अर्धचालक निर्माण में, संदूषण को प्रति मिलियन भागों में और कणों के आकार को माइक्रोन में मापा जाता है। एक एकल आवारा आयन, एक ट्रेस वाष्पशील कार्बनिक यौगिक, या एक सूक्ष्म कण पूरे वेफर बैच को स्क्रैप कर सकता है - जिसकी लागत सैकड़ों हजारों डॉलर है।
PTFE उच्च तापमान टेप , अपनी गर्मी प्रतिरोध, रासायनिक जड़ता, नॉन-स्टिक सतह और विद्युत गुणों के साथ, इस वातावरण में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। लेकिन सिर्फ कोई PTFE टेप काम नहीं करेगा। सेमीकंडक्टर-ग्रेड टेपों को अति-उच्च स्वच्छता मानकों को पूरा करना चाहिए जो सामान्य औद्योगिक टेपों से कहीं अधिक हों।
Aokai PTFE विशेष रूप से सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए PTFE टेप बनाती है। यह मार्गदर्शिका तीन मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्रों - वेफर-स्तरीय प्रसंस्करण, पैकेजिंग और परीक्षण, और उपकरण रखरखाव - और प्रत्येक पर लागू होने वाली कठोर स्वच्छता आवश्यकताओं को शामिल करती है।
मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य - उच्च-मूल्य वाले घटकों की सुरक्षा करना
1. वेफर-स्तरीय प्रक्रिया सुरक्षा
वेफर निर्माण के दौरान, टेप उच्च-मूल्य वाले उपकरणों के लिए एक अस्थायी सुरक्षात्मक परत के रूप में कार्य करता है।
प्रक्रिया
टेप फ़ंक्शन
गंभीर आवश्यकता
प्लाज्मा की सफाई एवं नक़्क़ाशी
गैर-प्रक्रिया क्षेत्रों को मास्क करें, वेफर किनारों को आयन बमबारी से बचाएं
गैस नहीं छोड़नी चाहिए या अवशेष नहीं छोड़ना चाहिए; प्लाज्मा वातावरण का सामना करें
पतली-फिल्म जमाव (सीवीडी/पीवीडी)
ब्लॉक क्षेत्रों को कोटिंग की आवश्यकता नहीं है
जमाव गैस घुसपैठ को रोकने के लिए निर्बाध आसंजन
रासायनिक यांत्रिक समतलीकरण (सीएमपी)
वेफर के पिछले हिस्से को घोल और अपघर्षक मलबे से बचाएं
मजबूत एसिड, क्षार और ऑक्सीकरण एजेंटों का विरोध करें
2. पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रियाएँ
लीड फ्रेम/सब्सट्रेट निर्धारण: वायर बॉन्डिंग, डाई अटैच और प्लास्टिक एनकैप्सुलेशन के दौरान गर्मी प्रतिरोधी स्थिति - उच्च तापमान पर घटकों को स्थिर रखती है।
वेव सोल्डरिंग और रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए मास्किंग: उच्च तापमान सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के दौरान सोल्डर संदूषण से पीसीबी पर सोने की उंगलियों और संपर्क बिंदुओं की रक्षा करता है।
उच्च तापमान टेप वाहक शीट: कणों या अवशेषों को जारी किए बिना उत्पादन लाइनों पर लघु सब्सट्रेट्स को सुरक्षित करने के लिए लचीले वाहक।
3. उपकरण रखरखाव और सहायक उपयोग
एंटी-स्टैटिक रोलर रैपिंग: उच्च तापमान प्रतिरोधी, नॉन-स्टिक और स्टैटिक-डिसिपेटिव संपर्क सतह प्रदान करने के लिए क्लैड्स ट्रांसपोर्ट रोलर्स - घर्षण और स्टैटिक डिस्चार्ज से वेफर क्षति को रोकता है।
क्लीनरूम अस्थायी अंकन और रखरखाव: लेबलिंग, अस्थायी केबल फिक्सिंग और दूषित पदार्थों को शामिल किए बिना मामूली मरम्मत के लिए।
अति-उच्च स्वच्छता आवश्यकताएँ - गैर-परक्राम्य मानक
ये ऐसे मानक हैं जो सेमीकंडक्टर-ग्रेड PTFE टेप को सामान्य प्रयोजन टेप से अलग करते हैं। गैर-अनुपालन से पूर्ण बैच स्क्रैपिंग हो सकती है। Aokai PTFE हमारे सेमीकंडक्टर-ग्रेड टेपों के लिए इन सभी मापदंडों को मान्य करता है।
1. कच्चे माल की शुद्धता और कम गैस उत्सर्जन
मांग
यह क्यों मायने रखती है
विशिष्ट सीमा
कम कुल हैलोजन सामग्री (हैलोजन-मुक्त पसंदीदा)
हैलोजन चिप्स पर एल्यूमीनियम बॉन्ड पैड और कॉपर इंटरकनेक्ट को खराब कर देते हैं
<900 पीपीएम (हैलोजन-मुक्त: <50 पीपीएम प्रत्येक सीएल/बीआर के लिए)
सिलोक्सेन सामग्री का सख्त नियंत्रण
सिलोक्सेन गर्मी के तहत अस्थिर हो जाते हैं और इन्सुलेटिंग कण बनाते हैं, जिससे बॉन्डिंग विफलता और खराब विद्युत संपर्क होता है
आमतौर पर <500 पीपीएम या गैर-पता लगाने योग्य
अत्यंत कम TVOC उत्सर्जन
वाष्पशील कार्बनिक पदार्थ ऑप्टिकल घटकों को धुंधला कर देते हैं और वेफर सतहों पर संघनित हो जाते हैं
<50 µg/g (प्रक्रिया के अनुसार भिन्न होता है)
आओकाई पीटीएफई नोट: हमारे सेमीकंडक्टर-ग्रेड पीटीएफई टेप विशिष्ट प्रसंस्करण तापमान (260 डिग्री सेल्सियस तक) पर आउटगैसिंग को कम करने के लिए उच्च शुद्धता वाले पीटीएफई और सिलिकॉन पीएसए के साथ तैयार किए जाते हैं।
2. कणिकीय एवं आयनिक संदूषण नियंत्रण
स्लिटिंग और पैकेजिंग: में पूरा किया जाना चाहिए । आईएसओ क्लास 4 (या उच्चतर) क्लीनरूम टेप से कण बहाव को कम करने के लिए
अल्ट्रा-लो मेटल आयन सामग्री: सोडियम (Na⁺) और पोटेशियम (K⁺) जैसी क्षार धातुएं अर्धचालक विद्युत विशेषताओं को बदल देती हैं। एकल धातु आयन का स्तर आम तौर पर <1 पीपीएम तक सीमित होता है.
अवशेष-मुक्त चिपकने वाला: टेप छीलने के बाद वेफर्स पर कोई सतह संदूषण या हाइड्रोफोबिक पैसिवेशन परतों को कोई क्षति नहीं होती है।
3. विरोधी स्थैतिक प्रदर्शन
सतह प्रतिरोधकता: 10⁶ – 10⁹ Ω
आवश्यकता: स्थिर स्थैतिक विघटनकारी गुण, परिवेश की आर्द्रता की परवाह किए बिना एक समान और सुसंगत
क्यों: तात्कालिक उच्च-वोल्टेज इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज को रोकता है जो नाजुक चिप्स को नष्ट कर देता है
4. रासायनिक और आयामी स्थिरता
रासायनिक प्रतिरोध: मजबूत एसिड (हाइड्रोफ्लोरिक एसिड, नाइट्रिक एसिड), मजबूत क्षार (डेवलपर समाधान), और कार्बनिक सॉल्वैंट्स (एसीटोन, आइसोप्रोपिल अल्कोहल) का सामना करें - अर्धचालक गीले प्रसंस्करण में आम।
आयामी स्थिरता: मास्किंग मिसलिग्न्मेंट और चिपकने वाले अवशेषों को खत्म करने के लिए वैकल्पिक उच्च और निम्न तापमान के तहत न्यूनतम थर्मल संकोचन। कुल मोटाई सहनशीलता ±5% या ±0.01 मिमी के भीतर नियंत्रित होती है.
Aokai PTFE हमारे सेमीकंडक्टर-ग्रेड PTFE टेपों के लिए पूर्ण दस्तावेज़ीकरण प्रदान करता है, जिसमें क्लीनरूम प्रमाणन, हैलोजन के लिए आयन क्रोमैटोग्राफी (IC) रिपोर्ट, धातु आयनों के लिए ICP-MS और आउटगैसिंग के लिए GC-MS शामिल हैं। विस्तृत डेटाशीट के लिए अपनी प्रक्रिया आवश्यकताओं के साथ हमसे संपर्क करें।
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