આ લેખ શૂન્યાવકાશ કોટિંગ, વેક્યૂમ હીટ ટ્રીટમેન્ટ અને સમાન વાતાવરણમાં વપરાતી PTFE ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપ માટેના મુખ્ય પ્રદર્શન સૂચકાંકોને આવરી લે છે. મુખ્ય આવશ્યકતાઓ વાતાવરણીય ઉપયોગથી ઘણી અલગ છે: આઉટગેસિંગ સૌથી મહત્વપૂર્ણ છે (TML≤1%, CVCM≤0.1%; એરોસ્પેસ/ઓપ્ટિકલ ગ્રેડને TML≤0.5%, CVCM≤0.01%ની જરૂર છે); PTFE સબસ્ટ્રેટ (260°C) અને એડહેસિવ લેયર બંને માટે તાપમાન પ્રતિકાર ચકાસવો આવશ્યક છે; સિલોક્સેનના દૂષણને રોકવા માટે ખાસ શુદ્ધ થયેલ લો-આઉટગેસિંગ સિલિકોન PSA જરૂરી છે; ઉચ્ચ-તાપમાન હોલ્ડિંગ પાવર સળવળવું અને ધારને ઉપાડવાનું અટકાવે છે; સ્વચ્છતા માટે કોઈ ફાઈબર શેડિંગ અને ઓછી આયનીય સામગ્રીની જરૂર નથી; એન્ટિ-સ્ટેટિક ટેપ (સપાટી પ્રતિકારકતા 10⁶-10⁹ Ω/sq) ESD નુકસાન અટકાવે છે; સ્પુટરિંગ/PECVD પ્રક્રિયાઓ માટે પ્લાઝ્મા પ્રતિકારનું મૂલ્યાંકન કરવું આવશ્યક છે; 2% થી નીચેનું થર્મલ સંકોચન માસ્કિંગની ચોકસાઇ સુનિશ્ચિત કરે છે.

આ લેખ PTFE ટેપ માટે સિલિકોન દબાણ-સંવેદનશીલ એડહેસિવની રૂમ-તાપમાન અને ઉચ્ચ-તાપમાન પરિપક્વતાની તુલના કરે છે. ઉચ્ચ-તાપમાન પરિપક્વતા (120-180 °C) મજબૂત સંયોજક શક્તિ સાથે ગાઢ ક્રોસલિંક્ડ નેટવર્ક બનાવે છે, છાલ કર્યા પછી એડહેસિવ અવશેષોને અટકાવે છે. તે પ્રાઈમર કો-ક્યોરિંગ દ્વારા PTFE સબસ્ટ્રેટ સાથે રાસાયણિક એન્કરિંગ બોન્ડ બનાવે છે, ડિલેમિનેશન જોખમોને દૂર કરે છે. ઉચ્ચ-તાપમાન પરિપક્વતા પણ ડિલિવરી પહેલાં નીચા-પરમાણુ અસ્થિરતાને દૂર કરે છે, પ્રથમ ગરમી દરમિયાન બબલિંગ અને સિલિકોન તેલના દૂષણને અટકાવે છે.

આ માર્ગદર્શિકા ઈન્જેક્શન મોલ્ડિંગ ડિમોલ્ડિંગ અને એન્ટિ-સ્ટીક એપ્લિકેશન્સ માટે PTFE ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપ પસંદગીને આવરી લે છે. તાપમાન-આધારિત પસંદગી: સામાન્ય પ્લાસ્ટિક માટે ≤260°C (સ્ટાન્ડર્ડ સિલિકોન PSA ટેપ, 0.13-0.18mm); PC, PA66, POM (ઉચ્ચ-તાપમાન સિલિકોન એડહેસિવ, 0.18-0.25mm) જેવા ઉચ્ચ-તાપમાન એન્જિનિયરિંગ પ્લાસ્ટિક માટે 260-300°C; PEEK, LCP, PPS માટે 300-400°C ગરમ દોડવીરો પાસે (એડહેસિવ ટેપ નિષ્ફળ જાય છે; એડહેસિવ-ફ્રી PTFE કાપડ અથવા PFA ફિલ્મનો ઉપયોગ કરો). સામગ્રી-આધારિત પસંદગી: મુશ્કેલ સામગ્રીને ઉચ્ચ-પ્રકાશનની શુદ્ધ પીટીએફઇ સપાટીની જરૂર છે; કાચ/ખનિજ ભરેલી સામગ્રીને હેવી-ડ્યુટી 0.25mm+ વસ્ત્રો-પ્રતિરોધક ટેપની જરૂર પડે છે; કાટરોધક ઉમેરણો રાસાયણિક રીતે પ્રતિરોધક એડહેસિવ અને ગાઢ સબસ્ટ્રેટની માંગ કરે છે; સ્થિર-સંવેદનશીલ એપ્લિકેશનને એન્ટિ-સ્ટેટિક બ્લેક પીટીએફઇ ટેપની જરૂર છે.

