ეს სტატია განიხილავს პლატინის კატალიზატორის ტიპისა და კონცენტრაციის გავლენას სილიკონის რეზინის ჯვარედინი კავშირის კინეტიკაზე. კატალიზატორის ტიპები: Speier კატალიზატორი (ქლოროპლატინის მჟავა, Pt4+) მოითხოვს რედუქციას აქტიურ დაბალვალენტიან სახეობამდე, ფუნქციონირებს როგორც პრეკატალიზატორი; კარსტედტის კატალიზატორი (Pt⁰ დივინილტეტრამეთილდისლოქსანთან ერთად) პირდაპირ შედის კატალიზურ ციკლში. ტიპის ეფექტები: Speier აჩვენებს გამოხატულ ინდუქციურ პერიოდს S-ის ფორმის გამყარების მრუდით (ნელი ადრე, მოგვიანებით აჩქარებული) და უფრო მაღალი აშკარა აქტივაციის ენერგიით; კარსტედტი არ აჩვენებს ინდუქციას, მაღალი საწყისი სიჩქარით მკვეთრი ეგზოთერმით, დაბალ აქტივაციის ენერგიას.

ეს სტატია მოიცავს ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქსოვილის გამოყენების პოტენციურ შესაძლებლობებს განვითარებად მყარი მდგომარეობის ბატარეის ინდუსტრიაში. ოთხი სფერო: მშრალი ელექტროდი/ელექტროლიტური მემბრანის წარმოება - მაღალი ტემპერატურის წებოვანი კონვეიერის ლენტები ცხელი რულონის დაწნეხვისთვის (150-250°C), რაც უზრუნველყოფს თვითდამჭერი ფირების გლუვ აქერცვლას; ცხელი როლიკებით დაფარვის ფენა, როგორც ნახევრად მუდმივი წებოვანი ფენა; უზრუნველყოფს ფირის გლუვ ზედაპირს, ამცირებს დეფექტებს, აუმჯობესებს მოსავლიანობას. გამოუშვით ლაინერები და დამჭერი ბალიშები ცხელი წნევით გამკვრივებისთვის - სულფიდ/პოლიმერული ბატარეები საჭიროებენ ცხელ იზოსტატურ/ბრტყელ დაჭერას (100-300°C, ათობით მპა); PTFE ქსოვილი, რომელიც მოთავსებულია ბატარეის დასტასა და ფორმას შორის, ხელს უშლის ადჰეზიას, უზრუნველყოფს წნევის ერთგვაროვან განაწილებას მიკროელასტიურობის საშუალებით, იცავს გამათბობელ ფირფიტებს.

ეს სტატია მოიცავს რაოდენობრივ კორესპონდენციას გელის ფრაქციასა და შეკრულ სიძლიერეს შორის ტეფლონის ლენტის სილიკონის წნევისადმი მგრძნობიარე ადჰეზივებში. გელის ფრაქცია = ტოლუოლში უხსნადი ჯვარედინი ქსელის მასის პროცენტი (სოქსლეტის ექსტრაქცია, 24 სთ). შეკრული სიმტკიცე ხასიათდება მაღალი ტემპერატურის შეკავებით (180°C, 1 კგ). სამი დიაპაზონი: კრიტიკული წერტილის ქვემოთ (<60%) - არ არის გამჭოლი ქსელი, სიმძლავრე ნულის მახლობლად მყოფი; პრაქტიკული დიაპაზონი (60-85%) — შეკრული სიმტკიცე ექსპონენტურად იზრდება გელის ფრაქციასთან ერთად, 60%→70% ზრდის შეკავების დროს წუთებიდან საათამდე, 70%→80% იძლევა 3-10x ზრდას; მაღალი ჯვარედინი კავშირი (>85%) - იძენს ნელა (85%→95% მხოლოდ 20-50%-იანი ზრდა), შეკვრა მნიშვნელოვნად ეცემა, >95% კარგავს PSA თვისებებს.

ეს სტატია განიხილავს ცვლილებებს PTFE მოლეკულურ ჯაჭვებში ულტრაიისფერი გამოსხივების ქვეშ. ძირითადი ჯაჭვის ჭრილობა და მოლეკულური წონის შემცირება: UV (254 ნმ, 471 კჯ/მოლი) არღვევს CC ობლიგაციებს (347 კჯ/მოლ), იწვევს ჰომოლიზს, წარმოქმნის CF2-თ დამთავრებულ თავისუფალ რადიკალებს, მოლეკულური წონის მკვეთრ ვარდნას, სიმტკიცეს და დრეკადობას. თავისუფალი რადიკალების რეაქციის გზები: ჟანგბადში წარმოიქმნება პეროქსი რადიკალები, რომლებიც გადანაწილდებიან აცილის ფტორად (-COF) და კარბოქსილის მჟავას (-COOH) ბოლო ჯგუფებად, გამოყოფენ COF2 და CO2 (COF2 ჰიდროლიზდება HF-მდე); ინერტულ ატმოსფეროში დომინირებს დისპროპორციულობა/რეკომბინაცია, მაგრამ ჯაჭვის ჭრილობა კვლავ დომინირებს.

