Í hálfleiðaraframleiðslu er mengun mæld í pörtum á milljón og kornastærð í míkronum. Ein flökkuð jón, snefil af rokgjörnu lífrænu efnasambandi eða smásæ ögn getur eytt heila skúffulotu – sem kostar hundruð þúsunda dollara.
PTFE háhita borði , með hitaþol, efnaleysi, non-stick yfirborð og rafmagns eiginleika, gegnir mikilvægu hlutverki í þessu umhverfi. En ekki bara hvaða PTFE borði sem er dugar. Hálfleiðara bönd verða að uppfylla ofurháa hreinlætisstaðla sem eru langt umfram almennar iðnaðarbönd.
Aokai PTFE framleiðir PTFE borði sérstaklega fyrir hálfleiðara. Þessi leiðarvísir fjallar um þrjú kjarnanotkunarsvið – vinnslu á oblátustigi, pökkun og prófun og viðhald búnaðar – og strangar hreinlætiskröfur sem gilda um hvert þeirra.
Við framleiðslu á oblátum þjónar borðið sem tímabundið hlífðarlag fyrir dýrmæt tæki.
Ferli
Spóluaðgerð
Gagnrýnin krafa
Plasmahreinsun og æting
Maskaðu svæði sem ekki eru meðhöndluð, verndar brúnir skúffunnar fyrir jónasprengingu
Má ekki losa sig við gas eða skilja eftir leifar; þola plasma umhverfi
Þunnfilmuútfelling (CVD/PVD)
Lokasvæði sem þarfnast ekki húðunar
Óaðfinnanlegur viðloðun til að koma í veg fyrir íferð útfellingargass
Chemical mechanical planarization (CMP)
Hlífðu bakhliðum obláts fyrir slurry og slípiefni
Standast sterkar sýrur, basa og oxunarefni
2. Pökkun og prófunarferli
Blýgrind / undirlagsfesting: Hitaþolin staðsetning við vírtengingu, festingu og plasthlíf – heldur íhlutum stöðugum við háan hita.
Gríma fyrir bylgjulóðun og endurflæðislóðun: Verndar gullfingur og snertipunkta á PCB frá mengun lóðmálms við háhita lóðaferli.
Háhita borði burðarblöð: Sveigjanlegir burðarefni til að tryggja litlu undirlag á framleiðslulínum án þess að losa agnir eða leifar.
3. Viðhald búnaðar og aukanotkun
Andstæðingur-truflanir rúllu umbúðir: Klædd flutningsrúllur til að veita háhita ónæmur, non-stick og truflanir dreifi snertiflötur - kemur í veg fyrir skemmdir á oblátum frá núningi og truflanir.
Tímabundin merking og viðhald á hreinu herbergi: Fyrir merkingar, tímabundna festingu á kapal og minniháttar viðgerðir án þess að setja inn mengunarefni.
Ofurmikil hreinlætiskröfur - staðlar sem ekki eru samningsatriði
Þetta eru staðlarnir sem aðgreina PTFE borði af hálfleiðurum frá almennum borði. Ef ekki er farið eftir reglum getur það leitt til fullrar úreldingar. Aokai PTFE staðfestir allar þessar breytur fyrir spólur okkar í hálfleiðaraflokki.
1. Hreinleiki hráefnis og lítil útgasun
Krafa
Hvers vegna það skiptir máli
Dæmigert takmörk
Lágt heildarmagn halógen (halógenfrí valið)
Halógenar tæra áltengipúða og kopartengingar á flísum
<900 ppm (halógenfrítt: <50 ppm hvor fyrir Cl/Br)
Strangt eftirlit með síoxaninnihaldi
Síloxan rokkar upp við hita og mynda einangrunaragnir, sem veldur tengingarbilun og lélegri rafsnertingu
Venjulega <500 ppm eða ekki greinanlegt
Mjög lítil TVOC losun
Rokgjörn lífræn efni þoka sjónhluta og þéttast á fleti á fleti
<50 µg/g (breytilegt eftir ferli)
Aokai PTFE athugið: PTFE böndin okkar í hálfleiðaraflokki eru samsett með háhreinu PTFE og kísill PSA til að lágmarka útgasun við dæmigerð vinnsluhitastig (allt að 260°C).
2. Agna- og jónamengunareftirlit
Rifun og pökkun: Verður að vera lokið í ISO Class 4 (eða hærra) hreinherbergjum til að lágmarka agnalosun frá borðinu sjálfu.
Ofurlítið málmjónainnihald: Alkalímálmar eins og natríum (Na⁺) og kalíum (K⁺) breyta rafeiginleikum hálfleiðara. Styrkur stakra málmjóna er almennt takmarkaður við <1 ppm.
Leifalaust lím: Engin yfirborðsmengun eða skemmdir á vatnsfælnum aðgerðarlögum á oblátum eftir að borði hefur flagnað.
3. Andstæðingur-truflanir árangur
Yfirborðsviðnám: 10⁶ – 10⁹ Ω
Krafa: Stöðugir truflanir sem dreifa truflanir, einsleitar og stöðugar óháð rakastigi umhverfisins
Af hverju: Kemur í veg fyrir tafarlausa háspennu rafstöðuafhleðslu sem eyðileggur viðkvæma flís
4. Efnafræðilegur og víddarstöðugleiki
Efnaþol: Þolir sterkar sýrur (flúrsýra, saltpéturssýra), sterkar basa (framkallalausnir) og lífræn leysiefni (asetón, ísóprópýlalkóhól) - algengt í hálfleiðara blautvinnslu.
Stöðugleiki í vídd: Lágmarks varma rýrnun við háan og lágan hita til skiptis til að koma í veg fyrir misjöfnun grímu og límleifar. Heildarþykktarvikmörk stjórnað innan ±5% eða ±0,01 mm.
Samantekt – Gátlisti fyrir val á PTFE borði fyrir hálfleiðara
Krafa
Forskrift
Staðfestingaraðferð
Cleanroom framleiðsla
ISO Class 4 eða hærra fyrir slit/pökkun
Vottun agnafjölda
Halógen innihald
<900 ppm (halógenfrítt valið)
Jónaskiljun (IC)
Siloxan innihald
<500 ppm (eða ógreinanlegt)
GC-MS
TVOC losun
<50 µg/g við 260°C
Höfuðrými GC-MS
Málmjónir
<1 ppm hver (Na⁺, K⁺ osfrv.)
ICP-MS
Yfirborðsviðnám
10⁶ – 10⁹ Ω
ASTM D257
Límleifar
Engin eftir flögnun
Sjónræn skoðun, borðipróf
Efnaþol
Passaðu HF, HNO₃, NaOH, IPA, asetón
Dýfingarpróf
Þykktarþol
±5% eða ±0,01 mm
Míkrómetramæling
Aokai PTFE veitir fulla skjöl fyrir PTFE spólur okkar í hálfleiðaraflokki, þar með talið hreinherbergisvottun, jónaskiljun (IC) skýrslur fyrir halógen, ICP-MS fyrir málmjónir og GC-MS fyrir útgasun. Hafðu samband við okkur með vinnslukröfur þínar til að fá ítarlegt gagnablað.
Ef þú þarfnast nákvæmar forskriftir, notkunartilvik og sérsniðnar lausnir fyrir allt vöruúrvalið okkar, þar á meðal PTFE háhita klút, PTFE háhita límband, PTFE háhita möskvabelti, óaðfinnanlegt hitapressubelti, einhliða PTFE efni, háhitaþolið færiband og hitaþolið okkur í gegnum trefjagler, vinsamlegast hafðu samband við okkur í gegnum trefjagler:
Við höldum uppi fagmennsku og heiðarleika, staðráðin í að skila alhliða iðnaðarlausnum og ígrundaðri þjónustu við viðskiptavini fyrir alla samstarfsaðila!
