Sehlogo se se akaretša ditšhupetšo tša motheo tša tshepedišo ya theipi ya themperetšha ya godimo ya PTFE yeo e šomišwago ka go tlotša ka lefeela, kalafo ya phišo ya lefeela le ditikologo tše di swanago. Dinyakwa tše bohlokwa di fapana kudu le tšhomišo ya lefaufau: go ntšha kgase go bohlokwa kudu (TML≤1%, CVCM≤0.1%; mephato ya sefofane/ya optical e nyaka TML≤0.5%, CVCM≤0.01%); go ganetša themperetšha go swanetše go netefatšwa bakeng sa bobedi substrate ya PTFE (260°C) le legato la sekgomaretši; silicone PSA yeo e hlwekišitšwego ka mo go kgethegilego ya go ntšha kgase ya fase e a nyakega go thibela tšhilafalo ya siloxane; phahameng-mocheso tšoara matla thibela creep le bohale phahamisa; bohlweki ga bo nyake go tšhollwa ga tlhale le diteng tša tlase tša ionic; theipi-ba khahlanong le static (bokagodimo resistivity 106-109 Ω / sq) thibela ESD tšenyo; go ganetša ga plasma go swanetše go hlahlobja bakeng sa ditshepedišo tša go sputtering/PECVD; go fokotšega ga phišo ka fase ga 2% go netefatša go nepagala ga masking.

Sehlogo se se bapetša go butšwa ga themperetšha ya phapoši le ya themperetšha ya godimo ya sekgomaretši seo se nago le kgatelelo ya silicone bakeng sa theipi ya PTFE. Go butšwa ga themperetšha ya godimo (120-180°C) go hlola dinetweke tše di kitimago tše di kgokagantšwego ka maatla a go kgokagana a maatla, go thibela mašaledi a sekgomaretši ka morago ga go ebola. E bopa ditlemo tša go tsenya dikhemikhale le disubstrate tša PTFE ka go fodiša mmogo ga primer, go fediša dikotsi tša delamination. Go butšwa ga themperetšha ya godimo gape go tloša dilo tše di sa tsepamago tša dimolekule tša fase pele ga pelego, go thibela go bubble le tšhilafatšo ya oli ya silicone nakong ya go ruthetša la mathomo.

Tlhahlo ye e akaretša PTFE phahameng-mocheso theipi kgetho bakeng sa ente bōpa demolding le-ba khahlanong le thupa dikopo. Kgetho ye e theilwego godimo ga themperetšha: ≤260 ° C bakeng sa dipolasetiki tša kakaretšo (theipi ya silicone PSA ya maemo, 0.13-0.18mm); 260-300 ° C bakeng sa dipolasetiki tša boentšeneare tša themperetšha ya godimo go swana le PC, PA66, POM (sekgomaretši sa silicone sa themperetšha ya godimo, 0.18-0.25mm); 300-400°C bakeng sa PEEK, LCP, PPS kgauswi le batamelane ba go fiša (theipi ya sekgomaretši e a palelwa; diriša lešela la PTFE leo le se nago sekgomaretši goba filimi ya PFA). Thepa-thehiloeng kgetho: tacky thepa hloka phahameng-tokollo hloekileng PTFE bokagodimo; khalase / diminerale tlala thepa hloka boima-mosebetsi 0.25mm + apara-mahanyetsa theipi; ditlaleletšo tše di bolago di nyaka sekgomaretši seo se sa kgonego go dikhemikhale le substrate ye e kitimago; dikopo static-kutloisiso hloka-ba khahlanong le static batsho PTFE theipi.

Lesela la fiberglass leo le tloditšwego ka PTFE le šomišwa kudu go tshepedišo ya rabara bakeng sa go ganetša ga lona phišo, thepa ya go se kgomarele le kgohlano ya fase. Ditirišo tše bohlokwa di akaretša: di-liner tša go lokolla bakeng sa vulcanization ya poleiti/lefeela le go bopa dithaere; mapanta a go sepetša ao a sa kgomaretšego bakeng sa ditšhilo tše di bulegilego, dikhalentara le mela ya go fodiša; interleave lesela bakeng sa seka- qeta rabara polokelo; tšoara khethehileng ya silicone le fluororubber; le diterei ontong bakeng sa ka morago ga go fodiša. Mehola e akaretša go fediša go kgomarela ga mouta, go fokotša tšhomišo ya sedirišwa sa go lokolla, go thibela go phuthelwa ga rolara le go kgonthišetša go tlošwa ga mouta ka thelelo.

