अर्धचालक निर्माण में दूषितता के नाप पार्ट प्रति मिलियन में आ कण के आकार माइक्रोन में नापल जाला। एकही आवारा आयन, ट्रेस वाष्पशील कार्बनिक यौगिक भा सूक्ष्म कण पूरा वेफर बैच के स्क्रैप क सके ला – एकर कीमत लाखों डॉलर के होला।
पीटीएफई उच्च तापमान वाला टेप , एकरे गर्मी प्रतिरोध, रासायनिक अक्रियता, नॉन-स्टिक सतह, आ बिद्युत गुण सभ के साथ, एह वातावरण में बहुत महत्व के भूमिका निभावे ला। लेकिन खाली कवनो पीटीएफई टेप ना होई। अर्धचालक ग्रेड के टेप सभ के अल्ट्रा-हाई सफाई मानक सभ के पूरा करे के पड़े ला जे सामान्य औद्योगिक टेप सभ से बहुत ढेर होला।
आओकाई पीटीएफई विशेष रूप से अर्धचालक अनुप्रयोग खातिर पीटीएफई टेप बनावेला। एह गाइड में तीन गो कोर एप्लीकेशन क्षेत्र सभ के सामिल कइल गइल बा – वेफर-स्तर के प्रोसेसिंग, पैकेजिंग आ परीक्षण, आ उपकरण सभ के रखरखाव – आ साफ-सफाई के कड़ा जरूरत सभ जे हर एक पर लागू होलें।
कोर एप्लीकेशन परिदृश्य – उच्च मूल्य के घटक के रक्षा कइल
1. वेफर-स्तर के प्रक्रिया के सुरक्षा के बा
वेफर के निर्माण के दौरान ई टेप उच्च मूल्य के उपकरण सभ खातिर अस्थायी सुरक्षा परत के काम करे ला।
प्रक्रिया
टेप फंक्शन के बा
गंभीर आवश्यकता के बा
प्लाज्मा के सफाई & एचिंग के काम होला
गैर-प्रक्रिया क्षेत्र के मुखौटा लगाईं, आयन बमबारी से वेफर के किनारे के रक्षा करीं
आउटगैस ना होखे के चाहीं ना अवशेष छोड़े के चाहीं; प्लाज्मा के वातावरण के सामना करेला
पतली फिल्म के जमाव (सीवीडी/पीवीडी) के बा।
ब्लॉक क्षेत्र जवना में कोटिंग के जरूरत ना होखे
जमाव गैस के घुसपैठ के रोके खातिर निर्बाध आसंजन
रासायनिक यांत्रिक समतलीकरण (सीएमपी) के बारे में जानकारी दिहल गइल बा।
घोल आ घर्षण मलबे से वेफर के बैकसाइड के ढाल करीं
मजबूत एसिड, क्षार, आ ऑक्सीडाइजिंग एजेंट के प्रतिरोध करीं
2. पैकेजिंग आ परीक्षण प्रक्रिया के बारे में बतावल गइल बा
सीसा फ्रेम / सब्सट्रेट फिक्सेशन: तार बंधन, डाई अटैच, आ प्लास्टिक एनकैप्सुलेशन के दौरान गर्मी-प्रतिरोधी स्थिति – उच्च तापमान पर घटक के स्थिर रखेला।
वेव सोल्डरिंग & रिफ्लो सोल्डरिंग खातिर मास्किंग: उच्च तापमान सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान पीसीबी पर सोना के अंगुरी आ संपर्क बिंदु के मिलाप दूषित होखे से बचावेला।
उच्च तापमान के टेप वाहक शीट: कण भा अवशेष छोड़ले बिना उत्पादन लाइन पर लघु सब्सट्रेट के सुरक्षित करे खातिर लचीला वाहक।
3. उपकरण के रखरखाव आ सहायक उपयोग
एंटी-स्टेटिक रोलर रैपिंग: उच्च तापमान प्रतिरोधी, नॉन-स्टिक, आ स्टेटिक-डिसिपेटिव संपर्क सतह उपलब्ध करावे खातिर रोलर के परिवहन करे वाला क्लैड्स – घर्षण आ स्थिर डिस्चार्ज से वेफर के नुकसान से बचाव करे ला।
क्लीनरूम अस्थायी अंकन & रखरखाव: लेबलिंग, अस्थायी केबल फिक्सिंग, आ दूषित पदार्थ के प्रवेश के बिना छोट-मोट मरम्मत खातिर।
अल्ट्रा-हाई सफाई के जरूरत – गैर-बातचीत योग्य मानक
ई अइसन मानक हवें जे अर्धचालक ग्रेड के पीटीएफई टेप के सामान्य प्रयोजन के टेप से अलग करे लें। अनुपालन ना कइला पर पूरा बैच स्क्रैपिंग हो सकेला. आओकाई पीटीएफई हमनी के अर्धचालक ग्रेड के टेप खातिर एह सब पैरामीटर के मान्यता देला।
1. कच्चा माल के शुद्धता आ कम आउटगैसिंग
जरुरत के बा
काहे ई महत्व राखेला
ठेठ सीमा के बा
कुल हैलोजन सामग्री कम (हैलोजन मुक्त पसंद कइल जाला)
हैलोजन चिप्स पर एल्युमिनियम बॉन्ड पैड आ तांबा के इंटरकनेक्ट के जंग लगावेला
<900 पीपीएम (हैलोजन मुक्त: <50 पीपीएम हर एक Cl/Br खातिर)
सिलोक्सेन सामग्री पर सख्त नियंत्रण
सिलोक्सेन सभ गर्मी के तहत वाष्पित हो जालें आ इन्सुलेटिंग कण बनावे लें जेवना से बॉन्डिंग फेल हो जाला आ बिद्युत संपर्क खराब हो जाला
आमतौर पर <500 पीपीएम या गैर-पता लगावे लायक
टीवीओसी उत्सर्जन बेहद कम बा
वाष्पशील कार्बनिक पदार्थ ऑप्टिकल घटक सभ के कोहरा बनावे लें आ वेफर सतह सभ पर संघनित हो जालें
<50 μg/g (प्रक्रिया के अनुसार बदलत रहेला)
आओकाई पीटीएफई नोट: हमनी के अर्धचालक-ग्रेड पीटीएफई टेप के उच्च-शुद्धता वाला पीटीएफई अवुरी सिलिकॉन पीएसए के संगे बनावल गईल बा, ताकि ठेठ प्रोसेसिंग तापमान (260 डिग्री सेल्सियस तक) प आउटगैसिंग के कम से कम कईल जा सके।
2. कण आ आयनिक दूषितता नियंत्रण
स्लिटिंग आ पैकेजिंग: में पूरा कइल जरूरी बा आईएसओ क्लास 4 (या एकरे से ढेर) क्लीनरूम सभ ताकि खुद टेप से कण सभ के कम से कम बहावल जा सके।
अल्ट्रा-लो मेटल आयन सामग्री: सोडियम (Na+) आ पोटेशियम (K+) नियर क्षार धातु सभ अर्धचालक के बिद्युत बिसेसता सभ में बदलाव करे लीं। एकल धातु आयन के स्तर आमतौर पर <1 पीपीएम तक सीमित होला.
अवशेष मुक्त चिपकावे वाला: टेप छीलला के बाद वेफर पर सतह के दूषित होखे भा हाइड्रोफोबिक निष्क्रियता परत सभ के नुकसान ना होखे।
3. एंटी-स्टैटिक प्रदर्शन के बा
सतह के प्रतिरोधकता: 106 – 109 Ω के बा
आवश्यकता: स्थिर स्थिर विसर्जन गुण, एक समान आ सुसंगत चाहे परिवेश के आर्द्रता के कवनो बात होखे
काहे: नाजुक चिप के नष्ट करे वाला तुरंत हाई वोल्टेज इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज के रोकेला
4. रासायनिक अउर आयामी स्थिरता
रासायनिक प्रतिरोध: मजबूत एसिड (हाइड्रोफ्लोरिक एसिड, नाइट्रिक एसिड), मजबूत क्षार (डेवलपर घोल), आ कार्बनिक विलायक (एसीटोन, आइसोप्रोपाइल अल्कोहल) के सामना करे ला – अर्धचालक गीला प्रोसेसिंग में आम बा।
आयामी स्थिरता: मास्किंग गलत संरेखण आ चिपकावे वाला अवशेष के खतम करे खातिर बारी-बारी से उच्च आ निम्न तापमान के तहत न्यूनतम तापीय सिकुड़न। कुल मोटाई सहिष्णुता ± 5% या ± 0.01 मिमी के भीतर नियंत्रित.
सारांश – अर्धचालक-ग्रेड पीटीएफई टेप चयन चेकलिस्ट
जरुरत के बा
विनिर्देश के बा
सत्यापन के तरीका के बारे में बतावल गइल बा
क्लीनरूम के निर्माण के काम हो रहल बा
स्लिटिंग/पैकेजिंग खातिर आईएसओ क्लास 4 या ओकरा से अधिका
कण गिनती प्रमाणीकरण के बा
हैलोजन के सामग्री के बारे में बतावल गइल बा
<900 पीपीएम (हैलोजन मुक्त पसंद कइल जाला)
आयन क्रोमैटोग्राफी (आईसी) के बारे में बतावल गइल बा।
सिलोक्सेन के मात्रा के बारे में बतावल गइल बा
<500 पीपीएम (या गैर-पता लगावे लायक)
जीसी-एमएस के बा
टीवीओसी के उत्सर्जन के बारे में बतावल गइल बा
260 डिग्री सेल्सियस पर <50 μg/g के बा
हेडस्पेस जीसी-एमएस के बा
धातु के आयन के बा
<1 पीपीएम हर (Na+, K+, आदि) के बा।
आईसीपी-एमएस के बा
सतह के प्रतिरोधकता के बारे में बतावल गइल बा
106 – 109 Ω के बा
एएसटीएम डी257 के बा
चिपकने वाला अवशेष के बा
छीलला के बाद कवनो ना
दृश्य निरीक्षण, टेप परीक्षण के बा
रासायनिक प्रतिरोध के क्षमता बा
एचएफ, एचएनओ3, नाओएच, आईपीए, एसीटोन पास करीं
विसर्जन के परीक्षण कइल जाला
मोटाई के सहनशीलता के क्षमता बा
±5% या ±0.01 मिमी के बा
माइक्रोमीटर के माप के काम होला
आओकाई पीटीएफई हमनी के अर्धचालक ग्रेड के पीटीएफई टेप खातिर पूरा दस्तावेजीकरण देला, जवना में क्लीनरूम प्रमाणीकरण, हैलोजन खातिर आयन क्रोमैटोग्राफी (आईसी) रिपोर्ट, धातु आयन खातिर आईसीपी-एमएस, आ आउटगैसिंग खातिर जीसी-एमएस शामिल बा। विस्तृत डाटाशीट खातिर आपन प्रक्रिया के जरूरत के साथ हमनी से संपर्क करीं।
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