सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशनमध्ये, दूषितता भाग प्रति दशलक्ष आणि कणांच्या आकारात मायक्रॉनमध्ये मोजली जाते. एकच स्ट्रे आयन, ट्रेस वॉलेटाइल ऑरगॅनिक कंपाऊंड किंवा एक सूक्ष्म कण संपूर्ण वेफर बॅच स्क्रॅप करू शकतो - शेकडो हजारो डॉलर्सची किंमत.
PTFE उच्च-तापमान टेप , त्याची उष्णता प्रतिरोधकता, रासायनिक जडत्व, नॉन-स्टिक पृष्ठभाग आणि विद्युत गुणधर्मांसह, या वातावरणात महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावते. परंतु केवळ कोणतीही PTFE टेप करणार नाही. सेमीकंडक्टर-श्रेणीच्या टेपने अति-उच्च स्वच्छता मानकांची पूर्तता करणे आवश्यक आहे जे सामान्य औद्योगिक टेपपेक्षा जास्त आहे.
Aokai PTFE विशेषतः सेमीकंडक्टर ऍप्लिकेशन्ससाठी PTFE टेप तयार करते. या मार्गदर्शकामध्ये तीन मुख्य ऍप्लिकेशन क्षेत्रांचा समावेश आहे – वेफर-लेव्हल प्रोसेसिंग, पॅकेजिंग आणि चाचणी आणि उपकरणे देखभाल – आणि प्रत्येकाला लागू होणाऱ्या कठोर स्वच्छता आवश्यकता.
मुख्य अनुप्रयोग परिस्थिती - उच्च-मूल्य घटकांचे संरक्षण करणे
1. वेफर-स्तरीय प्रक्रिया संरक्षण
वेफर फॅब्रिकेशन दरम्यान, टेप उच्च-मूल्य असलेल्या उपकरणांसाठी तात्पुरता संरक्षणात्मक स्तर म्हणून काम करते.
बाहेर पडू नये किंवा अवशेष सोडू नये; प्लाझ्मा वातावरणाचा सामना करा
थिन-फिल्म डिपॉझिशन (CVD/PVD)
कोटिंगची आवश्यकता नसलेले प्रदेश ब्लॉक करा
डिपॉझिशन गॅस घुसखोरी टाळण्यासाठी अखंड आसंजन
केमिकल मेकॅनिकल प्लानरायझेशन (सीएमपी)
स्लरी आणि अपघर्षक मोडतोड पासून वेफरच्या मागील बाजूस ढाल
मजबूत ऍसिडस्, अल्कली आणि ऑक्सिडायझिंग एजंट्सचा प्रतिकार करा
2. पॅकेजिंग आणि चाचणी प्रक्रिया
लीड फ्रेम / सब्सट्रेट फिक्सेशन: वायर बाँडिंग, डाय अटॅच आणि प्लॅस्टिक एन्कॅप्सुलेशन दरम्यान उष्णता-प्रतिरोधक पोझिशनिंग - उच्च तापमानात घटक स्थिर ठेवतात.
वेव्ह सोल्डरिंग आणि रिफ्लो सोल्डरिंगसाठी मास्किंग: उच्च-तापमान सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान सोन्याच्या बोटांचे आणि पीसीबीवरील संपर्क बिंदूंचे सोल्डर दूषित होण्यापासून संरक्षण करते.
उच्च-तापमान टेप वाहक पत्रके: कण किंवा अवशेष सोडल्याशिवाय उत्पादन रेषांवर लघु सब्सट्रेट्स सुरक्षित करण्यासाठी लवचिक वाहक.
3. उपकरणे देखभाल आणि सहाय्यक वापर
अँटी-स्टॅटिक रोलर रॅपिंग: क्लॅड्स ट्रान्सपोर्ट रोलर्स उच्च-तापमान प्रतिरोधक, नॉन-स्टिक आणि स्थिर-विघटनशील संपर्क पृष्ठभाग प्रदान करतात - घर्षण आणि स्थिर स्त्रावमुळे वेफरचे नुकसान टाळतात.
क्लीनरूमचे तात्पुरते चिन्हांकन आणि देखभाल: लेबलिंग, तात्पुरती केबल फिक्सिंग आणि दूषित पदार्थांचा परिचय न करता किरकोळ दुरुस्तीसाठी.
अति-उच्च स्वच्छता आवश्यकता – गैर-निगोशिएबल मानके
हे मानक आहेत जे सेमीकंडक्टर-ग्रेड PTFE टेपला सामान्य-उद्देश टेपपासून वेगळे करतात. पालन न केल्याने संपूर्ण बॅच स्क्रॅपिंग होऊ शकते. Aokai PTFE आमच्या सेमीकंडक्टर-ग्रेड टेपसाठी हे सर्व पॅरामीटर्स प्रमाणित करते.
1. कच्च्या मालाची शुद्धता आणि कमी आउटगॅसिंग
आवश्यकता
व्हय इट मॅटर
ठराविक मर्यादा
कमी एकूण हॅलोजन सामग्री (हॅलोजन-मुक्त प्राधान्य)
हॅलोजन ॲल्युमिनियम बाँड पॅड आणि तांबे चिप्सवर एकमेकांशी जोडतात
<900 ppm (हॅलोजन-मुक्त: Cl/Br साठी प्रत्येकी <50 ppm)
सिलोक्सेन सामग्रीचे कठोर नियंत्रण
सिलोक्सेन उष्णतेखाली अस्थिर होतात आणि इन्सुलेट कण तयार करतात, ज्यामुळे बाँडिंग बिघडते आणि खराब विद्युत संपर्क होतो
सामान्यत: <500 ppm किंवा शोधता न येणारे
अत्यंत कमी TVOC उत्सर्जन
अस्थिर सेंद्रिय धुके ऑप्टिकल घटक आणि वेफर पृष्ठभागांवर घनरूप
<50 µg/g (प्रक्रियेनुसार बदलते)
Aokai PTFE टीप: आमच्या अर्धसंवाहक-श्रेणीच्या PTFE टेप्स उच्च-शुद्धतेच्या PTFE आणि सिलिकॉन PSA सह तयार केल्या जातात ज्यामुळे सामान्य प्रक्रिया तापमानात (260°C पर्यंत) आउटगॅसिंग कमी होते.
2. कण आणि आयनिक दूषितता नियंत्रण
स्लिटिंग आणि पॅकेजिंग: पूर्ण करणे आवश्यक आहे . ISO वर्ग 4 (किंवा उच्च) क्लीनरूममध्ये टेपमधूनच कण कमी करण्यासाठी
अल्ट्रा-लो मेटल आयन सामग्री: सोडियम (Na⁺) आणि पोटॅशियम (K⁺) सारख्या अल्कली धातू अर्धसंवाहक विद्युत वैशिष्ट्ये बदलतात. सिंगल मेटल आयन पातळी सामान्यतः पर्यंत मर्यादित असते <1 पीपीएम .
रेसिड्यू-फ्री ॲडेसिव्ह: टेप सोलल्यानंतर वेफर्सवरील हायड्रोफोबिक पॅसिव्हेशन लेयर्सना पृष्ठभाग दूषित किंवा नुकसान होणार नाही.
3. अँटी-स्टॅटिक कामगिरी
पृष्ठभाग प्रतिरोधकता: 10⁶ – 10⁹ Ω
आवश्यकता: स्थिर स्थिर विघटनशील गुणधर्म, सभोवतालच्या आर्द्रतेची पर्वा न करता एकसमान आणि सुसंगत
का: तात्काळ उच्च-व्होल्टेज इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज प्रतिबंधित करते जे नाजूक चिप्स नष्ट करते
4. रासायनिक आणि मितीय स्थिरता
रासायनिक प्रतिकार: मजबूत ऍसिडस् (हायड्रोफ्लोरिक ऍसिड, नायट्रिक ऍसिड), मजबूत क्षार (डेव्हलपर सोल्यूशन्स), आणि सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्स (एसीटोन, आयसोप्रोपाइल अल्कोहोल) - अर्धसंवाहक ओल्या प्रक्रियेमध्ये सामान्य आहेत.
मितीय स्थिरता: मास्किंग चुकीचे संरेखन आणि चिकट अवशेष दूर करण्यासाठी उच्च आणि कमी तापमानात कमीत कमी थर्मल संकोचन. एकूण जाडी सहिष्णुता ±5% किंवा ±0.01 मिमीच्या आत नियंत्रित केली जाते.
सारांश – सेमीकंडक्टर-ग्रेड PTFE टेप निवड चेकलिस्ट
आवश्यकता
तपशील
प्रमाणीकरण पद्धत
क्लीनरूम उत्पादन
स्लिटिंग/पॅकेजिंगसाठी ISO वर्ग 4 किंवा उच्च
कण संख्या प्रमाणीकरण
हॅलोजन सामग्री
<900 पीपीएम (हॅलोजन-मुक्त प्राधान्य)
आयन क्रोमॅटोग्राफी (IC)
सिलोक्सेन सामग्री
<500 पीपीएम (किंवा शोधता न येणारे)
GC-MS
TVOC उत्सर्जन
<50 µg/g 260°C वर
हेडस्पेस GC-MS
धातूचे आयन
<1 ppm प्रत्येक (Na⁺, K⁺, इ.)
ICP-MS
पृष्ठभाग प्रतिरोधकता
10⁶ – 10⁹ Ω
ASTM D257
चिकट अवशेष
सोलल्यानंतर काहीही नाही
व्हिज्युअल तपासणी, टेप चाचणी
रासायनिक प्रतिकार
HF, HNO₃, NaOH, IPA, एसीटोन पास करा
विसर्जन चाचणी
जाडी सहिष्णुता
±5% किंवा ±0.01 मिमी
मायक्रोमीटर मोजमाप
Aokai PTFE आमच्या सेमीकंडक्टर-ग्रेड PTFE टेपसाठी संपूर्ण दस्तऐवज प्रदान करते, ज्यामध्ये क्लीनरूम प्रमाणन, आयन क्रोमॅटोग्राफी (IC) हॅलोजनसाठी अहवाल, मेटल आयनसाठी ICP-MS आणि आउटगॅसिंगसाठी GC-MS यांचा समावेश आहे. तपशीलवार डेटाशीटसाठी तुमच्या प्रक्रिया आवश्यकतांसह आमच्याशी संपर्क साधा.
