Sa semiconductor fabrication, ang kontaminasyon ay sinusukat sa mga bahagi bawat milyon at mga laki ng butil sa microns. Ang isang solong stray ion, isang bakas na pabagu-bago ng isip na organic compound, o isang microscopic na particle ay maaaring mag-scrap ng isang buong wafer batch - nagkakahalaga ng daan-daang libong dolyar.
Ang PTFE high-temperature tape , na may paglaban sa init, chemical inertness, non-stick surface, at electrical properties, ay gumaganap ng kritikal na papel sa kapaligirang ito. Ngunit hindi lamang ang anumang PTFE tape ang magagawa. Ang mga semiconductor-grade tape ay dapat matugunan ang napakataas na pamantayan sa kalinisan na higit na lumampas sa mga pangkalahatang pang-industriyang tape.
Ang Aokai PTFE ay gumagawa ng PTFE tape na partikular para sa mga aplikasyon ng semiconductor. Sinasaklaw ng gabay na ito ang tatlong pangunahing lugar ng aplikasyon – pagpoproseso sa antas ng wafer, packaging at pagsubok, at pagpapanatili ng kagamitan – at ang mahigpit na mga kinakailangan sa kalinisan na naaangkop sa bawat isa.
Mga Pangunahing Sitwasyon ng Application – Pagprotekta sa Mga Bahaging Mataas ang Halaga
1. Proteksyon ng proseso sa antas ng wafer
Sa panahon ng paggawa ng wafer, ang tape ay nagsisilbing pansamantalang protective layer para sa mga high-value na device.
Proseso
Pag-andar ng Tape
Kritikal na Kinakailangan
Paglilinis at pag-ukit ng plasma
I-mask ang mga lugar na hindi pinoproseso, protektahan ang mga gilid ng wafer mula sa pambobomba ng ion
Hindi dapat mag-outgas o mag-iwan ng nalalabi; makatiis sa kapaligiran ng plasma
Pagdeposito ng manipis na pelikula (CVD/PVD)
I-block ang mga rehiyon na hindi nangangailangan ng patong
Seamless adhesion upang maiwasan ang pagpasok ng deposition gas
Chemical mechanical planarization (CMP)
Shield wafer backsides mula sa slurry at abrasive debris
Lumalaban sa malakas na acids, alkalis, at oxidizing agents
2. Mga proseso ng packaging at pagsubok
Lead frame / substrate fixation: Heat-resistant positioning sa panahon ng wire bonding, die attach, at plastic encapsulation – pinapanatili ang mga bahagi na hindi nagbabago sa mataas na temperatura.
Masking para sa wave soldering at reflow soldering: Pinoprotektahan ang mga gold fingers at contact point sa mga PCB mula sa solder contamination sa panahon ng high-temperature soldering process.
Mga high-temperature na tape carrier sheet: Mga flexible carrier upang ma-secure ang mga maliliit na substrate sa mga linya ng produksyon nang hindi naglalabas ng mga particle o residues.
3. Pagpapanatili ng kagamitan at pantulong na paggamit
Anti-static na roller wrapping: Nag-clade ng mga transport roller upang magbigay ng mataas na temperatura na lumalaban, non-stick, at static-dissipative na contact surface - pinipigilan ang pagkasira ng wafer mula sa friction at static discharge.
Pansamantalang pagmamarka at pagpapanatili ng cleanroom: Para sa pag-label, pansamantalang pag-aayos ng cable, at menor de edad na pag-aayos nang hindi naglalagay ng mga contaminant.
Mga Kinakailangan sa Napakataas na Kalinisan – Mga Non-Negotiable na Pamantayan
Ito ang mga pamantayan na nagpapakilala sa semiconductor-grade PTFE tape mula sa general-purpose tape. Ang hindi pagsunod ay maaaring humantong sa buong batch na pag-scrap. Ang Aokai PTFE ay nagpapatunay sa lahat ng mga parameter na ito para sa aming mga semiconductor-grade tape.