ეს სტატია მოიცავს ტეფლონის მაღალტემპერატურული ქსოვილის გამოყენებას კოსმოსური კოსტუმის თბოიზოლაციის ფენებში. მასალის არსი: PTFE დაფარული ბოჭკოვანი ქსოვილი, რომელიც ცნობილია აერონავტიკაში, როგორც ბეტა ქსოვილი, რომელიც აერთიანებს ქსოვილის მოქნილობას PTFE ექსტრემალური გარემოს ინერტულობასთან. როლი: თერმული მიკრომეტეოროიდული ტანსაცმლის (TMG) გარე ფენა ექსტრასატრანსპორტო მობილურობის ერთეულებში, უშუალოდ ვაკუუმის, ტემპერატურის უკიდურესი განსხვავებებისა და მიკრომეტეოროიდების, როგორც პირველი ფიზიკური/თერმული ბარიერი შიდა ალუმინის ფილებისთვის. გარემოს ექსტრემალური დაცვა: უძლებს -200°C-დან +260°C-მდე (მზის მიმართ >120°C ჩრდილიდან -160°C-მდე); თეთრი ზედაპირი ასახავს მზის გამოსხივებას; იცავს მყიფე ალუმინიზებულ პოლიიმიდის ფილებს ნაკაწრებისა და ცრემლებისგან. მოძრაობის დამხმარე: დაბალი ხახუნის PTFE ზედაპირი ხელს უშლის ფენის ჩახლართვას სახსრების მოხრის დროს, რაც უზრუნველყოფს EVA მოქნილობას.

ეს სტატია მოიცავს ტეფლონის მაღალტემპერატურული ქსოვილის გამოყენების უპირატესობებს ლითიუმის ბატარეის ელექტროდის გაშრობაში. გამოიყენება როგორც კონვეიერის ლენტები ან ღუმელის ლაინერები, რომლებიც აგვარებს სამ ძირითად პრობლემას: ნალექის გადაბმა, კოროზია და ელექტროდის ნაკაწრი. ოთხი უპირატესობის სფერო: ელექტროდის ხარისხი და მოსავლიანობა — ჩხირის საწინააღმდეგო თვისებები ხელს უშლის PVDF შემკვრელის ადჰეზიას, რაც საშუალებას იძლევა მარტივი სრული პილინგი; ერთგვაროვანი თბოგამტარობა 100-140°C-ზე ხელს უშლის დაბზარვას/გაწურვას; გლუვი ზედაპირი გამორიცხავს ნაკაწრებს და ფხვნილის ცვენას; გამძლეობა და მუშაობის სტაბილურობა - ქიმიური წინააღმდეგობა NMP გამხსნელისა და ელექტროლიტური ორთქლის მიმართ შეშუპების/დაბერების გარეშე; მაღალი ჭიმვის სიმტკიცე და განზომილებიანი სტაბილურობა მინაბოჭკოვანი სუბსტრატიდან ზუსტი პოზიციონირებისთვის; მარტივი გაწმენდა მინიმალური ნარჩენებით ლითონის ბადის ქამრებთან შედარებით.

ეს სტატია განიხილავს, თუ როგორ უნდა შეესაბამებოდეს დაშლის ტემპერატურა და პეროქსიდის ჯვარედინი დამაკავშირებელი აგენტების ნახევარგამოყოფის პერიოდი (BPO და DCP) ტეფლონის ლენტის გამაგრების პროცესის ფანჯარასთან. ძირითადი მონაცემები: BPO - 1-წთ ნახევარგამოყოფის პერიოდი ~131°C-ზე, 1-სთ ~92°C-ზე, 10-სთ ~72°C-ზე; DCP - 1 წთ ~171°C-ზე, 1 სთ ~135°C-ზე, 10 სთ ~115°C-ზე. შესატყვისი ლოგიკა: წებოვანს სჭირდება 97-99% ჯვარედინი კავშირი = 5-7 ნახევარგამოყოფის პერიოდი; გამაგრების დრო = 5-7 × ნახევარგამოყოფის პერიოდი სამიზნე ტემპერატურაზე. ტემპერატურის უკან გამოთვლა საწარმოო ხაზის ცხოვრების დროიდან ან უკან გამოთვალეთ დრო მაქსიმალური დასაშვები ტემპერატურიდან.

ეს სტატია მოიცავს ტიპიური ხაზის სიჩქარის დიაპაზონს PTFE მაღალი ტემპერატურის ქსოვილის გაჟღენთის წარმოების ხაზისთვის. ტიპიური სიჩქარე: 2-15 მ/წთ, მუშაობის სტაბილური დიაპაზონი 3-8 მ/წთ, თხელი ქსოვილები/მაღალსიჩქარიანი ხაზები 10-15 მ/წთ-მდე. შეზღუდვები გაჟღენთის შეღწევისგან: ქსოვილი სრულად უნდა იყოს გაჯერებული PTFE ემულსიით ბოჭკოების შეკვრის ინტერიერში - ძალიან მაღალი სიჩქარე იწვევს არაადეკვატურ გაჟღენთვას, ფისოვანი შიმშილისა და მშრალ ბოჭკოებს; ემულსიის სიბლანტე, მყარი ნივთიერებების კონცენტრაცია, ქსოვილის ქსოვილის სიმკვრივე ამცირებს შეღწევადობის სიჩქარეს, რაც მოითხოვს ნელ სიჩქარეს სქელი/მკვრივი ქსოვილებისთვის. საფარის უღელტეხილები: მრავალჯერადი გადასასვლელი (2-6+) საჭიროა მკვრივი დეფექტების გარეშე საფარისთვის; პირველი გადასასვლელი უფრო ნელა დამაგრებისთვის, შემდგომი გადასასვლელები შეიძლება ზომიერად გაიზარდოს.

ეს სტატია ადარებს განსხვავებებს ინფრაწითელი გამოსხივების გათბობასა და ცხელი ჰაერის ცირკულაციის გათბობას შორის სილიკონის წებოვანი ფენის ჯვარედინი სტრუქტურის ერთგვაროვნებაზე. სითბოს გადაცემის მექანიზმები: ცხელი ჰაერი არის კონვექცია-გამტარი, ნაზი და პროგრესირებადი, ქმნის ზომიერ ტემპერატურულ გრადიენტს; IR არის რადიაციის შთანთქმა ინტენსიური ზედაპირის შთანთქმით (მიკრომეტრიდან მილიმეტრამდე), რომელიც ქმნის ციცაბო ზედაპირიდან შიდა გრადიენტს. ზემოქმედება ჯვარედინი ბმულების სიმკვრივის განაწილებაზე: ცხელი ჰაერი საშუალებას აძლევს შიდა და გარე ნაწილებს შევიდნენ ვულკანიზაციის ტემპერატურის დიაპაზონში თითქმის ერთდროულად, რაც იძლევა ერთგვაროვან ჯვარედინი სიმკვრივეს სისქის გასწვრივ; IR იწვევს ზედაპირული ფენის განკურნებას მყისიერად წარმოქმნის მკვრივ კანს, რომელიც აფერხებს სითბოს გადაცემას, რის შედეგადაც ჯვარედინი ბმულების სიმკვრივის მკვეთრი გრადიენტი მცირდება ზედაპირიდან შიგნით.

ეს სტატია მოიცავს სილიციუმის შემცველობას და მაღალი სილიციუმის მინის ბოჭკოვანი ქსოვილის გამოყენების სცენარებს. სილიციუმის შემცველობის სპეციფიკაცია: ძირითადი მაჩვენებელია SiO2 ≥96% (სტანდარტული 96-98%, პრემიუმ კლასის > 99% მჟავა გამორეცხვისა და აგლომერაციის გზით, უახლოვდება სუფთა კვარცის ბოჭკოს). წარმოება: E-glass ქსოვილი განიცდის ცხელ მჟავას გაჟონვას, რათა დაითხოვოს არასილიციუმის კომპონენტები (ბორის ოქსიდი, ნატრიუმის ოქსიდი), რომელიც ქმნის ფოროვან მაღალი სილიციუმის ჩონჩხს, შემდეგ ადუღდება გამკვრივებისთვის. ძირითადი უპირატესობები: უწყვეტი მომსახურება 900°C ტემპერატურაზე ჟანგვის ატმოსფეროში, მოკლევადიანი 1200°C-ზე მაღალი, დარბილების წერტილი 1700°C-თან ახლოს; ქიმიური სტაბილურობა მჟავების/ტუტეების უმეტესობის მიმართ, გარდა HF და ცხელი ფოსფორის მჟავისა; დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი და სტაბილური იზოლაცია მაღალ ტემპერატურაზე.