೈನರ್‌ಗಳು, ಥರ್ಮಲ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಬಟ್ಟೆ.

ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗೆ PTFE ಲೇಪನ ಬಂಧಗಳು ಹೇಗೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಈ ಲೇಖನ ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. PTFE ಯ ಅತಿ ಕಡಿಮೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿಯಿಂದಾಗಿ ನೇರ ರಾಸಾಯನಿಕ ಬಂಧವು ಅಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ. ಬಂಧವನ್ನು ಈ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ: ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಇಂಟರ್‌ಲಾಕಿಂಗ್ (ಭೌತಿಕ ಬಂಧ) - ಪಿಟಿಎಫ್‌ಇ ಎಮಲ್ಷನ್ ಫೈಬರ್ ಅಂತರವನ್ನು ತೂರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ ಫೈಬರ್ ಕಟ್ಟುಗಳನ್ನು ಹಿಡಿಯುತ್ತದೆ; ಸಿಲೇನ್ ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಚಿಕಿತ್ಸೆ - ಅಜೈವಿಕ ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳು ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ಪ್ರೈಮರ್ ನಡುವೆ ಆಣ್ವಿಕ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ; ಕೆಮಿಕಲ್ ಪ್ರೈಮರ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಲೇಯರ್ - PAI, PPS, PES ಅಥವಾ PEEK ರೆಸಿನ್‌ಗಳನ್ನು PTFE ಮೈಕ್ರೊಪೌಡರ್ ಬಳಸಿ, ದೃಢವಾದ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಪದರವನ್ನು ರಚಿಸಲು ಸಂಯೋಜಿತ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಹಾಟ್-ಮೆಲ್ಟ್ ಅಂಟು ಫಿಲ್ಮ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ - FEP ಅಥವಾ PFA ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು (ಕರಗುವ ಬಿಂದು 260-310 ° C) ಬಟ್ಟೆಗೆ ಪೂರ್ವ-ರೂಪಿಸಿದ PTFE ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಬಂಧಿಸಿ; ಬಹು ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಚಕ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ರಚನೆ - ಬೈಂಡರ್/ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಿದ ಮೊದಲ ಪಾಸ್ ಫೈಬರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಳವಾಗಿ ತೂರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಶುದ್ಧ PTFE ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಗಳು, ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್‌ನಿಂದ ಶುದ್ಧ PTFE ಗೆ ಸಂಯೋಜನೆಯ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲಾನ್ (PTFE) ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್‌ನ ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ತಿಳಿಸುತ್ತದೆ. ಕೋರ್ ಸಂಘರ್ಷ: ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಗೆ ತೆರೆದ ರಂಧ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ನಿರೋಧನವು ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಬಯಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಸಮತೋಲಿತ ವಿನ್ಯಾಸ ತಂತ್ರಗಳು: ಕರಗುವ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಮತ್ತು ಸ್ಥಗಿತ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸರಾಸರಿ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸವನ್ನು (0.1-2μm, ಆದರ್ಶಪ್ರಾಯವಾಗಿ <0.5μm) ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ; 50-70% (≈60% ಸೂಕ್ತ) ಸರಂಧ್ರತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ ಗುರ್ಲಿ 20-100s/100cc ಮತ್ತು 0.13mm ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಾಗಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ≥2kV; ನೇರ-ಮೂಲಕ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಚಾನಲ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸಲು ಹೈ-ಟಾರ್ಟುಸಿಟಿ 3D ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ರಂಧ್ರ ರಚನೆಯನ್ನು (τ≈2.5-4) ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ; ದಟ್ಟವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಚರ್ಮದ ಪದರದೊಂದಿಗೆ (1-5μm) ಅಸಮಪಾರ್ಶ್ವದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ರಂಧ್ರ ರಚನೆಯನ್ನು ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್/ಇನ್ಸುಲೇಶನ್ ಮತ್ತು ಸರಂಧ್ರ ಒಳಾಂಗಣವನ್ನು ಉಸಿರಾಡಲು ನಿರ್ಮಿಸಿ; ರಂಧ್ರ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಇಲ್ಲದೆ ಸೂಪರ್-ಓಲಿಯೊಫೋಬಿಕ್/ಹೈಡ್ರೋಫೋಬಿಕ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ ಅನ್ವಯಿಸಿ.