પીટીએફઇ-કોટેડ ફાઇબરગ્લાસ કાપડનો ઉપયોગ તેની ગરમી પ્રતિકાર, નોન-સ્ટીક પ્રોપર્ટી અને ઓછા ઘર્ષણ માટે રબર પ્રોસેસિંગમાં વ્યાપકપણે થાય છે. મુખ્ય એપ્લિકેશનમાં શામેલ છે: પ્લેટ/વેક્યુમ વલ્કેનાઈઝેશન અને ટાયર મોલ્ડિંગ માટે લાઇનર્સ છોડો; ખુલ્લી મિલો, કેલેન્ડર્સ અને કૂલિંગ લાઈનો માટે નોન-સ્ટીક કન્વેયર બેલ્ટ; અર્ધ-તૈયાર રબર સંગ્રહ માટે ઇન્ટરલીવ કાપડ; સિલિકોન અને ફ્લોરોરુબરનું વિશિષ્ટ સંચાલન; અને પોસ્ટ-ક્યોરિંગ માટે ઓવન ટ્રે. ફાયદાઓમાં ઘાટની સંલગ્નતાને દૂર કરવી, રિલીઝ એજન્ટનો ઉપયોગ ઘટાડવો, રોલર રેપિંગ અટકાવવું અને સરળ ડિમોલ્ડિંગની ખાતરી કરવી શામેલ છે.

રાસાયણિક પાઇપ/જહાજ વિરોધી કાટ, નોન-સ્ટીક અને સીલિંગ પ્રોટેક્શન માટે પીટીએફઇ ટેપને મેચિંગ સબસ્ટ્રેટ, એડહેસિવ સિસ્ટમ અને રાસાયણિક મીડિયાની જરૂર છે. સિલિકોન PSA ની ભલામણ એસિડ/આલ્કલીસ સાથે 200-260°C માટે કરવામાં આવે છે; એક્રેલિક PSA કાર્બનિક દ્રાવકનો પ્રતિકાર કરે છે પરંતુ તાપમાન ≤150°C સુધી મર્યાદિત કરે છે. HF માટે, ઉકળતા >80% આલ્કલી, અથવા ક્લોરિન ટ્રાઇફ્લોરાઇડ, PTFE-માત્ર અસ્તરનો ઉપયોગ કરો (કોઈ કાર્બનિક એડહેસિવ નહીં). જટિલ: એડહેસિવ એ સૌથી નબળી કડી છે, પીટીએફઇ પોતે નહીં.

PTFE ટેપ હોલ્ડિંગ પાવર કોટિંગ અને ક્યોરિંગ પ્રક્રિયા ઑપ્ટિમાઇઝેશન દ્વારા સુધારેલ છે. કોટિંગ: પ્રાઈમર લેયર (0.5-2μm સિલેન પ્રાઈમર એડહેસિવ પીલિંગને અટકાવે છે), એડહેસિવ જાડાઈ 30-60μm (પાવર રાખવા માટે શ્રેષ્ઠ), વેક્યૂમ ડિફોમિંગ અને 5-10μm ફિલ્ટરેશન. ક્યોરિંગ: સ્ટેપવાઇઝ હીટિંગ (80-100°C સોલવન્ટ રિમૂવલ → 120-140°C આકાર આપવી → 150-220°C ડીપ ક્રોસલિંકિંગ), પોસ્ટ-ક્યોરિંગ (24-48 કલાક માટે 40-60°C તણાવને હળવો કરવા માટે), અને સબસ્ટ્રેટ સંકોચનથી આંતરિક તણાવને રોકવા માટે લો-ટેન્શન કન્વેયન્સ. પીટીએફઇની નીચી સપાટીની ઉર્જા માટે બાળપોથી જરૂરી છે.

પીટીએફઇ ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપ સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનમાં નિર્ણાયક સામગ્રી તરીકે સેવા આપે છે, સામાન્ય હેતુ માટે ઉપભોજ્ય નથી. મુખ્ય એપ્લિકેશન્સ: વેફર-લેવલ પ્રોટેક્શન (પ્લાઝમા એચિંગ માસ્કિંગ, CMP બેકસાઇડ પ્રોટેક્શન, CVD/PVD માસ્કિંગ), પેકેજિંગ પ્રક્રિયાઓ (વાયર બોન્ડિંગ ફિક્સેશન, PCBs માટે સોલ્ડરિંગ માસ્ક), અને સાધનોની જાળવણી (એન્ટી-સ્ટેટિક રોલર રેપિંગ, ક્લીનરૂમ માર્કિંગ). અલ્ટ્રા-ક્લીન આવશ્યકતાઓ: ઓછા હેલોજન (બોન્ડ પેડના કાટને અટકાવે છે), નીચા સિલોક્સેન (<500 પીપીએમ, ઇન્સ્યુલેટિંગ કણોની રચના અટકાવે છે), લો મેટલ આયનો (દરેક <1 પીપીએમ), ISO વર્ગ 4 ક્લીનરૂમ સ્લિટિંગ/પેકેજિંગ, 10⁶-10⁹ Ω સપાટી પ્રતિરોધકતા અને ઓછી સપાટીની પ્રતિરોધકતા.

મેડિકલ-ગ્રેડ પીટીએફઇ ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપ પ્લેટિનમ-ક્યોર્ડ સિલિકોન એડહેસિવ સાથે બાયોકોમ્પેટીબલ પીટીએફઇ સબસ્ટ્રેટને જોડે છે. મુખ્ય વિશેષતાઓ: ISO 10993 અનુરૂપ (કોઈ સાયટોટોક્સિસિટી, સંવેદનશીલતા અથવા બળતરા નથી), પુનરાવર્તિત વંધ્યીકરણ (સ્ટીમ/ઇઓ/ગામા), 260 ° સે ગરમી પ્રતિકારનો સામનો કરે છે. જટિલ સાવચેતીઓ: 260°C (300°C થી વધુ ઝેરી ધૂમાડો), ગામા ઇરેડિયેશન એમ્બ્રીટલમેન્ટનું કારણ બની શકે છે, વંધ્યીકરણ પદ્ધતિઓને માન્ય કરી શકે છે અને સંપૂર્ણ પાલન દસ્તાવેજીકરણની વિનંતી કરી શકે છે (ISO 10993 રિપોર્ટ્સ, MSDS, વૃદ્ધ ડેટા). સીધા રક્ત અથવા પ્રત્યારોપણના ઉપયોગ માટે નહીં જ્યાં સુધી વિશિષ્ટ રીતે માન્ય ન હોય.

પીટીએફઇ ટેપની પુનઃઉપયોગીતા ચાર પરિબળો પર આધાર રાખે છે: એડહેસિવ ફોર્મ્યુલેશન (ઉચ્ચ ક્રોસલિંક ઘનતા, ઓછી સિલિકોન સ્થળાંતર, રિપોઝિશનેબલ ટેક માટે માઇક્રોફેસ માળખું), સબસ્ટ્રેટ એન્કરિંગ (સંપૂર્ણ એડહેસિવ ટ્રાન્સફરને રોકવા માટે સપાટી સક્રિયકરણ + પ્રાઇમર), બેકસાઇડ કોટિંગ (અનવાઇન્ડિંગ દરમિયાન એડહેસિવને બચાવવા માટે રીલીઝ લેયર), અને સરફેસ યોગ્ય એડહેસિવ ટેકનિક અતિશય તાપમાન). પાણીથી ધોઈ શકાય તેવા સંશોધિત એડહેસિવ્સ સફાઈ કર્યા પછી >90% ટેક પુનઃપ્રાપ્ત કરી શકે છે.

વિશાળ-તાપમાન-શ્રેણી PTFE ટેપને સિલિકોન PSA ની જરૂર પડે છે જે -70°C થી 260°C સુધી સંલગ્નતા જાળવી રાખે છે. મુખ્ય ડિઝાઇન ઘટકો: પ્રાઈમર-એન્કર્ડ ટ્રાન્ઝિશન લેયર (ડિલેમિનેશન અટકાવે છે), સી-આઈલેન્ડ માઇક્રોસ્ટ્રક્ચર (MQ રેઝિન આઇલેન્ડ્સ + પોલિસિલોક્સેન સતત તબક્કો), ગ્રેડિએન્ટ ક્રોસલિંકિંગ (ક્રીપ રેઝિસ્ટન્સ માટે હાઇ-ડેન્સિટી ઇનર લેયર, લો-ટેમ્પ ટેક માટે લો-ડેન્સિટી આઉટર લેયર), અને હીટ-સ્ટેબિલાઇઝ્ડ ફિલર્સ (સેરિસ્ટૉક્સન ફિલર્સ) માટે. ફિનાઇલ-સંશોધિત સિલોક્સેન સેગમેન્ટ્સ નીચા-તાપમાનના સ્ફટિકીકરણને દબાવી દે છે, જે -100°C ની નીચે લવચીકતાને સક્ષમ કરે છે.