ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ଏରୋସ୍ପେସ୍ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଟେଫଲନ୍ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କପଡା (PTFE- ଆବୃତ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡା) ର ପ୍ରୟୋଗକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକ: ଯ os ଗିକ ସାମଗ୍ରୀ ଉତ୍ପାଦନ - ଅଟୋକ୍ଲେଭ୍ ମୋଲିଡିଂରେ କପଡା / ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ରିଲିଜ୍, ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ସ୍ତର, ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ; ଇଞ୍ଜିନ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ତାପଜ ସୁରକ୍ଷା - ତାପଜ ଇନସୁଲେସନ୍ କମ୍ବଳ, ଫାୟାରୱାଲ୍ କ୍ଲାଡିଂ, ନମନୀୟ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ସଂଯୋଗ; ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ତାରର ହର୍ଣ୍ଣ ସୁରକ୍ଷା - ଇଞ୍ଜିନ୍ କମ୍ପାର୍ଟମେଣ୍ଟରେ କେବୁଲ୍ ଗୁଡ଼ାଇବା ଏବଂ ଲ୍ୟାଣ୍ଡିଙ୍ଗ୍ ଗିଅର୍ ବେ; ବିମାନ ଭିତରକନିକା ଏବଂ ଅଗ୍ନି ନିରାପତ୍ତା - FST ମାନଦଣ୍ଡ ପୂରଣ କରୁଥିବା ଅଗ୍ନି ପରଦା / ଧୂଆଁ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ, ତାପଜ / ଆକାଶବିକ ଇନସୁଲେସନ କମ୍ବଳ କ୍ଲାଡିଂ; ସ୍ପେସ୍ ଏବଂ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ - ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍ ଇନସୁଲେସନ୍ (MLI) ଆସେମ୍ବଲି, ସ ar ର ପ୍ୟାନେଲ୍ ନିୟୋଜନ ଯନ୍ତ୍ର ଏବଂ ଆଣ୍ଟେନା ହିଙ୍ଗୁସ୍, ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ କପଡା ପାଇଁ ଆଣ୍ଟି-କୋଲ୍ଡ-ୱେଲ୍ଡ ଲବ୍ରିକେସନ୍ ଲାଇନ୍ର୍ |

ଟେଫଲନ୍ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା କପଡ଼ାରେ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ PTFE ଆବରଣ ବନ୍ଧନ କିପରି ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରେ | PTFE ର ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଲୋ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଶକ୍ତି ହେତୁ ସିଧାସଳଖ ରାସାୟନିକ ବନ୍ଧନ ଅସମ୍ଭବ | ଏହା ମାଧ୍ୟମରେ ବନ୍ଧନ ହାସଲ ହୁଏ: ମେକାନିକାଲ୍ ଇଣ୍ଟରଲକିଂ (ଶାରୀରିକ ବନ୍ଧନ) - PTFE ଏମୁଲେସନ ଫାଇବର ଫାଙ୍କା ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ କରେ ଏବଂ ସାଇନ କରିବା ପରେ ଫାଇବର ବଣ୍ଡଲକୁ ଧରିଥାଏ | ସିଲାନ କପଲିଂ ଏଜେଣ୍ଟ ପ୍ରିଟେରେଟେସନ୍ - ଅଜ ic ବିକ ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ଏବଂ ଜ organic ବ ପ୍ରାଇମର୍ ମଧ୍ୟରେ ମଲିକୁଲାର୍ ବ୍ରିଜ୍ ଗଠନ କରେ | ରାସାୟନିକ ପ୍ରାଥମିକ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସ୍ତର - PAI, PPS, PES କିମ୍ବା PEEK ରେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରି PTFE ମାଇକ୍ରୋ ପାଉଡର୍ ସହିତ, ଦୃ ust ପରିବର୍ତ୍ତନ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଚିକିତ୍ସା ପରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ; ହଟ୍-ମେଲ୍ଟ ଆଡେସିଭ୍ ଫିଲ୍ମ ଲାମିନେସନ୍ - FEP କିମ୍ବା PFA ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର (ତରଳିବା ପଏଣ୍ଟ 260-310 ° C) କପଡା ପାଇଁ ପୂର୍ବରୁ ଗଠିତ PTFE ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର; ଏକାଧିକ ଇମ୍ଗ୍ରେନେସନ୍ ଏବଂ ସାଇନରିଙ୍ଗ୍ ଚକ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍ ଗଠନ - ବାଇଣ୍ଡର୍ / କପଲିଂ ଏଜେଣ୍ଟ ସହିତ ପ୍ରଥମ ପାସ୍କୁ ଫାଇବରରେ ଗଭୀର ଭାବରେ ପ୍ରବେଶ କରେ, ତା’ପରେ ଶୁଦ୍ଧ PTFE ଇମ୍ପ୍ରେଗେସନ୍ସ, ଫାଇବର ଗ୍ଲାସରୁ ଶୁଦ୍ଧ PTFE ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ରଚନାତ୍ମକ ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ ସୃଷ୍ଟି କରେ |

ନିଶ୍ୱାସପ୍ରାପ୍ତ ଟେଫଲନ୍ (PTFE) ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ର ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ structure ାଞ୍ଚା ଡିଜାଇନ୍ କିପରି ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ ଗୁଣ ସହିତ ବାୟୁ ବିସ୍ତାରକୁ ସନ୍ତୁଳିତ କରେ ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ସୂଚିତ କରେ | ମୂଳ ଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱ: ବାୟୁ ବିସ୍ତାର ଯୋଗ୍ୟତା ଖୋଲା ଖୋଲା ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଯେତେବେଳେ ଇନସୁଲେସନ୍ ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ ସୁଗମ ପୃଷ୍ଠ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ସନ୍ତୁଳିତ ଡିଜାଇନ୍ ରଣନୀତି: ତରଳ ପ୍ରବେଶକୁ ରୋକିବା ଏବଂ ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ହାରାହାରି ପୋର ବ୍ୟାସ (0.1-2μm, ଆଦର୍ଶ ଭାବରେ <0.5μm) ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ | 50-70% (≈60% ସର୍ବୋତ୍କୃଷ୍ଟ) ରେ ଗର୍ଲି 20-100s / 100cc ହାସଲ କରିବା ଏବଂ 0.13 ମିମି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ପାଇଁ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଶକ୍ତି ≥2kV; ସିଧା ସଳଖ ଡିସଚାର୍ଜ ଚ୍ୟାନେଲଗୁଡ଼ିକୁ ଦମନ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଟର୍ଟୁସିଟି 3D ନେଟୱାର୍କ ପୋର ଗଠନ (τ≈2.5-4) ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତୁ; ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ / ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ନିଶ୍ୱାସ ପ୍ରଶ୍ୱାସ ପାଇଁ ଘୋର ଭିତର ଚର୍ମ ସ୍ତର (1-5μm) ସହିତ ଅସୀମେଟ୍ରିକ୍ ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍ ପୋର ଗଠନ; ପୋର ଅବରୋଧ ବିନା ସୁପର-ଓଲିଓଫୋବିକ୍ / ହାଇଡ୍ରୋଫୋବିକ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ SMT ବିଧାନସଭା ସମୟରେ PCB ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠିର ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସମୟରେ ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଏବଂ ଆଡେସିଭ୍ ରକ୍ତକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ମୂଳ କାରଣ ବିଶ୍ଳେଷଣ: ଅବଶିଷ୍ଟତା ମିଳିତ ବିଫଳତା କିମ୍ବା ଇଣ୍ଟରଫେସିଆଲ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତରଣରୁ ଘଟିଥାଏ | ରକ୍ତ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଡ୍ରପ୍ ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ଉତ୍ତାପରେ ଆଡେସିଭ୍ ଓଭରଫ୍ଲୋରୁ ହୁଏ | ମୂଳ ସମାଧାନ ହେଉଛି ସଠିକ୍ ଟେପ୍ ଚୟନ: ସ୍ୱଳ୍ପ ମିଆଦି ଶିଖର ସହିତ ସିଲିକନ୍ PSA, କ୍ରମାଗତ ≥260 ° C, ପତଳା ଉଚ୍ଚ-ସମନ୍ୱୟ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତର ସହିତ ମୋଟ ଘନତା 0.08-0.13 ମିମି ଏବଂ ଆଣ୍ଟି-ବ୍ଲେଡ୍ / ଅବଶିଷ୍ଟ ମୁକ୍ତ ପ୍ରମାଣପତ୍ର | ଛଅ-ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: IPA ସହିତ ପ୍ରି-ଲାମିନେସନ୍ ସଫା କରିବା; ପୂର୍ଣ୍ଣ ବାୟୁ ନିର୍ବାପନ ସହିତ ଶୂନ-ଟେନସନ୍ ଲାମିନେସନ୍; ଭଦ୍ର ଗରମ ସହିତ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ରିଫ୍ଲୋ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ (<2 ° C / s); 180 ° କୋଣରେ 50 ° C ତଳେ ଥଣ୍ଡା ପିଲିଂ; 24 ଘଣ୍ଟା ମଧ୍ୟରେ ତୁରନ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ କେବଳ ଏକକ ବ୍ୟବହାର; IPA ୱିପିଂ ଏବଂ 40-50x ମ୍ୟାଗ୍ନିଫାୟର୍ ଯାଞ୍ଚ ସହିତ ବିଫଳତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ | ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ PCB ପାଇଁ, ଦ୍ୱିତୀୟ ପାର୍ଶ୍ୱ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପୂର୍ବରୁ ନୂତନ ଟେପ୍ ସହିତ ବଦଳାନ୍ତୁ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ସିଣ୍ଟରିଂ ସମୟରେ PTFE ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା କପଡା ଉପରେ କୁଞ୍ଚିକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଅସନ୍ତୁଳିତ ଥର୍ମାଲ୍ ସଙ୍କୋଚନ ଏବଂ ଅସଙ୍ଗତ ଚାପ ଦ୍ୱାରା କୁଞ୍ଚନଗୁଡିକ ମ ament ଳିକ ଭାବରେ ହୋଇଥାଏ | ସମାଧାନଗୁଡିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ରବାହକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରେ: କଞ୍ଚାମାଲ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଚାପକୁ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଡିୱାକ୍ସିଂ / ଉତ୍ତାପ ସେଟିଂ); ଗର୍ଭଧାରଣ ଏବଂ ଶୁଖାଇବା (ଏକାଧିକ ପତଳା ଆବରଣ, କୋମଳ ତାପମାତ୍ରା ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍, ସକ୍ରିୟ ଡ୍ରାଇଭ୍ ରୋଲର୍); ସିଣ୍ଟରିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (ଥର୍ମାଲ୍ ସଙ୍କୋଚନ ଭତ୍ତା, ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ମାଇକ୍ରୋ-ଟେନ୍ସନ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ± 5 ° C ମଧ୍ୟରେ ଟ୍ରାନ୍ସଭର୍ସ ତାପମାତ୍ରା ସମାନତା, ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍ ପ୍ରିହେଟିଂ-ସିନ୍ଟରିଂ-କୁଲିଂ ବକ୍ର, ସର୍ବୋଚ୍ଚ ସମାଧାନ ଭାବରେ ବକ୍ର ସ୍ପ୍ରେଡର୍ ରୋଲର୍); ଥଣ୍ଡା ଏବଂ ସେଟିଂ (ଧୀରେ ଧୀରେ ଧୀର ଥଣ୍ଡା, 100 ° C ରୁ କମ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିସ୍ତାରକୁ ବଜାୟ ରଖିବା, ବୁଲିବା ପୂର୍ବରୁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଥଣ୍ଡା); ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଆଲୋକ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଇନଫ୍ରାଡ୍ ସ୍କାନିଂ ସହିତ ଅନଲାଇନ୍ ମନିଟରିଂ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କପଡା ସିଣ୍ଟରିଂ ସମୟରେ ଥଣ୍ଡା ହାର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | 380-400 ° C ରେ ସିଣ୍ଟର୍ କରିବା ପରେ, କପଡା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ 310-315 ° C ସ୍ଫଟିକୀକରଣ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଅଞ୍ଚଳ ଦେଇ ଗତି କରିବ | ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଥିବା ଥଣ୍ଡା ହାର ଅତି କମରେ 30-50 ° C / ମିନିଟ୍ ଅଟେ (ପତଳା କପଡା ବାୟୁ ଥଣ୍ଡା ମାଧ୍ୟମରେ 100-200 ° C / ମିନିଟ୍ ହାସଲ କରିପାରିବ) | ଦ୍ରୁତ ଥଣ୍ଡା (ଲିଭାଇବା) କମ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ (45-50%) ଉତ୍ପାଦନ କରେ, ମୃଦୁ ପୃଷ୍ଠ ସହିତ ନରମ, କଠିନ ଆବରଣ, ଦୃ strong ଆଡିଶିନ୍, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଏବଂ ବିଲୋପ ଏବଂ ଫାଟିବା ପ୍ରତିରୋଧ | ମନ୍ଥର କୁଲିଂ (ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ କୁଲିଂ) ଉଚ୍ଚ ସ୍ଫଟିକ୍ (60-70%) ରେ ପରିଣତ ହୁଏ, ଯାହା ଦ୍ id ାରା କଠିନ, ଭଙ୍ଗା ଆବରଣଗୁଡିକ ସଙ୍କୋଚନ, ପିଲିଂ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ପ୍ରବଣ ହୋଇଯାଏ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ରୁମ୍-ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ PTFE ଟେପ୍ ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ଚାପ-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଆଡେସିଭ୍ ର ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ପରିପକ୍ୱତାକୁ ତୁଳନା କରେ | ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପରିପକ୍ .ତା (120-180 ° C) ଘନ କ୍ରସ୍ ଲିଙ୍କ୍ ନେଟୱାର୍କ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଦୃ strong ସମନ୍ୱୟ ଶକ୍ତି ସହିତ, ଚୋପା ପରେ ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶକୁ ରୋକିଥାଏ | ଏହା ପ୍ରାଇମର୍ କୋ-ଆରୋଗ୍ୟ ମାଧ୍ୟମରେ PTFE ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ ରାସାୟନିକ ଆଙ୍କରିଙ୍ଗ୍ ବଣ୍ଡ ଗଠନ କରେ, ଯାହା ବିଲୋପ ବିପଦକୁ ଦୂର କରିଥାଏ | ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପରିପକ୍ .ତା ବିତରଣ ପୂର୍ବରୁ ନିମ୍ନ-ମଲିକୁଲାର ଅସ୍ଥିରତାକୁ ମଧ୍ୟ ଅପସାରଣ କରିଥାଏ, ପ୍ରଥମ ଗରମ ସମୟରେ ବବୁଲିଂ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ତେଲ ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ରୋକିଥାଏ |

ଏହି ଗାଇଡ୍ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ଚୟନକୁ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ମୋଲିଡିଂ ଡେମୋଲ୍ଡିଂ ଏବଂ ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟିକ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ତାପମାତ୍ରା ଭିତ୍ତିକ ଚୟନ: ସାଧାରଣ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପାଇଁ 60260 ° C (ମାନକ ସିଲିକନ୍ PSA ଟେପ୍, 0.13-0.18 ମିମି); PC, PA66, POM (ଉଚ୍ଚ-ଟେମ୍ପ୍ ସିଲିକନ୍ ଆଡେସିଭ୍, 0.18-0.25 ମିମି) ପରି ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପାଇଁ 260-300 ° C; ଗରମ ଚାଳକମାନଙ୍କ ନିକଟରେ PEEK, LCP, PPS ପାଇଁ 300-400 ° C (ଆଡେସିଭ୍ ଟେପ୍ ବିଫଳ ହୁଏ; ଆଡେସିଭ୍ ମୁକ୍ତ PTFE କପଡା କିମ୍ବା PFA ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ) | ସାମଗ୍ରୀ-ଆଧାରିତ ଚୟନ: କଠିନ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡିକ ଉଚ୍ଚ-ମୁକ୍ତ ଶୁଦ୍ଧ PTFE ପୃଷ୍ଠଗୁଡିକ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଗ୍ଲାସ୍ / ମିନେରାଲ୍ ଭର୍ତି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ଭାରୀ-ଡ୍ୟୁଟି 0.25 ମିମି + ପରିଧାନ-ପ୍ରତିରୋଧୀ ଟେପ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | କ୍ଷତିକାରକ ଯୋଗୀ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିରୋଧକ ଆଡେସିଭ୍ ଏବଂ ଘନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଷ୍ଟାଟିକ୍ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟାଟିକ୍ କଳା PTFE ଟେପ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |

ଉଚ୍ଚ-ଟେନସାଇଲ୍ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କପଡା PTFE କୁ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡ଼ାରେ ଆବରଣ କରି ଟେନସାଇଲ୍ ଶକ୍ତି, ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧକ, ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ ଗୁଣ, ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ନିମ୍ନ ଘର୍ଷଣ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ଶିଳ୍ପ ପରିବହନ (ଉତ୍ତାପ ସଙ୍କୋଚନ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ଖାଦ୍ୟ ବେକିଂ, ଟେକ୍ସଟାଇଲ୍ ଡ୍ରାୟର୍, କାଗଜ / ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଶୁଖାଇବା); କମ୍ପୋଜିଟ୍ ମୋଲିଡିଂ ରିଲିଜ୍ କପଡା ଏବଂ ଗରମ ପ୍ରେସ୍ କୁଶନ ଲାଇନ୍ର୍; ୱେଲଡିଂ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ପରଦା ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ଇନସୁଲେସନ୍ ଜ୍ୟାକେଟ୍; ବ electrical ଦୁତିକ ମୋଟର ଏବଂ ଟ୍ରାନ୍ସଫର୍ମର ଇନସୁଲେସନ୍; ସ୍ଲାଇଡିଂ ବିୟରିଂ ଏବଂ ପାଇପଲାଇନ ସପୋର୍ଟ ନିର୍ମାଣ; କ୍ଷତିକାରକ ପରିବେଶରେ ରାସାୟନିକ ଫିଲ୍ଟରେସନ୍ ଏବଂ ଭଲଭ୍ ସିଲ୍ | ଉଚ୍ଚ ଟେନସାଇଲ୍ ଶକ୍ତି ଏହି ବିବିଧ ଭାରପ୍ରାପ୍ତ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ଟେନ୍ସନ୍, ଛିଣ୍ଡିବା, ବାରମ୍ବାର ଫ୍ଲେସିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପରେ ସ୍ଥିରତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |

ସିଣ୍ଟରିଂ ସମୟରେ, ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡା ଉପରେ PTFE କଣିକା 327 ° C ରୁ ଅଧିକ ତରଳିଯାଏ, ମୂଳ ଫୋଲ୍ଡେଡ୍ ଚେନ୍ ଲାମେଲା ଏବଂ କଣିକା ସୀମାକୁ ନଷ୍ଟ କରି ଏକ ଆମୋରଫସ୍ ତରଳିବା | ଥଣ୍ଡା ହେବା ପରେ, PTFE ରେଡିୟାଲ୍ ଆରିଏଣ୍ଟେଡ୍ ଲାମେଲାରେ ଗଠିତ ସ୍ପେରୁଲାଇଟ୍ସରେ ପୁନ ry ସ୍ଥାପିତ ହୁଏ, ସ୍ଫଟିକ୍ 50-70% ରହିଥାଏ | ଶୀତଳତା ହାର ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଦ୍ଧତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ: ଧୀର ଥଣ୍ଡା ଅଧିକ ସ୍ଫଟିକ୍, ବୃହତ ସ୍ପେରୁଲାଇଟ୍, ଅଧିକ କଠିନତା ଉତ୍ପାଦନ କରେ; ଦ୍ରୁତ ଲିଭାଇବା ସୂକ୍ଷ୍ମ ସ୍ପେରୁଲାଇଟ୍ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ନମନୀୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ |