Vê gotarê nîşaneyên performansa bingehîn ji bo tapeya germahiya bilind a PTFE-yê ku di pêlava valahiya, dermankirina germahiya valahiya û hawîrdorên mîna wan de tê bikar anîn vedihewîne. Pêdiviyên sereke ji karanîna atmosferê pir cûda dibin: gazkirina derve ya herî krîtîk e (TML≤1%, CVCM≤0.1%; pileyên asmanî/optîkî TML≤0.5%, CVCM≤0.01%); Pêdivî ye ku berxwedana germahiyê hem ji bo substrata PTFE (260 ° C) hem jî ji bo qata adhesive were verast kirin; PSA-ya silicone ya kêm-gazê ya bi taybetî paqijkirî pêdivî ye ku pêşî li qirêjiya siloxane bigire; hêza hilgirtina germahiya bilind rê li ber hilkişînê û hilkişînê digire; paqijî rijandina fîberê û naveroka kêm îyonî naxwaze; tape antî-statîk (berxwedana rûberê 106-10⁹ Ω/sq) pêşî li zirara ESD digire; Divê berxwedana plazmayê ji bo pêvajoyên sputtering / PECVD were nirxandin; kêmbûna germî ya li jêr 2% rastbûna maskkirinê misoger dike.

Ev gotar ji bo tape PTFE germahiya odeyê û pîrbûna germahiya bilind a adhesive-hesas a silîkonê dide ber hev. Pîvanbûna bi germahiya bilind (120-180°C) torgilokên xaçgirêdayî yên qalind ên bi hêza hevgirtî ya xurt diafirîne, pêşî li bermahiyên adhesive piştî helandinê digire. Ew bi binavkirina primerê ve girêdanên ankorkirina kîmyewî bi substratên PTFE re çêdike, xetereyên delamînasyonê ji holê radike. Pîvanbûna germahiya bilind di heman demê de berî radestkirinê volatikên kêm-molekuler jî radike, di dema germkirina yekem de rê li ber gemarî û rûnê silîkonê digire.

Ev rênîşander hilbijartina kaseta germahiya bilind a PTFE-ê ji bo rakirina şilkirina derzîlêdanê û sepanên dijî-çîp vedihewîne. Hilbijartina li ser bingeha germahiyê: ≤260 ° C ji bo plastîkên gelemperî (tepeya PSA ya silicone standard, 0,13-0,18 mm); 260-300 ° C ji bo plastîkên endezyariya germahiya bilind ên mîna PC, PA66, POM (adhesive silicone-germahiya bilind, 0.18-0.25mm); 300-400°C ji bo PEEK, LCP, PPS li nêzikî gerokên germ (tepeya zeliqandî têk diçe; qumaşê PTFE an fîlima PFA-ya bê-adhesive bikar bînin). Hilbijartina li ser bingeha materyalê: materyalên tewra hewceyê rûkalên PTFE yên paqij ên serbestberdana bilind in; Materyalên dagirtî yên cam/mîneral 0,25mm+ kaseta berxwedêr a giran hewce dike; lêzêdeyên korozyonê zeliqê kîmyewî berxwedêr û jêrzemîna zexm dixwazin; sepanên hesas-statîk pêdivî bi tape PTFE reş antî-statîk.

Qumaşê fiberglassê bi PTFE-ê vegirtî ji ber berxwedana germê, taybetmendiya xwe ya ne-zeliqandî, û kêşana kêm di hilberîna gomê de bi berfirehî tê bikar anîn. Serîlêdanên sereke ev in: xêzên berdanê yên ji bo vulkanîzasyona plakaya / valahiya û şilkirina tirê; kemberên veguhêz ên ne-zeliqandî ji bo kargehên vekirî, kelender û xetên sarkirinê; qumaşê navberê ji bo depokirina lastîkî ya nîvqediyayî; hilgirtina pispor a silicone û fluororubber; û tepsiyên sobeyê yên ji bo pişgirtinê. Feydeyên ji holê rakirina girêdana qalibê, kêmkirina karanîna ajansê berdanê, pêşîlêgirtina pêçana roller, û temînkirina hilweşandina nerm e.

Tape PTFE ji bo boriyek kîmyewî / keştiyên dij-korozyon, ne-zeliqandî, û parastina pêgirtinê pêdivî bi substrate, pergala adhesive, û medyaya kîmyewî heye. Silicone PSA ji bo 200-260 ° C bi asîd / alkalis tê pêşniyar kirin; PSA akrilîk li dijî halên organîk li ber xwe dide lê germahiya ≤150°C sînor dike. Ji bo HF, kelandina> 80% alkali, an trîfluorîdê klorê, xêzkirina tenê PTFE bikar bînin (bê adhesive organîk). Krîtîk: adhesive girêdana herî qels e, ne PTFE bixwe ye.

Hêza hilgirtina kaseta PTFE bi xweşbînkirina pêvajoya cil û bergkirinê ve çêtir dibe. Çêkirin: Tebeqeya primerê (0,5-2μm aşîkara silane pêşî li peqandina adhesive digire), qalindahiya zeliqanê 30-60μm (ji bo hilgirtina hêzê îdeal), paqijkirina valahiya, û parzûna 5-10μm. Çêkirin: Germkirina gav-gav (80-100°C rakirina helwêstê → 120-140°C teşekirin → 150-220°C girêdana kûr), pişgirbûn (40-60°C ji bo 24-48 saetan ji bo rehetkirina stresê), û veguheztina tansiyona kêm ji bo pêşîgirtina li stresa hundurîn a ji qutbûna substratê. Primer ji bo enerjiya rûyê kêm a PTFE-ê pêdivî ye.

Tapeya germahiya bilind a PTFE di çêkirina nîvconductor de wekî materyalek krîtîk kar dike, ne xerckirinek gelemperî. Serîlêdanên sereke: Parastina asta waferê (maskerkirina pîvazkirina plazmayê, parastina pişta CMP, maskkirina CVD / PVD), pêvajoyên pakkirinê (serrastkirina girêdana têl, maskê zeliqandinê ji bo PCB-yan), û lênihêrîna amûrê (pêçandina rûkê ya dijî-statîk, nîşankirina odeya paqij). Pêdiviyên pir-paqijî: halojenên kêm (pêşî korozyona pêlên girêdanê digire), siloxanên kêm (<500 ppm, pêşî li çêbûna perçeyên îzolekirinê digire), îyonên metal ên kêm (her yek<1 ppm), qutkirin/paqijkirina odeya paqijî ya ISO 4, 106-10⁹ Ω berxwedêriya rûyê erdê, û kêm emilandina TVOC-ê.

Tîpa PTFE-ya-pola bijîjkî ya bi germahiya bilind substrata PTFE-ya biyolojîk bi adhezîva silîkonê ya ku bi platîn-pîvazkirî ve tê hevûdu dike. Taybetmendiyên sereke: ISO 10993 lihevhatî (ne cytotoxicity, hestiyarbûn, an acizbûn), li dijî sterilîzasyona dubare (buhar / EO / gamma), berxwedana germê ya 260 ° C radiweste. Tedbîrên krîtîk: ji 260°C (dumanên jehrî ji 300°C zêdetir) dernekevin, tîrêjên gamayê dibe ku bibe sedema ziravbûnê, rêgezên sterilîzasyonê erê bike, û belgeyên tevheviyê daxwaz bike (raporên ISO 10993, MSDS, daneyên pîrbûnê). Ne ji bo karanîna xwînê rasterast an jî implantasyonê heya ku bi taybetî nehatiye pejirandin.

Ji nû vebikaranîna kasêta PTFE bi çar faktoran ve girêdayî ye: formulasyona zeliqandinê (dûrbûna girêdana xaçerê ya bilind, koça silîkonê ya kêm, strukturên mîkrofazê ji bo lêdana ji nû ve cihgirtinê), lengerkirina binê (aktîfkirina rûerdê + primera ji bo pêşîgirtina li veguheztina tam adhesive), cilê piştê (berdana tebeqeya ji bo parastina adhezê di dema nelirêtiyê de), û teknîka radestkirina birêkûpêk, rûbera birêkûpêk, rêgirtina li ser rastkirin. Zencîreyên guhezbar ên ku bi avê têne şuştin dikarin piştî paqijkirinê% 90 zexîreyê vegerînin.

Kaseta PTFE ya germahiyek fireh pêdivî bi PSA-ya silicone heye ku adhezîbûnê ji -70 °C heya 260 °C digire. Hêmanên sêwiranê yên sereke: tebeqeya veguhêz a lengerkirî (pêşî delamînasyonê digire), mîkrostruktura deryayê-giravê (giravên rezîna MQ + qonaxa domdar a polîsîloxane), girêdana gradient (tebeqeya hundurîn a bilind ji bo berxwedana gewriyê, tebeqeya derveyî ya bi tîrêjê ya kêm ji bo germbûna nizm), û dagîrkerên bi germahiyê (berxwedana oksîdê ji bo oksîdê serium). Parçeyên siloxanê yên ku bi fenîl ve hatî guheztin krîstalîzasyona germahiya nizm ditepisînin, û nermbûna di binê -100°C de çêdikin.