1. Kalinisan ng hilaw na materyal at mababang outgassing
Kinakailangan
Bakit Ito Mahalaga
Karaniwang Limitasyon
Mababang kabuuang nilalaman ng halogen (ginustong walang halogen)
Sinira ng mga halogen ang mga aluminum bond pad at mga magkakaugnay na tanso sa mga chips
<900 ppm (halogen-free: <50 ppm bawat isa para sa Cl/Br)
Mahigpit na kontrol sa nilalaman ng siloxane
Ang mga Siloxanes ay nag-a-volatilize sa ilalim ng init at bumubuo ng mga insulating particle, na nagiging sanhi ng pagkabigo sa pagbubuklod at hindi magandang kontak sa kuryente
Karaniwang <500 ppm o hindi nade-detect
Napakababa ng TVOC emissions
Ang mga pabagu-bagong organiko ay nag-fog ng mga optical na bahagi at namumuo sa mga wafer na ibabaw
<50 µg/g (nag-iiba ayon sa proseso)
Aokai PTFE note: Ang aming mga semiconductor-grade na PTFE tape ay binuo ng high-purity na PTFE at silicone PSA para mabawasan ang outgassing sa mga tipikal na temperatura ng pagpoproseso (hanggang 260°C).
2. Pagkontrol ng particulate at ionic na kontaminasyon
Pag-slitting at packaging: Dapat kumpletuhin sa ISO Class 4 (o mas mataas) na mga cleanroom para mabawasan ang pagdanak ng particle mula sa tape mismo.
Napakababang nilalaman ng metal na ion: Binabago ng mga alkali na metal gaya ng sodium (Na⁺) at potassium (K⁺) ang mga de-koryenteng katangian ng semiconductor. Ang mga antas ng solong metal ion ay karaniwang limitado sa <1 ppm.
Malagkit na walang residue: Walang kontaminasyon sa ibabaw o pinsala sa hydrophobic passivation layer sa mga wafer pagkatapos ng tape peeling.
3. Anti-static na pagganap
Surface resistivity: 10⁶ – 10⁹ Ω
Kinakailangan: Matatag na static dissipative properties, pare-pareho at pare-pareho anuman ang ambient humidity
Bakit: Pinipigilan ang agarang mataas na boltahe na paglabas ng electrostatic na sumisira sa mga pinong chips
4. Kemikal at dimensional na katatagan
Paglaban sa kemikal: Makatiis ng mga malakas na acid (hydrofluoric acid, nitric acid), malakas na alkalis (developer solutions), at mga organic na solvents (acetone, isopropyl alcohol) – karaniwan sa semiconductor wet processing.
Dimensional stability: Minimal thermal shrinkage sa ilalim ng alternating mataas at mababang temperatura para maalis ang masking misalignment at adhesive residue. Ang pangkalahatang pagpapaubaya sa kapal ay kinokontrol sa loob ng ±5% o ±0.01 mm.
ISO Class 4 o mas mataas para sa slitting/packaging
Sertipikasyon ng bilang ng butil
Nilalaman ng halogen
<900 ppm (halogen-free mas gusto)
Ion chromatography (IC)
Nilalaman ng siloxane
<500 ppm (o hindi nakikita)
GC-MS
Mga emisyon ng TVOC
<50 µg/g sa 260°C
Headspace GC-MS
Mga ion ng metal
<1 ppm bawat isa (Na⁺, K⁺, atbp.)
ICP-MS
Surface resistivity
10⁶ – 10⁹ Ω
ASTM D257
Malagkit na nalalabi
Wala pagkatapos ng pagbabalat
Visual inspeksyon, tape test
Paglaban sa kemikal
Ipasa ang HF, HNO₃, NaOH, IPA, acetone
Pagsubok sa pagsasawsaw
Pagpapahintulot sa kapal
±5% o ±0.01 mm
Pagsusukat ng micrometer
Ang Aokai PTFE ay nagbibigay ng buong dokumentasyon para sa aming mga semiconductor-grade na PTFE tape, kabilang ang cleanroom certification, mga ulat ng ion chromatography (IC) para sa mga halogens, ICP-MS para sa mga metal ions, at GC-MS para sa outgassing. Makipag-ugnayan sa amin para sa iyong mga kinakailangan sa proseso para sa isang detalyadong datasheet.
Kung kailangan mo ng mga detalyadong detalye, application case at customized na solusyon para sa aming buong portfolio ng produkto, kabilang ang PTFE high-temperature cloth, PTFE high-temperature adhesive tape, PTFE high-temperature mesh belt, seamless heat press belt, single-sided PTFE fabric, high-temperature resistant conveyor belt at heat-resistant fiberglass cloth, mangyaring makipag-ugnayan sa amin sa ibaba sa pamamagitan ng contact information:
Pinanindigan namin ang propesyonalismo at integridad, nakatuon sa paghahatid ng mga solusyong pang-industriya at maalalahanin na serbisyo sa customer para sa lahat ng mga kasosyo!