ಈ ಲೇಖನವು PTFE ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಆರು ಪ್ರಮುಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು: ಅತ್ಯುತ್ತಮ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ (ನಿರಂತರ 260 ° C, ಗರಿಷ್ಠ ~ 300 ° C), PPS (190 ° C) ಮತ್ತು ಅರಾಮಿಡ್ (200 ° C); ಆಮ್ಲಗಳು, ಕ್ಷಾರಗಳು, ದ್ರಾವಕಗಳು ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೆಂಟ್‌ಗಳ ವಿರುದ್ಧ ತೀವ್ರವಾದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಜಡತ್ವ, ಜಲವಿಚ್ಛೇದನ-ನಿರೋಧಕ, ನಾಶಕಾರಿ ಫ್ಲೂ ಗ್ಯಾಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಅರಾಮಿಡ್ ಮತ್ತು P84 ಅನ್ನು ಮೀರಿಸುತ್ತದೆ; ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕಡಿಮೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾದ ಧೂಳಿನ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಸುಲಭವಾದ ಧೂಳಿನ ಕೇಕ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಕಡಿಮೆ ಒತ್ತಡದ ಕುಸಿತವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ; ಪಿಎಮ್ 2.5 ಕಣಗಳ 99.99% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸೆರೆಹಿಡಿಯುವ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರಗಳು 0.1-3μm ನೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಶೋಧನೆ ದಕ್ಷತೆ; 95% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ LOI ನೊಂದಿಗೆ ಸುಡುವುದಿಲ್ಲ, ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಆಯ್ಕೆಗಳು ಲಭ್ಯವಿದೆ; ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಬಲವರ್ಧನೆಯಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ, ಶುದ್ಧ PTFE ಫೈಬರ್ ಮಾಧ್ಯಮವು ನಮ್ಯತೆ ಮತ್ತು > 4 ವರ್ಷಗಳ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ತಾಪಮಾನ, ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಜಲವಿಚ್ಛೇದನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಾದ್ಯಂತ PPS, ಅರಾಮಿಡ್, Nomex, P84 ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಧ್ಯಮದ ವಿರುದ್ಧ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿ ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ.

SMT ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ PCB ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು PTFE ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಶೇಷ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ರಕ್ತಸ್ರಾವವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಈ ಲೇಖನವು ವ್ಯವಸ್ಥಿತ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಮೂಲ ಕಾರಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಶೇಷವು ಒಗ್ಗೂಡಿಸುವ ವೈಫಲ್ಯ ಅಥವಾ ಇಂಟರ್ಫೇಶಿಯಲ್ ವರ್ಗಾವಣೆಯಿಂದ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ; ರಿಫ್ಲೋ ಶಾಖದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯ ಕುಸಿತ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಉಕ್ಕಿ ಹರಿಯುವಿಕೆಯಿಂದ ರಕ್ತಸ್ರಾವ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ಕೋರ್ ಪರಿಹಾರವು ಸರಿಯಾದ ಟೇಪ್ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ: ಅಲ್ಪಾವಧಿಯ ಗರಿಷ್ಠ ≥300 ° C ಜೊತೆಗೆ ಸಿಲಿಕೋನ್ PSA, ನಿರಂತರ ≥260 ° C, ಒಟ್ಟು ದಪ್ಪ 0.08-0.13mm ತೆಳುವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒಗ್ಗಟ್ಟು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರಗಳು, ಮತ್ತು ಆಂಟಿ-ಬ್ಲೀಡ್/ರೆಸಿಡ್ಯೂ-ಫ್ರೀ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ. ಆರು-ಹಂತದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ: IPA ನೊಂದಿಗೆ ಪೂರ್ವ-ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ; ಪೂರ್ಣ ಗಾಳಿಯ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಶೂನ್ಯ-ಒತ್ತಡದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್; ಮೃದುವಾದ ತಾಪನದೊಂದಿಗೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್ (<2 ° C/s); 180 ° ಕೋನದಲ್ಲಿ 50 ° C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಶೀತ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದು; 24 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ತಕ್ಷಣದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಏಕ-ಬಳಕೆ ಮಾತ್ರ; IPA ಒರೆಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು 40-50x ಮ್ಯಾಗ್ನಿಫೈಯರ್ ತಪಾಸಣೆಯೊಂದಿಗೆ ವೈಫಲ್ಯ ನಿರ್ವಹಣೆ. ಡಬಲ್ ಸೈಡೆಡ್ PCB ಗಳಿಗಾಗಿ, ಎರಡನೇ ಬದಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಮೊದಲು ಹೊಸ ಟೇಪ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ.

