Vê gotarê serîlêdanên qumaşê bi germahiya bilind a Teflon (pêça fiberglassê bi PTFE-pêçayî) di qada hewayê de vedigire. Qadên serîlêdanê yên sereke: Hilberîna materyalê ya pêkhatî - cil / fîlim berdana cilê / fîlim di şilkirina otoklave de, qatên veqetandinê, kemberên veguheztina germahiya bilind ji bo hilberîna prepreg; Parastina germê ya motor û germahîya bilind - betaniyên îzolekirina termalê, pêlava dîwarê agir, girêdanên maqûl ên germahiya bilind; Insulasyona elektrîkê û parastina têl - pêçandina kabloyê di nav beşên motorê û hêlînên dakêşanê de; Navxweyî ya balafirê û parastina agir - perdeyên agir / astengên dûmanê ku standardên FST-ê pêk tînin, pêlavên însulasyona termal/akustîk; Serîlêdanên fezayê û asmanî - Meclîsên însulasyona pir-tebeq (MLI), xêzên rûnê sar-sar-sar ji bo mekanîzmayên bicîhkirina panela tavê û çîpên antenna, cilê kontrola termal.

Vê gotarê rave dike ka meriv çawa pêlava PTFE bi jêrzemîna qumaşê ya fiberglassê di qumaşê germahiya bilind de Teflon ve girêdide. Girêdana kîmyewî ya rasterast ji ber enerjiya rûyê pir kêm a PTFE ne gengaz e. Girêdan bi vî rengî pêk tê: Girêdana mekanîkî (girêdana fizîkî) - Emulsiyona PTFE di nav valahiya fîberê de derbas dibe û piştî hevgirtinê girêkên fiber digire; Pêşdibistanên hevgirêdana silane - pira molekulî di navbera fîşên cama neorganîk û primera organîk de çêdike; Tebeqeya veguheztina aşîkara kîmyewî - bi mîkropowdera PTFE re rezîlên PAI, PPS, PES an PEEK bikar tînin, piştî dermankirina hevgirtinê têne sepandin da ku tebeqeya veguhêzek zexm biafirînin; Laminasyona fîlima zeliqandî ya germ - Fîlmên FEP an PFA (nîqteya helînê 260-310°C) fîlimên PTFE yên pêş-çêkirî bi qumaşê ve girê didin; Struktura gradientê bi rêgezên pirzimanî yên gemarî û sinterkirinê - derbasbûna yekem a dilteng bi binder/avakarê hevgirêdanê re kûr dikeve nav fiberan, li dûv wê jî PTFE-yên safî diherikin, û dereceya pêkhatinê ji fiberglassê berbi PTFE-ya paqij diafirîne.

Vê gotarê balê dikişîne ka sêwirana strukturên mîkropî yên Teflon (PTFE) yên bi germahiya bilind çawa guhezbariya hewayê bi taybetmendiyên însulasyonê û ne-çîp re hevseng dike. Pevçûnek bingehîn: permebûna hewayê porên vekirî hewce dike, dema ku însulasyon zencîreyê û ne-zeliqandî hewceyê rûvên xweş hewce dike. Stratejiyên sêwirana hevseng: pîvana porê ya navîn (0,1-2μm, bi îdeal <0,5μm) kontrol bikin da ku pêşî li ketina helandinê bigire û voltaja hilweşandinê biparêze; 50-70% (≈60% optîmal) kontrolkirina porozîteyê bi destxistina Gurley 20-100s/100cc û hêza dielektrîkê ≥2kV ji bo fîlima 0.13mm; strûktûra pora torê ya 3D-ya tortuoziya bilind (τ≈2.5-4) bipejirîne da ku kanalên dakêşanê yên rasterast bitepisîne; Struktura pora gradientî ya asimetrîk bi qata çermê rûxara qelş (1-5μm) ji bo neqeliqî/insulasyon û hundurê poroz ji bo hilmbûnê ava bike; piştî-dermankirina rûbera super-oleofobîk/hîdrofobîk bêyî bloka porê bicîh bikin.

