ଜିଆଙ୍ଗସୁ ଆୋକାଇ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ, PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ର ଏକ ବୃତ୍ତିଗତ ଉତ୍ପାଦକ, ବୃତ୍ତିଗତ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଯେତେବେଳେ SMT ବିଧାନସଭା ସମୟରେ PCB ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠିର ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ (ଟେପ୍ ପିଲିଂ ପରେ ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠିରେ ରହିଯାଇଥିବା ଷ୍ଟିକ୍ ଜମା) ଏବଂ ଆଡେସିଭ୍ ରକ୍ତ (ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଆଡେସିଭ୍ କୋମଳ ଏବଂ ଓଭରଫ୍ଲୋ, ଅସୁରକ୍ଷିତ ସ୍ଥାନ କିମ୍ବା PCB ପୃଷ୍ଠକୁ ପ୍ରଦୂଷିତ କରିବା) ମୁଖ୍ୟତ imp ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଟେପ୍ ଚୟନ କିମ୍ବା ଅସଙ୍ଗତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର ଦ୍ୱାରା ହୋଇଥାଏ | ନିମ୍ନରେ ସମାଧାନର ଏକ ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ସେଟ୍ ଅଛି:
I. ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟ ଏବଂ ରକ୍ତର ମୂଳ କାରଣ ବିଶ୍ଳେଷଣ |
1. ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଏହା ଘଟେ ଯେତେବେଳେ ଆଡେସିଭ୍ ମିଳିତ ବିଫଳତା (ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଛିଣ୍ଡିବା) କିମ୍ବା ଇଣ୍ଟରଫେସିଆଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ବିଫଳତା (ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରୁ ଆଡେସିଭ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ହୋଇ ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠିରେ ଲାଗିଥାଏ) | ସାଧାରଣ ଟ୍ରିଗରଗୁଡ଼ିକରେ ଟେପ୍ ର ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ, ବୃଦ୍ଧ ଆଡେସିଭ୍, କିମ୍ବା ଅନୁପଯୁକ୍ତ ପିଲିଂ ସମୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
2. ଆଡେସିଭ୍ ରକ୍ତସ୍ରାବ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଆଡେସିଭ୍ ର ସାନ୍ଦ୍ରତା ହ୍ରାସ ପାଇଥାଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ତରଳ ପଦାର୍ଥର ମାତ୍ରା ବ increased ିଯାଏ | ଲାମିନେସନ୍ ଚାପ ଏବଂ କ୍ୟାପିଲାରୀ ଆକ୍ସନ୍ ଅଧୀନରେ, ଆଡେସିଭ୍ ଟେପ୍ ଧାରକୁ ଓଭରଫ୍ଲୋ କରେ | ଏହା ସାଧାରଣତ excess ଅତ୍ୟଧିକ ମୋଟା ଆଡେସିଭ୍ ଆବରଣ, ଦ୍ରୁତ ତାପମାତ୍ରା ବୃଦ୍ଧି, କିମ୍ବା ଆଡେସିଭ୍ ର ଖରାପ ଥର୍ମାଲ୍ କ୍ରିପ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରେରିତ ହୁଏ |
II ସଠିକ୍ ଟେପ୍ ଚୟନ - ମୂଳ ସମାଧାନ |
ସାଧାରଣ PTFE ଟେପ୍ SMT ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଚରମ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ | SMT ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ସ୍ designed ତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ମନୋନୀତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଆଡେସିଭ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ପ୍ରାଥମିକତା ସହିତ:
ଆଡେସିଭ୍ ପ୍ରକାର | |
ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ |
ପରାମର୍ଶିତ ଦୃଶ୍ୟ | |
ଟିପ୍ପଣୀ | |
ସିଲିକନ୍ ପ୍ରେସର-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଆଡେସିଭ୍ (ସିଲିକନ୍ PSA) |
260-300 ° C ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅନୁକୂଳତା | |
ସୀସା ମୁକ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | |
କେବଳ ଉଚ୍ଚମାନର ନିମ୍ନମାନର ଗ୍ରେଡ୍ ଗ୍ରହଣୀୟ; ଲୋ-ମଲିକୁଲାର ସିଲିକନ୍ ଭଗ୍ନାଂଶ ରକ୍ତସ୍ରାବ ହେବ ଏବଂ ଅନ୍ୟଥା ଦୂଷିତ ହେବ | |
ସିଲିକନ୍ ମୁକ୍ତ / ଆକ୍ରିଲିକ୍ ଆଡେସିଭ୍ | |
କ sil ଣସି ସିଲିକନ୍ ପ୍ରଦୂଷଣ ବିପଦ ନାହିଁ | |
ସିଲିକନ୍ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା (ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିତ୍ର / ଆବରଣ କାର୍ଯ୍ୟ) |
ସାଧାରଣ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ 200-260 ° C ରେ ସୀମିତ; ବ୍ୟବହାର ପୂର୍ବରୁ ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା ସହନଶୀଳତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ | |
· ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ ଗ୍ରେଡ୍ : ସ୍ୱଳ୍ପ ମିଆଦି ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ ≥ 300 ° C, ନିରନ୍ତର ସେବା ତାପମାତ୍ରା ≥ 260 ° C, ସୀସା ମୁକ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ସର୍ବୋଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା (245-250 ° C) ଠାରୁ ବହୁତ ଅଧିକ |
· ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରର ଘନତା : ଉଚ୍ଚ ଘନତା ଅଧିକ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଆଡିଶିନ୍ ସହିତ ସମାନ ନୁହେଁ | ସମୁଦାୟ ଘନତା 0.08–0.13 ମିମି ସହିତ ଟେପ୍କୁ ପସନ୍ଦ କରନ୍ତୁ, ପତଳା ତଥାପି ଉଚ୍ଚ-ସମନ୍ୱିତ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରଗୁଡିକ ରକ୍ତସ୍ରାବକୁ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ |
· ଆଣ୍ଟି-ବ୍ଲେଡ୍ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ମୁକ୍ତ ପ୍ରମାଣପତ୍ର : ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କଠାରୁ SMT ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ଆଣ୍ଟି-ବ୍ଲେଡ୍ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ମୁକ୍ତ ପରୀକ୍ଷା ରିପୋର୍ଟ ଅନୁରୋଧ, ଏବଂ ନମୁନା ସହିତ ପ୍ରକୃତ ଫର୍ଣ୍ଣିଚର ପରୀକ୍ଷା କର |
III ଛଅ-ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ମାନକ |
ପ୍ରି-ଲାମିନେସନ୍: ସର୍ଫେସ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ପ୍ରି-ଟ୍ରିଟମେଣ୍ଟ୍ |
· ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଅବନତି: ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ଏବଂ ଏହାର ଆଖପାଖ PCB ପୃଷ୍ଠଗୁଡିକ at ାଳ ଦାଗ, ତେଲ ପ୍ରଦୂଷକ ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶରୁ ମୁକ୍ତ ହେବା ଜରୁରୀ | ଆନ୍ହାଇଡ୍ରସ୍ ଇଥାନଲ୍ କିମ୍ବା ଆଇସୋପ୍ରୋପିଲ୍ ଆଲକୋହଲ୍ (ଆଇପିଏ) ରେ ବୁଡ଼ାଯାଇଥିବା ଲିଣ୍ଟମୁକ୍ତ କପଡା ସହିତ ପୋଛି ଦିଅ, ତାପରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବାୟୁ-ଶୁଖିଲା |
· ଶୁଖିଲା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍: ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ PCB ଗୁଡିକ ଟେପ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପୂର୍ବରୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଆର୍ଦ୍ରମୁକ୍ତ |
2। ଲାମିନେସନ୍: ଜିରୋ ଟେନସନ୍ ଏବଂ ଫୁଲ୍ ଏୟାର ଏଭ୍ୟୁକେସନ୍ |
| ଟେପ୍ ବିସ୍ତାର କରନ୍ତୁ ନାହିଁ: PTFE ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ଭଲ ନ uct ତିକତା ଅଛି ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ବିସ୍ତାର କରିବା ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଯାହା ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ସଙ୍କୋଚନ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଆଡେସିଭ୍ ଛିଣ୍ଡିବା, ଅବଶିଷ୍ଟ କିମ୍ବା ପୋଜିସନାଲ୍ ରକ୍ତସ୍ରାବ ହୁଏ | ଟେପ୍କୁ ପ୍ରାକୃତିକ ଭାବରେ ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ଉପରେ ରଖନ୍ତୁ ଏବଂ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଆଡିଶିନ୍ ପାଇଁ ହାଲୁକା ଦବାନ୍ତୁ |
· ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବାୟୁ ଅପସାରଣ: ପୂର୍ଣ୍ଣ ସଙ୍କୋଚନ ପାଇଁ କେନ୍ଦ୍ରରୁ ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ଏକ ଦିଗକୁ ଠେଲିବା ପାଇଁ ଏକ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ରୋଲର୍ କିମ୍ବା ହାର୍ଡ ସ୍କ୍ରାପର୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ଫାଶରେ ପଡ଼ିଥିବା ବାୟୁ ବବୁଲଗୁଡିକ ବିନା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଧାର ଆଡେସିନ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ; ବବୁଲଗୁଡିକ ଉତ୍ତାପରେ ବିସ୍ତାର ହୁଏ ଏବଂ ଟେପ୍ ଧାରକୁ ଉଠାଇଥାଏ, ଯାହା ଆଡେସିଭ୍ ଓଭରଫ୍ଲୋ ସୃଷ୍ଟି କରେ |
· ସଠିକ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍: ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ଧାର ସହିତ ଟେପ୍ ଧାରଗୁଡିକ ଆଲାଇନ୍ କରନ୍ତୁ କିମ୍ବା –.–-। 5। Mm ମିମିରେ ସାମାନ୍ୟ ଇନସେଟ କରନ୍ତୁ (ଯଦି ଡିଜାଇନ୍ ଅନୁମତି ଦିଏ) | କଦାପି ପ୍ୟାଡ୍ କିମ୍ବା ଭିଆସ୍ cover ାଙ୍କନ୍ତୁ ନାହିଁ, କାରଣ କ୍ୟାପିଲାରୀ ସିଫୋନେଜ୍ ତରଳ ଆଡେସିଭ୍ ବାହାରକୁ ଟାଣିବ |
3। ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ: ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ |
ଟେପ୍ ତାପମାତ୍ରା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ସହିତ କଠୋର ଭାବରେ ପାଳନ କରନ୍ତୁ : ଟେପ୍ ର ସହନଶୀଳତା ସୀମା ମଧ୍ୟରେ ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ସମୁଦାୟ ଉତ୍ତାପ ଅବଧି ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦେବା ପାଇଁ ପ୍ରକୃତ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠର ତାପମାତ୍ରା ମାପନ୍ତୁ |
ଭଦ୍ର ଗରମ ରେମ୍ପ: ଆଡେସିଭ୍ ସଫ୍ଟିଂ ଜୋନ୍ (150 ° C - 200 ° C) ରେ ପହଞ୍ଚିବା ପୂର୍ବରୁ ଏକ ଧୀର ଗରମ ହାର (<2 ° C / s) ବଜାୟ ରଖନ୍ତୁ | ହଠାତ୍ ତୀକ୍ଷ୍ଣ ତାପମାତ୍ରା ସ୍ପାଇକ୍ ଶୀଘ୍ର ଆଡେସିଭ୍କୁ କୋମଳ କରିଥାଏ ଏବଂ ଏହାର ସାନ୍ଦ୍ରତାକୁ ନଷ୍ଟ କରିଦିଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ପ୍ରବଳ ରକ୍ତସ୍ରାବ ହୁଏ |
ପିଲିଂ ଟାଇମିଂ: କୋଲ୍ଡ ପିଲିଂ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଫଳାଫଳ ପ୍ରଦାନ କରେ |
| ରୁମ ତାପମାତ୍ରାକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଥଣ୍ଡା କରନ୍ତୁ: ସୋଲଡିଂ ପରେ, PCB ତାପମାତ୍ରା 50 ° C (ଆଦର୍ଶ ପରିବେଶ ତାପମାତ୍ରା) ତଳକୁ ଖସିଯିବା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅପେକ୍ଷା କରନ୍ତୁ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଆଡେସିଭ୍ ନରମ ଏବଂ ନିମ୍ନ-ସମନ୍ୱୟ ରହିଥାଏ; ବାଧ୍ୟତାମୂଳକ ଗରମ ପିଲିଂ ସହଜରେ ସ୍ତର ପୃଥକତା ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ଆଲୁଅ ସୃଷ୍ଟି କରେ |
· ପିଲିଂ କ techni ଶଳ: ସମାନ ଶକ୍ତି ସହିତ କମ୍ 180 ° କୋଣରେ ଧୀରେ ଧୀରେ ପିଲ୍ କରନ୍ତୁ | ପ୍ରତିରୋଧର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଲେ କଠିନ ଟାଣନ୍ତୁ ନାହିଁ |
5। ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନା: ସେଲ୍ ଲାଇଫ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଚକ୍ରଗୁଡିକ ପୁନ use ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
· ତୁରନ୍ତ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କରନ୍ତୁ: ଲାମିନ୍ଟେଡ୍ ଟେପ୍ ସହିତ PCB ଗୁଡିକ ତୁରନ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ଉଚିତ | ଆର୍ଦ୍ରତା ଅବଶୋଷଣ ଏବଂ ଧୂଳି ଜମାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ କର୍ମଶାଳାରେ ଦୀର୍ଘସ୍ଥାୟୀ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ (24 ଘଣ୍ଟାରୁ ଅଧିକ) ଠାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ |
· କେବଳ ଚୁଲା ପାସ୍ ପାଇଁ ଏକକ ବ୍ୟବହାର: SMT ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ଏକ ବ୍ୟବହାର ଯୋଗ୍ୟ ବ୍ୟବହାର ଯୋଗ୍ୟ | ଗୋଟିଏ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ପାସ୍ ପରେ ଯଦିଓ ଟେପ୍ ଅକ୍ଷୁର୍ଣ୍ଣ ଦେଖାଯାଏ, ଆଡେସିଭ୍ କ୍ରସ୍ ଲିଙ୍କ୍ ଏବଂ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ଭୋଗିଛି | ଦ୍ୱିତୀୟ ଗରମ ଚକ୍ର ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟ କିମ୍ବା ଆଡେସିନ୍ ବିଫଳତା ସୃଷ୍ଟି କରିବ | ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ସ୍ଥାପିତ PCB ପାଇଁ, ପ୍ରଥମ ପାସ୍ ପରେ ଦ୍ୱିତୀୟ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ବ୍ରାଣ୍ଡ-ନୂଆ ଟେପ୍ ସହିତ ବଦଳାନ୍ତୁ |
6। ଜରୁରୀକାଳୀନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ବ id ଧତା ବିଫଳତା |
· କ୍ଷୁଦ୍ର ଅବଶିଷ୍ଟ ଗ୍ଲୁ ନିଷ୍କାସନ: ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଚିହ୍ନଟ ହେବା ପରେ ତୁରନ୍ତ ହାଲ୍ଟ ଉତ୍ପାଦନ | ଆଇପିଏ-ଡ୍ୟାମ୍ପେଡ୍ ଲିଣ୍ଟମୁକ୍ତ କପଡା ସହିତ ଧୀରେ ଧୀରେ ପୋଛି ଦିଅନ୍ତୁ; ଗୁରୁତର ପରିସ୍ଥିତିରେ ବୃତ୍ତିଗତ ସଫେଇ ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ପଠାନ୍ତୁ | କଦାପି କଠିନ ଉପକରଣ ସହିତ ସ୍କ୍ରାପ୍ କରନ୍ତୁ ନାହିଁ |
· ନୂତନ ଟେପ୍ ଯୋଗ୍ୟତା ବ valid ଧତା: 1: 1 ପ୍ରକୃତ PCB ସହିତ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପରୀକ୍ଷଣ ଉତ୍ପାଦନ କର | ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ପାସ୍ ପରେ, ଟେପ୍କୁ ଛାଣି ଦିଅନ୍ତୁ ଏବଂ ଶୂନ୍ୟ ଅବଶିଷ୍ଟତା ଏବଂ ଶୂନ୍ୟ ଆଡେସିଭ୍ ଓଭରଫ୍ଲୋ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ 40-50x ମ୍ୟାଗ୍ନିଫାୟର୍ ତଳେ ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠି ଅଞ୍ଚଳ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ |
ଉପରୋକ୍ତ ବ technical ଷୟିକ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଛି | ଜିଆଙ୍ଗସୁ ଆକାଇ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କୋ।, ଲି।
ଯଦି ଆପଣ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କପଡା, PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଆଡେସିଭ୍ ଟେପ୍, PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଜାଲ୍ ବେଲ୍ଟ, ବିହୀନ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରେସ୍ ବେଲ୍ଟ, ଏକକ-ପାର୍ଶ୍ୱ PTFE କପଡା, ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧକ କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ-ପ୍ରତିରୋଧକ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡା ସହିତ ଆମର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦ ପୋର୍ଟଫୋଲିଓ ପାଇଁ ବିସ୍ତୃତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା, ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତି ଏବଂ କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ ସମାଧାନ ପାଇବାକୁ ଚାହୁଁଛନ୍ତି |
· ସେବା ହଟଲାଇନ: ଶ୍ରୀ ଗୁ +86 18944819998
· ସେବା ହଟଲାଇନ: ଶ୍ରୀ ଲିୟୁ +86 13705266308
ଆମେ ସବୁବେଳେ ବୃତ୍ତିଗତ ଏବଂ ଅଖଣ୍ଡତା ଭିତ୍ତିକ ସେବା ଦର୍ଶନକୁ ପାଳନ କରୁ, ହୃଦୟ ସହିତ ସମସ୍ତ ଅଂଶୀଦାରମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଏକ ଷ୍ଟପ୍ ଶିଳ୍ପ ସମାଧାନ ଏବଂ ଚିନ୍ତିତ ଗ୍ରାହକ ସେବା ପ୍ରଦାନ କରୁ!