ಈ ಲೇಖನವು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ PTFE ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ಸುಕ್ಕುಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವಲ್ಲಿ ವ್ಯವಸ್ಥಿತ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಸುಕ್ಕುಗಳು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಅಸಮ ಉಷ್ಣ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಸಮಂಜಸ ಒತ್ತಡದಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ಪರಿಹಾರಗಳು ಪೂರ್ಣ ಕೆಲಸದ ಹರಿವನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ: ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ತಲಾಧಾರ ನಿಯಂತ್ರಣ (ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು ಸಂಪೂರ್ಣ ಡೀವಾಕ್ಸಿಂಗ್ / ಶಾಖ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್); ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸುವಿಕೆ (ಬಹು ತೆಳುವಾದ ಲೇಪನಗಳು, ಶಾಂತ ತಾಪಮಾನ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್, ಸಕ್ರಿಯ ಡ್ರೈವ್ ರೋಲರುಗಳು); ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಫರ್ನೇಸ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ (ಥರ್ಮಲ್ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಭತ್ಯೆಗಾಗಿ 1-3% ಓವರ್‌ಫೀಡ್, ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ಮೈಕ್ರೋ-ಟೆನ್ಷನ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್, ± 5 ° C ಒಳಗೆ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ವರ್ಸ್ ತಾಪಮಾನ ಏಕರೂಪತೆ, ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ-ಸಿಂಟರಿಂಗ್-ಕೂಲಿಂಗ್ ಕರ್ವ್, ಏರ್-ಫ್ಲೋಟೇಶನ್ ಫರ್ನೇಸ್‌ಗಳು ಸೂಕ್ತ ಪರಿಹಾರವಾಗಿ, ಬಾಗಿದ ಸ್ಪ್ರೆಡರ್ ರೋಲರುಗಳು); ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ (ಕ್ರಮೇಣ ನಿಧಾನವಾದ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ, 100 ° C ಗಿಂತ ಕೆಳಗಿನವರೆಗೆ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ, ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಮೊದಲು ಪೂರ್ಣ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ); ಬಲವಾದ ಬೆಳಕಿನ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಅತಿಗೆಂಪು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಆನ್‌ಲೈನ್ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ.

ಸ್ಯಾಂಡ್‌ಬ್ಲಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಮ್ಯಾಟ್ ಫಿನಿಶಿಂಗ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು PTFE ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ರಚನೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಈ ಲೇಖನ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತದೆ. ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಮೂರು ಆಯಾಮಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆ: ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನವು ನಯವಾದ ಕನ್ನಡಿಯಿಂದ ಒರಟು ಗಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿದ Ra/Rz ಮೌಲ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ರೂಪಾಂತರಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ನಂತರದ ಬಂಧಕ್ಕಾಗಿ 3D ಯಾಂತ್ರಿಕ ಆಧಾರ ರಚನೆಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ. ಲೇಪನದ ಸಮಗ್ರತೆಯು ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತದೆ: PTFE ಪದರ ತೆಳುವಾಗುವುದು, ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ತಲಾಧಾರದ ಸಂಭಾವ್ಯ ಒಡ್ಡುವಿಕೆ (ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಆಸ್ತಿಯ ನಷ್ಟ, ತೇವಾಂಶ ನುಗ್ಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ), ಜೊತೆಗೆ ಮೈಕ್ರೋಕ್ರಾಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ.

ಈ ಲೇಖನವು PTFE ಎಮಲ್ಷನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಅನ್ನು ಒಳಸೇರಿಸುವ ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೂಲಭೂತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ. ಏಳು ಪ್ರಮುಖ ಹಂತಗಳು: ① ಜವಳಿ ಗಾತ್ರದ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು 350-400 ° C ನಲ್ಲಿ ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ (ಡಿವಾಕ್ಸಿಂಗ್/ಡಿಸೈಸಿಂಗ್); ② 40-55% ಘನ ವಿಷಯದೊಂದಿಗೆ ಎಮಲ್ಷನ್ ಸೂತ್ರೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ತೇವಕ್ಕಾಗಿ ಸರ್ಫ್ಯಾಕ್ಟಂಟ್ಗಳು; ③ ಡಿಪ್-ಸ್ಕ್ವೀಜ್ ವಿಧಾನ ಅಥವಾ ಡಾಕ್ಟರ್ ಬ್ಲೇಡ್ ಲೇಪನದ ಮೂಲಕ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ; ④ 100-150 ° C ನಲ್ಲಿ ಒಣಗಿಸುವುದು ನೀರನ್ನು ನಿಧಾನವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಒಣ PTFE ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು; ⑤ PTFE ಕಣಗಳನ್ನು ನಿರಂತರ ಫಿಲ್ಮ್ ಆಗಿ ಕರಗಿಸಲು 360-390 ° C (400 ° C ವರೆಗೆ) ನಲ್ಲಿ ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವುದು; ⑥ ಗುರಿಯ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ರಾಳದ ಅಂಶವನ್ನು (45-65%) ತಲುಪಲು ಮಲ್ಟಿ-ಸೈಕಲ್ ಇಂಪ್ರೆಗ್ನೇಷನ್-ಡ್ರೈಯಿಂಗ್-ಸಿಂಟರಿಂಗ್ 2-4 ಬಾರಿ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ⑦ ಕರೋನಾ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಅಂಚಿನ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್, ವಿಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ ಸೇರಿದಂತೆ ನಂತರದ ಚಿಕಿತ್ಸೆ. ಕೋರ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು: ಸಂಪೂರ್ಣ ಡೀವಾಕ್ಸಿಂಗ್, ಪೂರ್ಣ ಎಮಲ್ಷನ್ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಕ್ರಮೇಣ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆ, ನಿಖರವಾದ ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ಲೇಪನ ಸಾಂದ್ರತೆ. ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ತಾಮ್ರ-ಹೊದಿಕೆಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರಲ್ ಮೆಂಬರೇನ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ.