दृश्य: 0 लेखक: साइट संपादक प्रकाशन समय: 2026-06-30 उत्पत्ति: निर्माण स्थल
विषयवस्तु तालिका
अर्धचालक निर्माण म॑ दूषितता क॑ पार्ट प्रति मिलियन आरू कणऽ के आकार माइक्रोन म॑ नापलऽ जाय छै । एकटा आवारा आयन, एकटा ट्रेस वाष्पशील कार्बनिक यौगिक, या एकटा सूक्ष्म कण एकटा पूरा वेफर बैच कें स्क्रैप कयर सकय छै – जेकर लागत लाखों डॉलर छै.
PTFE उच्च तापमान टेप , अपनऽ गर्मी प्रतिरोध, रासायनिक अक्रियता, नॉन-स्टिक सतह, आरू विद्युत गुणऽ के साथ, ई वातावरण म॑ महत्वपूर्ण भूमिका निभाबै छै । मुदा कोनो पीटीएफई टेप मात्र नहि करत। अर्धचालक ग्रेड कें टेप कें अति-उच्च सफाई मानक कें पूरा करनाय आवश्यक छै जे सामान्य औद्योगिक टेप सं बहुत बेसि छै.
आओकाई पीटीएफई विशेष रूप सं अर्धचालक अनुप्रयोगक कें लेल पीटीएफई टेप कें निर्माण करयत छै. इ गाइड तीन कोर आवेदन क्षेत्रक कें कवर करयत छै – वेफर-स्तर कें प्रसंस्करण, पैकेजिंग आ परीक्षण, आ उपकरणक कें रखरखाव – आ कठोर सफाई आवश्यकताक जे प्रत्येक पर लागू होयत छै.
वेफर निर्माण कें दौरान, टेप उच्च मूल्य कें उपकरणक कें लेल अस्थायी सुरक्षात्मक परत कें काज करय छै.
प्रक्रिया |
टेप फंक्शन |
आलोचनात्मक आवश्यकता |
|---|---|---|
प्लाज्मा सफाई एवं एचिंग |
गैर-प्रक्रिया क्षेत्रक कें मुखौटा लगाउ, आयन बमबारी सं वेफर किनारे कें बचाउ |
आउटगैस नहि करबाक चाही वा अवशेष नहि छोड़बाक चाही; प्लाज्मा वातावरण के सामना कर रहे हैं |
पतली फिल्म जमाव (सीवीडी/पीवीडी) २. |
ब्लॉक क्षेत्रक कें लेल कोटिंग कें आवश्यकता नहि छै |
जमाव गैस घुसपैठ रोकने के लिये निर्बाध आसंजन | |
रासायनिक यांत्रिक समतलीकरण (सीएमपी)। |
घोल आ घर्षण मलबे सं वेफर बैकसाइड कें ढाल बनाऊं |
मजबूत अम्ल, क्षार, आ ऑक्सीकरण एजेंटक कें प्रतिरोध करूं |
सीसा फ्रेम / सब्सट्रेट निर्धारण: तार बंधन, डाई अटैच, आ प्लास्टिक कैप्सूलीकरण कें दौरान गर्मी-प्रतिरोधी स्थिति – उच्च तापमान पर घटक कें स्थिर रखयत छै.
वेव सोल्डरिंग आ रिफ्लो सोल्डरिंग कें लेल मास्किंग: उच्च तापमान सोल्डरिंग प्रक्रियाक कें दौरान पीसीबी पर सोना कें आँगुर आ संपर्क बिंदुअक कें मिलाप संदूषण सं बचाव करयत छै.
उच्च तापमान कें टेप वाहक शीट: कण या अवशेषक कें छोड़ने बिना उत्पादन लाइनक पर लघु सब्सट्रेट कें सुरक्षित करय कें लेल लचीला वाहक.
एंटी-स्टेटिक रोलर रैपिंग: उच्च तापमान प्रतिरोधी, गैर-स्टिक, आ स्थिर-विसर्जन संपर्क सतह प्रदान करय कें लेल रोलर परिवहन कें क्लैड्स – घर्षण आ स्थिर निर्वहन सं वेफर कें नुकसान कें रोकय छै.
क्लीनरूम अस्थायी अंकन आ रखरखाव: लेबलिंग, अस्थायी केबल फिक्सिंग, आ दूषित पदार्थक कें प्रवेश कें बिना छोट-मोट मरम्मत कें लेल.
ई मानक छै जे अर्धचालक ग्रेड पीटीएफई टेप क॑ सामान्य प्रयोजन टेप स॑ अलग करै छै । अनुपालन नहि करय कें कारण पूरा बैच स्क्रैपिंग भ सकय छै. आओकाई पीटीएफई हमरऽ अर्धचालक-ग्रेड टेप लेली ई सब पैरामीटर क॑ मान्य करै छै ।
आवश्यकता |
कियैक मायने रखैत अछि |
ठेठ सीमा |
|---|---|---|
कुल हैलोजन सामग्री कम (हैलोजन मुक्त पसंदीदा) |
हैलोजन चिप्स पर एल्युमिनियम बॉन्ड पैड आ तांबा के इंटरकनेक्ट के जंग लगाबैत अछि |
<900 पीपीएम (हैलोजन-मुक्त: <50 पीपीएम प्रत्येक Cl/Br के लेल) |
सिलोक्सेन सामग्री पर सख्त नियंत्रण |
सिलोक्सेन गर्मी के तहत वाष्पित होय जाय छै आरू इन्सुलेटिंग कण बनाबै छै, जेकरा स॑ बंधन विफल होय जाय छै आरू खराब विद्युत संपर्क होय जाय छै |
आमतौर पर <500 पीपीएम या गैर-पता लगाने योग्य |
अत्यंत कम टीवीओसी उत्सर्जन |
वाष्पशील कार्बनिक ऑप्टिकल घटक कें कोहरा बनायत छै आ वेफर सतह पर संघनित भ जायत छै |
<50 μg/g (प्रक्रिया के अनुसार भिन्न) |
आओकाई पीटीएफई नोट: हमरऽ अर्धचालक-ग्रेड पीटीएफई टेप क॑ उच्च-शुद्धता वाला पीटीएफई आरू सिलिकॉन पीएसए के साथ तैयार करलऽ गेलऽ छै ताकि विशिष्ट प्रसंस्करण तापमान (260 डिग्री सेल्सियस तलक) प॑ आउटगैसिंग क॑ कम स॑ कम करलऽ जाय सक॑ ।
स्लिटिंग आ पैकेजिंग: मे पूरा करनाय आवश्यक छै आईएसओ क्लास 4 (या उच्चतर) क्लीनरूम , ताकि खुद टेप सं कण बहनाय कम सं कम भ सकय.
अति-कम धातु आयन सामग्री : क्षारीय धातु जेना कि सोडियम (Na+) आरू पोटेशियम (K+) अर्धचालक विद्युत विशेषता म॑ बदलाव करै छै । एकल धातु आयन केरऽ स्तर सामान्यतः <1 पीपीएम तलक सीमित होय छै.
अवशेष-मुक्त चिपकय वाला : टेप छीलला कें बाद वेफर पर कोनों सतह संदूषण या क्षति नहि होयत छै.
सतह प्रतिरोधकता: 106 – 109 Ω
आवश्यकता : स्थिर स्थिर विसर्जन गुण, एक समान आ सुसंगत चाहे परिवेशक आर्द्रता किएक नहि हो |
कियैक : तत्काल उच्च वोल्टेज इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज कें रोकय छै जे नाजुक चिप कें नष्ट करय छै
रासायनिक प्रतिरोध : मजबूत अम्ल (हाइड्रोफ्लोरिक एसिड, नाइट्रिक एसिड), मजबूत क्षार (डेवलपर घोल), आ कार्बनिक विलायक (एसीटोन, आइसोप्रोपाइल अल्कोहल) कें सामना करय छै – अर्धचालक गीला प्रसंस्करण मे आम छै.
आयामी स्थिरता: मास्किंग गलत संरेखण आ चिपकय वाला अवशेषक कें समाप्त करय कें लेल बारी-बारी सं उच्च आ निम्न तापमान कें तहत न्यूनतम तापीय संकोचन. समग्र मोटाई सहिष्णुता ±5% या ±0.01 मिमी के भीतर नियंत्रित |.
आवश्यकता |
विनिर्देश |
सत्यापन विधि |
|---|---|---|
क्लीनरूम निर्माण |
स्लिटिंग/पैकेजिंग कें लेल आईएसओ क्लास 4 या ओय सं बेसि |
कण गिनती प्रमाणीकरण |
हैलोजन सामग्री |
<900 पीपीएम (हैलोजन-मुक्त पसंदीदा) |
आयन क्रोमैटोग्राफी (आईसी)। |
सिलोक्सेन सामग्री |
<500 पीपीएम (या गैर-पता लगाने योग्य) |
जीसी-एमएस |
टीवीओसी उत्सर्जन |
260 डिग्री सेल्सियस पर <50 μg/g |
हेडस्पेस जीसी-एमएस |
धातु आयन |
<1 पीपीएम प्रत्येक (Na+, K+, आदि)। |
आईसीपी-एमएस |
सतह प्रतिरोधकता |
106 – 109 Ω के अनुसार |
एएसटीएम डी257 |
चिपकने वाला अवशेष |
छीललाक बाद कोनो नहि |
दृश्य निरीक्षण, टेप परीक्षण |
रासायनिक प्रतिरोध |
पास एचएफ, एचएनओ3, NaOH, आईपीए, एसीटोन |
विसर्जन परीक्षण |
मोटाई सहनशीलता |
± 5% या ± 0.01 मिमी |
माइक्रोमीटर मापन |
आओकाई पीटीएफई हमरऽ अर्धचालक-ग्रेड पीटीएफई टेप लेली पूरा दस्तावेजीकरण प्रदान करै छै, जेकरा म॑ क्लीनरूम प्रमाणीकरण, हैलोजन लेली आयन क्रोमैटोग्राफी (आईसी) रिपोर्ट, धातु आयन लेली आईसीपी-एमएस, आरू आउटगैसिंग लेली जीसी-एमएस शामिल छै. विस्तृत डाटाशीट कें लेल अपन प्रक्रिया आवश्यकताक कें साथ हमरा सं संपर्क करूं.
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