Hoʻopili kēia ʻatikala i nā hōʻailona hana koʻikoʻi no ka tape wela wela PTFE i hoʻohana ʻia i ka uhi ʻana i ka ʻūhā, ka mālama wela wela a me nā kaiapuni like. ʻOkoʻa loa nā koi koʻikoʻi mai ka hoʻohana ʻana i ka lewa: ʻoi aku ka koʻikoʻi o ka outgassing (TML≤1%, CVCM≤0.1%; koi ʻia nā māka aerospace/optical TML≤0.5%, CVCM≤0.01%); pono e hōʻoia i ka pale wela no ka PTFE substrate (260°C) a me ka papa hoʻopili; koi ʻia ka PSA silicone haʻahaʻa haʻahaʻa i hoʻomaʻemaʻe ʻia no ka pale ʻana i ka siloxane contamination; ʻO ka mana paʻa wela kiʻekiʻe e pale i ka kolo a me ka hoʻokiʻekiʻe ʻana; ʻAʻole koi ka maʻemaʻe i ka hoʻokahe ʻana i ka fiber a me ka haʻahaʻa ionic content; ʻO ka lipine anti-static (ka pale ʻana o ka ʻili 10⁶-10⁹ Ω/sq) pale i ka pōʻino ESD; pono e loiloi ʻia ka pale plasma no nā kaʻina sputtering/PECVD; ʻO ka emi ʻana o ka wela ma lalo o 2% e hōʻoia i ka masking precision.

Hoʻohālikelike kēia ʻatikala i ka hoʻomaʻamaʻa ʻana o ka lumi-mehana a me ke kiʻekiʻe-mehana o ka mea hoʻopili paʻi koʻikoʻi silicone no ka tape PTFE. Hoʻokumu ka hoʻomaʻamaʻa wela kiʻekiʻe (120-180 ° C) i nā ʻupena crosslinked paʻa me ka ikaika cohesive ikaika, e pale ana i ke koena adhesive ma hope o ka ʻili ʻana. Hoʻokumu ia i nā mea hoʻopaʻa hoʻopaʻa kemika me nā substrates PTFE ma o ka co-curing primer, e hoʻopau ana i nā pilikia delamination. Hoʻopau pū ka maturation wela kiʻekiʻe i nā volatiles haʻahaʻa haʻahaʻa ma mua o ka hoʻopuka ʻana, e pale ana i ka huʻihuʻi a me ka ʻaila silicone i ka wā hoʻomehana mua.

Hoʻopili kēia alakaʻi i ka PTFE kiʻekiʻe-mehana lipine koho no ka injection molding demolding a me nā noi anti-stick. Koho ma muli o ka wela: ≤260°C no nā plastic maʻamau (ka lipine PSA silicone maʻamau, 0.13-0.18mm); 260-300°C no nā plastics ʻenekinia kiʻekiʻe e like me PC, PA66, POM (kiʻekiʻe-temp silicone adhesive, 0.18-0.25mm); 300-400°C no PEEK, LCP, PPS kokoke i nā kukini wela (ʻaʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia; hoʻohana i ka lole PTFE adhesive-free a i ʻole PFA film). Koho ma muli o nā mea waiwai: pono nā mea hoʻokuʻu kiʻekiʻe i ka PTFE maʻemaʻe; ʻO nā mea aniani/mineral i hoʻopiha ʻia e koi i ka lipine 0.25mm paʻa kaumaha; ʻO nā mea hoʻohui corrosive e koi i ka mea hoʻopili kemika a me ka substrate paʻa; Pono nā noi static-sensitive anti-static black PTFE tape.

Hoʻohana nui ʻia ka lole fiberglass i uhi ʻia ʻo PTFE i ka hoʻoili ʻana i ka lāʻau no kona pale ʻana i ka wela, ka waiwai non-stick, a me ka friction haʻahaʻa. ʻO nā noi koʻikoʻi: e hoʻokuʻu i nā laina no ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ka pā/vacuum a me ka hoʻowili ʻana i nā huila; nā kāʻei conveyor non-stick no nā wili hāmama, kalena, a me nā laina hoʻomaha; interleave i ka lole no ka hoʻopaʻa ʻana i ka lāʻau semi-hoʻopau; ka lawelawe kūikawā o ka silicone a me ka fluororubber; a me nā pā umu no ka hoʻōla ʻana. ʻO nā pōmaikaʻi, ʻo ia ka hoʻopau ʻana i ka hoʻopili ʻana i ka mold, hōʻemi i ka hoʻohana ʻana i ka mea hoʻokuʻu, pale i ka ʻōwili ʻana, a me ka hōʻoia ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana.