PTFE theipi bakeng sa lik'hemik'hale phaephe / sejana-ba khahlanong le tšilafalo, bao e seng khomaretse, le tiiso tšireletso hloka tšoanang substrate, sekgomaretsi tsamaiso, le mecha ea litaba lik'hemik'hale. Silicone PSA e kgothaletšwa go 200-260°C ka diesiti/alkali; acrylic PSA e ganetša disolvent tša organic eupša e lekanyetša themperetšha go ≤150°C. Bakeng sa HF, go bela >80% ya alkali, goba chlorine trifluoride, šomiša PTFE-feela lera (ga go na sekgomaretši sa organic). Bohlokwa: sekgomaretši ke kgokagano e fokolago kudu, e sego PTFE ka boyona.

PTFE theipi tšoara matla e ntlafatsoa ka tlotsa le phekola tshebetso optimization. Coating: primer lera (0.5-2μm silane primer thibela sekgomaretsi peeling), sekgomaretsi botenya 30-60μm (optimal bakeng sa tšoara matla), lefeela defoaming, le 5-10μm filtration. Go fodiša: go ruthetša ka dikgato (80-100°C go tlošwa ga solvent → 120-140°C go bopa → 150-220°C go kgokaganya sefapano ka mo go tseneletšego), go fodiša ka morago (40-60°C bakeng sa 24-48h go iketla), le phetišetšo ya kgatelelo ya fase go thibela kgateletšego ya ka gare go tšwa go go fokotšega ga substrate. Primer e bohlokwa bakeng sa matla a tlase a bokagodimo bja PTFE.

PTFE phahameng-mocheso theipi sebeletsa e le thepa bohlokoa ka semiconductor tlhahiso, eseng ka kakaretso-morero consumable. Dikopo senotlolo: wafer-boemo ba tshireletso (plasma etching masking, CMP backside tšireletso, CVD / PVD masking), dithulaganyo ambalaji (terata tlamang fixation, soldering maske bakeng sa PCBs), le thepa tlhokomelo (ba khahlanong le static rolara phuthela, cleanroom tšoaea). Dinyakwa tše di hlwekilego kudu: di-halogen tša fase (e thibela go tšhungwa ga sepetlele sa kgokagano), di-siloxanes tša fase (<500 ppm, e thibela go bopega ga dikarolwana tša go thibela), di-ion tša tšhipi tša fase (<1 ppm ye nngwe le ye nngwe), go arola/go phuthela ka phapošing ye e hlwekilego ya ISO Class 4, go ganetša ga bokagodimo bja 106-109 Ω, le go ntšhwa ga TVOC ya fase.

Theipi ya themperetšha ya godimo ya PTFE ya maemo a bongaka e kopanya substrate ya PTFE yeo e sepelelanago le diphedi le sekgomaretši sa silicone seo se fodišitšwego ka polatinamo. Dikarolo tša bohlokwa: ISO 10993 e obamela (ga go na cytotoxicity, sensitization, goba go hlohlona), e kgotlelela go sterilization gape le gape (mouwane/EO/gamma), go ganetša phišo ya 260°C. Ditšhireletšo tše bohlokwa: o se ke wa feta 260°C (muši wa mpholo ka godimo ga 300°C), mahlasedi a gamma a ka hlola embrittlement, a netefatša mekgwa ya go sterilization, le go kgopela ditokomane tša kobamelo ka botlalo (dipego tša ISO 10993, MSDS, ya data ya botšofadi). E sego bakeng sa go dirišwa ga madi ka go lebanya goba go tsenywa ga mmele ntle le ge e tiišeditšwe ka mo go kgethegilego.

PTFE theipi reusability itšetlehile ka mabaka a mane: sekgomaretsi tlhamo (phahameng crosslink segokanyipalo, tlaase silicone falla, microphase sebopeho bakeng sa repositionable tack), substrate anchoring (bokagodimo kenya tshebetsong + primer ho thibela feletseng sekgomaretsi phetiso), backside tlotsa (lokollo lera ho sireletsa sekgomaretsi nakong unwinding), le tšoara e nepahetseng (hloekileng sekgomaretsi bokagodimo, nepahetseng peeling thekniki, qoba themperetšha ya go feta tekano). Dikgomaretši tše di fetotšwego tšeo di hlatswiwago ka meetse di ka bušetša >90% ya tack ka morago ga go hlwekiša.

Theipi ya PTFE ya themperetšha ye e nabilego e nyaka PSA ya silicone yeo e bolokago go kgomarela go tšwa go -70°C go ya go 260°C. Senotlolo moralo elements: primer-anchored phetoho lera (thibela delamination), leoatle-sehlekehlekeng microstructure (MQ resin lihlekehlekeng + polysiloxane tsoelang pele mohato), gradient crosslinking (phahameng-segokanyipalo ka hare lera bakeng sa creep ho hanyetsa, tlaase-segokanyipalo ka ntle lera bakeng sa tlaase-temp tack), le mocheso-tsitsitseng fillers (cerium oxide bakeng sa oxidation ho hanyetsa). Dikarolo tša siloxane tše di fetotšwego ka phenyl di gatelela go kristaloga ga themperetšha ya fase, go kgontšha go fetofetoga le maemo ka fase ga -100°C.