Vê gotarê ji bo pêşîlêgirtina bermahiyên adhesive û xwînrijandina adhesive dema ku kaseta germahiya bilind a PTFE bikar tînin ji bo parastina tiliyên zêr ên PCB di dema civîna SMT de, çareseriyên sîstematîk peyda dike. Analîzkirina sedemê bingehîn: bermahî ji têkçûna hevgirtî an veguheztina navrûyê çêdibe; xwîn ji daketina vîskozîteyê û zêdebûna adhesive di bin germa vejînê de çêdibe. Çareseriya bingehîn hilbijartina kasêta rast e: PSA silicone bi lûtkeya kurt-kurt ≥300°C, domdar ≥260°C, stûrahiya tevahî 0,08-0,13 mm bi qatên zeliqandî yên tenik ên hevrêziya bilind, û sertîfîkaya dijî-xwînî/bêbermayî. Kontrolkirina pêvajoyê ya şeş-gav: Paqijkirina pêş-lamination bi IPA; Lamînasyona zero-tansiyonê bi valakirina hewayê ya tevahî; profîla germahiya vegerê ya xweşbînkirî bi germkirina nerm (<2°C/s); sarbûna sar di binê 50 ° C de li goşeya 180 °; pêvajoyek bilez di nav 24 demjimêran de û tenê yek-karanîna; bi paqijkirina IPA û vekolîna mezinkerê 40-50x ve mijûlbûna têkçûnê. Ji bo PCB-yên du-alî, berî pêvajoya aliyê duyemîn bi kasetek nû veguherînin.

Ev gotar rêwerzek birêkûpêk li ser pêşîlêgirtina qermîçokan li ser qumaşê germahiya bilind a PTFE di dema sinterkirinê de peyda dike. Çirmik di bingeh de ji ber qutbûna germî ya neyeksan û stresa nakok çêdibin. Çareserî tevna xebata tevahî vedigirin: Kontrola substratê ya madeya xav (temamkirina dewaxkirinê / mîhenga germê ji bo rakirina stresa hundurîn); rijandin û zuwakirin (pir cil û bergên tenik, germahiya nerm, çîpên ajotinê yên çalak); Kontrola sobeya sinterkirinê (ji% 1-3 zêdexwarina ji bo yarmetiya qutbûna germî, kontrolkirina mîkro-tansiyonê ya girtî, yekrengiya germahiya gerguhêz di nav ± 5°C de, kêşa pêş-germkirin-sînterkirin-sarkirinê, firneyên hewa-flotasyonê wekî çareseriya herî baş, çîpên belavker ên kelandî); sarbûn û danîn (sarbûna hêdî hêdî, belavbûna xwe heta binî 100°C bidomîne, sarbûna tam berî helandinê); çavdêriya serhêl bi vekolîna ronahiya bihêz û şopandina infrasor.

Ev gotar hewcedariyên rêjeya sarbûnê di dema qutkirina qumaşê ya germahiya bilind de vedigire. Piştî ku di germahiya 380-400 ° C de tevlihev dibe, pêdivî ye ku tevn zû di nav devera hesas a krîstalîzasyonê 310-315 ° C re derbas bibe. Rêjeya sarbûnê ya tê pêşniyar kirin bi kêmî ve 30-50 ° C / hûrdem e (cilê zirav dikare bi sarbûna hewayê 100-200 ° C / hûrdem bigihîje). Bi lez sarbûn (qunçkirin) krîstalîniya kêm (% 45-50) çêdike, pêlên nerm û hişk ên bi rûvên xweş, adhezîyonek xurt, performansa ne-çîp a hêja, û berxwedana li hember xêzkirin û şikestinê çêdike. Hêdî sarbûn (sarbûna firnê) dibe sedema krîstalîniya bilind (60-70%), ku dibe sedema pêlên hişk, şikestî yên ku dibin sedema piçûkbûn, pelçiqandin û mîkroşikandinê.

Ev gotar ji bo tape PTFE germahiya odeyê û pîrbûna germahiya bilind a adhesive-hesas a silîkonê dide ber hev. Pîvanbûna germahiya bilind (120-180°C) torgilokên xaçerê yên qels bi hêza hevgirtinê ya xurt diafirîne, pêşî li bermahiyên adhesive piştî helandinê digire. Ew bi bihevrebûna primer ve girêdanên ankorkirina kîmyewî bi substratên PTFE re çêdike, xetereyên hilweşandinê ji holê radike. Pîvanbûna germahiya bilind di heman demê de berî radestkirinê volatikên kêm-molekuler jî radike, pêşî li gewrbûna rûnê silîkonê di dema germkirina yekem de digire.

Ev rênîşander bijartina tape-germahiya bilind a PTFE-ê ji bo daxistina şilkirina derzîlêdanê û serîlêdanên dijî-çîp vedihewîne. Hilbijartina li ser germê: ≤260 ° C ji bo plastîkên gelemperî (tepeya PSA ya silicone ya standard, 0,13-0,18 mm); 260-300 ° C ji bo plastîkên endezyariya germahiya bilind ên mîna PC, PA66, POM (adhesive silicone-germahiya bilind, 0.18-0.25mm); 300-400°C ji bo PEEK, LCP, PPS li nêzîkê gerîdokên germ (tepeya zeliqandî têk diçe; qumaşê PTFE an fîlima PFA-ya bê-adhesive bikar bînin). Hilbijartina li ser bingeha materyalê: materyalên tewra hewceyê rûkalên PTFE yên paqij ên serbestberdana bilind in; Materyalên dagirtî yên cam/mîneral 0,25mm+ kaseta berxwedêr a giran hewce dike; lêzêdeyên korozyonê zeliqek berxwedêr a kîmyewî û substratek hişk dixwazin; sepanên hesas-statîk pêdivî bi tape PTFE reş antî-statîk.

Qumaşê PTFE-ya bilind-germahiya bilind bi pêxistina PTFE li ser qumaşê fîberglass-hêza bilind tê çêkirin, hêza tîrêjê, berxwedana germê, taybetmendiyên negirêdayî, berxwedana kîmyewî, û kêşana kêm peyda dike. Serîlêdanên sereke ev in: veguheztina pîşesaziyê (pambalakirina germbûna germê, çêkirina xwarinê, zuwakirina tekstîlê, zuwakirina kaxez / fîlimê); cilê berdana qalibê pêkhatî û xêzên pêlava çapa germ; welding perdeyên parastinê û çakêtên îzolekirina termal; insulasyona motora elektrîkê û transformatorê; avakirina hêlînên hêlînê û piştgirên lûleyê; Parzûna kîmyewî û morkirina valveyê di hawîrdorên korozîf de. Hêza tîrêjê ya bilind di van sepanên cihêreng ên giran de domdariya di bin tansiyon, rijandin, guheztina dubare, û stresa mekanîkî ya germahiya bilind de misoger dike.

Di dema sinterkirinê de, perçeyên PTFE yên li ser qumaşê fiberglassê li jor 327°C dihelin, lamellayên zincîra pêçandî yên orîjînal û sînorên perçeyan hilweşînin da ku helînek amorf pêk bînin. Bi sarbûnê re, PTFE ji nû ve vediguhere spherulîtên ku ji lameleyên radîkal ên bi rêgez pêk tên, bi krîstalîniya 50-70%. Rêjeya sarbûnê kamilbûna krîstal diyar dike: sarbûna hêdî krîstalbûnek bilindtir, spherulîtên mezin, serhişkiya mezintir peyda dike; qutkirina bilez spherulîtên hûrik û nermbûnek çêtir dide.