ʻO ka lipine PTFE no ka paipu kemika / moku anti-corrosion, lāʻau ʻole, a me ka pale sila e pono ai ka substrate hoʻohālikelike, ʻōnaehana hoʻopili, a me nā media kemika. Paipai ʻia ʻo Silicone PSA no 200-260 ° C me nā waikawa / alkalis; ʻAʻole pale ka PSA acrylic i nā mea hoʻoheheʻe organik akā palena ka mahana i ≤150°C. No ka HF, e hoʻolapalapa ana ma kahi o 80% alkali, a i ʻole chlorine trifluoride, e hoʻohana i ka lining PTFE wale nō (ʻaʻohe mea hoʻopili kūlohelohe). Koʻikoʻi: ʻo ka mea hoʻopili ka loulou nāwaliwali loa, ʻaʻole ka PTFE ponoʻī.

Hoʻomaikaʻi ʻia ka mana paʻa PTFE tape ma o ka uhi ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana. ʻO ka uhi ʻana: ka papa mua (0.5-2μm silane primer e pale ai i ka peeling adhesive), 30-60μm mānoanoa adhesive (maikaʻi loa no ka hoʻopaʻa ʻana i ka mana), defoaming vacuum, a me 5-10μm kānana. ʻO ka hoʻomaʻamaʻa ʻana: hoʻomehana stepwise (80-100 ° C ka wehe ʻana i ka solvent → 120-140 ° C ka hoʻoheheʻe ʻana → 150-220 ° C hohonu crosslinking), post-curing (40-60 ° C no 24-48h e hoʻomaha ai i ke kaumaha), a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa e pale aku i ke koʻikoʻi o loko mai ka shrinkage substrate. Pono ka primer no ka ikehu haʻahaʻa o ka PTFE.

ʻO ka lipine wela kiʻekiʻe o PTFE he mea koʻikoʻi i ka hana semiconductor, ʻaʻole ia he mea hoʻohana maʻamau. Nā noi koʻikoʻi: ka pale wafer-level (plasma etching masking, CMP backside protection, CVD/PVD masking), nā kaʻina hana hoʻopili (hoʻopaʻa paʻa uea, pale pale pale no nā PCB), a me ka mālama pono (anti-static roller wrapping, cleanroom marking). ʻO nā koi maʻemaʻe loa: nā halogens haʻahaʻa (pale i ka corrosion pad pad), nā siloxanes haʻahaʻa (<500 ppm, pale i ka hoʻokumu ʻana o ka insulating particle), nā ion metala haʻahaʻa (<1 ppm i kēlā me kēia), ISO Class 4 cleanroom slitting/packaging, 10⁶-10⁹ Ω surface resistivity, a haʻahaʻa TVOC hoʻokuʻu.

Hoʻohui ʻia ka lipine wela kiʻekiʻe o ka PTFE lāʻau lapaʻau i ka substrate PTFE biocompatible me ka lāʻau silikoni-cured platinum. Nā hiʻohiʻona koʻikoʻi: ISO 10993 compliant (ʻaʻohe cytotoxicity, sensitization, a irritation), kū i ka sterilization pinepine (ka mahu/EO/gamma), 260°C pale wela. ʻAʻole i ʻoi aku ma mua o 260°C (nā uahi ʻawaʻawa ma luna o 300°C), hiki i ka irradiation gamma ke hana i ka embrittlement, hōʻoia i nā ʻano sterilization, a noi i nā palapala hoʻokō piha (nā hōʻike ISO 10993, MSDS, ʻikepili aging). ʻAʻole no ka hoʻohana ʻana i ke koko pololei a i ʻole implantation ke ʻole i hōʻoia ʻia.

ʻO ka hoʻohana hou ʻana o ka tape PTFE e pili ana i nā kumu ʻehā: ka hoʻopili ʻana (kiʻekiʻe crosslink density, haʻahaʻa silicone migration, microphase structure for repositionable tack), substrate anchoring (surface activation + primer no ka pale ʻana i ka hoʻololi piha ʻana), backside coating (hoʻokuʻu i ka papa no ka pale ʻana i ka lāʻau i ka wā unwinding), a me ka mālama pono ʻana (maʻemaʻe maʻemaʻe ma luna o ka ʻenehana peeling pono). Hiki i nā mea hoʻopili i hoʻololi ʻia i ka wai hiki ke hoʻihoʻi hou i ka 90% tack ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe.

Pono ka lipine PTFE ākea ākea i kahi PSA silicone e mālama i ka pili mai -70°C a 260°C. Nā mea hoʻolālā koʻikoʻi: ka papa hoʻololi mua-anchored (pale i ka delamination), ka microstructure moana-island (MQ resin islands + polysiloxane continuous phase), gradient crosslinking (kiʻekiʻe-density i loko o ka pale ʻana, haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa o waho papa no ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa), a me nā mea hoʻopiha wela (cerium oxide no ka pale ʻana i ka oxidation). ʻO nā ʻāpana siloxane i hoʻololi ʻia e Phenyl e hoʻopau i ka crystallization haʻahaʻa haʻahaʻa, hiki ke hoʻololi i lalo o -100°C.