ନିଶ୍ୱାସପ୍ରାପ୍ତ ଟେଫଲନ୍ (PTFE) ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ର ମାଇକ୍ରୋପୋରସ୍ structure ାଞ୍ଚା ଡିଜାଇନ୍ କିପରି ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ ଗୁଣ ସହିତ ବାୟୁ ବିସ୍ତାରକୁ ସନ୍ତୁଳିତ କରେ ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ସୂଚିତ କରେ | ମୂଳ ଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱ: ବାୟୁ ବିସ୍ତାର ଯୋଗ୍ୟତା ଖୋଲା ଖୋଲା ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଯେତେବେଳେ ଇନସୁଲେସନ୍ ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ ସୁଗମ ପୃଷ୍ଠ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ସନ୍ତୁଳିତ ଡିଜାଇନ୍ କ ies ଶଳ: ତରଳିବା ଅନୁପ୍ରବେଶକୁ ରୋକିବା ଏବଂ ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ହାରାହାରି ପୋର ବ୍ୟାସ (0.1-2μm, ଆଦର୍ଶ ଭାବରେ <0.5μm) ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ | 50-70% (≈60% ସର୍ବୋତ୍କୃଷ୍ଟ) ରେ ଗର୍ଲି 20-100s / 100cc ହାସଲ କରିବା ଏବଂ 0.13 ମିମି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ପାଇଁ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଶକ୍ତି ≥2kV; ସିଧା ସଳଖ ଡିସଚାର୍ଜ ଚ୍ୟାନେଲଗୁଡ଼ିକୁ ଦମନ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଟର୍ଟୁସିଟି 3D ନେଟୱାର୍କ ପୋର ଗଠନ (τ≈2.5-4) ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତୁ; ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ / ଇନସୁଲେସନ୍ ଏବଂ ନିଶ୍ୱାସ ପ୍ରଶ୍ୱାସ ପାଇଁ ଘୋର ଭିତର ଚର୍ମ ସ୍ତର (1-5μm) ସହିତ ଅସୀମେଟ୍ରିକ୍ ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍ ପୋର ଗଠନ; ପୋର ଅବରୋଧ ବିନା ସୁପର-ଓଲିଓଫୋବିକ୍ / ହାଇଡ୍ରୋଫୋବିକ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଫିଲ୍ଟର ମିଡିଆ ଭାବରେ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କପଡ଼ାର ସୁବିଧା ଉପସ୍ଥାପନ କରେ | ଛଅଟି ମୁଖ୍ୟ ଶକ୍ତି: ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ (କ୍ରମାଗତ 260 ° C, ଶିଖର ~ 300 ° C), PPS (190 ° C) ଏବଂ ଆରାମିଡ୍ (200 ° C) ଅତିକ୍ରମ କରେ | ଏସିଡ୍, କ୍ଷାର, ଦ୍ରବଣ ଏବଂ ଅକ୍ସିଡାଣ୍ଟ, ହାଇଡ୍ରୋଲାଇସିସ୍-ପ୍ରତିରୋଧୀ, କ୍ଷତିକାରକ ଫ୍ଲୁ ଗ୍ୟାସରେ ଅତ୍ୟଧିକ ଆରାମିଡ୍ ଏବଂ P84 ବିରୁଦ୍ଧରେ ଅତ୍ୟଧିକ ରାସାୟନିକ ନିଷ୍କ୍ରିୟତା; ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଲୋ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଶକ୍ତି ସହିତ ଉନ୍ନତ ଧୂଳି ସଫା କରିବା କାର୍ଯ୍ୟ ସହଜ ଧୂଳି କେକ୍ ଅପସାରଣ ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀ ନିମ୍ନ ଚାପ ହ୍ରାସକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ; ଖୋଳା ଆକାର 0.1-3μm ସହିତ PM2.5 କଣିକାର 99.99% ରୁ ଅଧିକ କ୍ୟାପଚର ସହିତ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଫିଲ୍ଟରେସନ୍ ଦକ୍ଷତା | ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟାଟିକ୍ ଅପ୍ସନ୍ ସହିତ LOI ସହିତ 95% ରୁ ଅଧିକ ଜାଳେଣି ନାହିଁ; ଫାଇବର ଗ୍ଲାସ୍ ସଶକ୍ତିକରଣରୁ ଉଚ୍ଚ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି, ଶୁଦ୍ଧ PTFE ଫାଇବର ମିଡିଆ ସହିତ ନମନୀୟତା ଏବଂ> 4 ବର୍ଷ ସେବା ଜୀବନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ତାପମାତ୍ରା, ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିରୋଧ, ହାଇଡ୍ରୋଲାଇସିସ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ସଫେଇ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ମଧ୍ୟରେ PPS, ଆରାମିଡ୍, ନୋମେକ୍ସ, P84 ଏବଂ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ ଫିଲ୍ଟର ମିଡିଆ ସହିତ ଅନୁକୂଳ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ |

SMT ବିଧାନସଭା ସମୟରେ PCB ସୁନା ଆଙ୍ଗୁଠିର ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସମୟରେ ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଏବଂ ଆଡେସିଭ୍ ରକ୍ତକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ମୂଳ କାରଣ ବିଶ୍ଳେଷଣ: ଅବଶିଷ୍ଟତା ମିଳିତ ବିଫଳତା କିମ୍ବା ଇଣ୍ଟରଫେସିଆଲ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତରରୁ ଘଟିଥାଏ | ରକ୍ତ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଡ୍ରପ୍ ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ଉତ୍ତାପରେ ଆଡେସିଭ୍ ଓଭରଫ୍ଲୋରୁ ହୁଏ | ମୂଳ ସମାଧାନ ହେଉଛି ସଠିକ୍ ଟେପ୍ ଚୟନ: ସ୍ short ଳ୍ପ ମିଆଦି ଶିଖର ସହିତ ସିଲିକନ୍ PSA, କ୍ରମାଗତ ≥260 ° C, ପତଳା ଉଚ୍ଚ-ସମନ୍ୱୟ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତର ସହିତ ମୋଟ ଘନତା 0.08-0.13 ମିମି ଏବଂ ଆଣ୍ଟି-ବ୍ଲେଡ୍ / ଅବଶିଷ୍ଟ ମୁକ୍ତ ପ୍ରମାଣପତ୍ର | ଛଅ-ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: IPA ସହିତ ପ୍ରି-ଲାମିନେସନ୍ ସଫା କରିବା; ପୂର୍ଣ୍ଣ ବାୟୁ ନିର୍ବାପନ ସହିତ ଶୂନ-ଟେନସନ୍ ଲାମିନେସନ୍; ଭଦ୍ର ଗରମ ସହିତ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ରିଫ୍ଲୋ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ (<2 ° C / s); 180 ° କୋଣରେ 50 ° C ତଳେ ଥଣ୍ଡା ପିଲିଂ; 24 ଘଣ୍ଟା ମଧ୍ୟରେ ତୁରନ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ କେବଳ ଏକକ ବ୍ୟବହାର; IPA ୱିପିଂ ଏବଂ 40-50x ମ୍ୟାଗ୍ନିଫାୟର୍ ଯାଞ୍ଚ ସହିତ ବିଫଳତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ | ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ PCB ପାଇଁ, ଦ୍ୱିତୀୟ ପାର୍ଶ୍ୱ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପୂର୍ବରୁ ନୂତନ ଟେପ୍ ସହିତ ବଦଳାନ୍ତୁ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ସିଣ୍ଟରିଂ ସମୟରେ PTFE ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା କପଡା ଉପରେ କୁଞ୍ଚିକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଅସନ୍ତୁଳିତ ଥର୍ମାଲ୍ ସଙ୍କୋଚନ ଏବଂ ଅସଙ୍ଗତ ଚାପ ଦ୍ୱାରା କୁଞ୍ଚନଗୁଡିକ ମ ament ଳିକ ଭାବରେ ହୋଇଥାଏ | ସମାଧାନଗୁଡିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ରବାହକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରେ: କଞ୍ଚାମାଲ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଚାପକୁ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଡିୱାକ୍ସିଂ / ଉତ୍ତାପ ସେଟିଂ); ଗର୍ଭଧାରଣ ଏବଂ ଶୁଖାଇବା (ଏକାଧିକ ପତଳା ଆବରଣ, କୋମଳ ତାପମାତ୍ରା ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍, ସକ୍ରିୟ ଡ୍ରାଇଭ୍ ରୋଲର୍); ସିଣ୍ଟରିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ (ଥର୍ମାଲ୍ ସଙ୍କୋଚନ ଭତ୍ତା, ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ମାଇକ୍ରୋ-ଟେନ୍ସନ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ± 5 ° C ମଧ୍ୟରେ ଟ୍ରାନ୍ସଭର୍ସ ତାପମାତ୍ରା ସମାନତା, ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍ ପ୍ରିହେଟିଂ-ସିନ୍ଟରିଂ-କୁଲିଂ ବକ୍ର, ସର୍ବୋଚ୍ଚ ସମାଧାନ ଭାବରେ ବକ୍ର ସ୍ପ୍ରେଡର୍ ରୋଲର୍); ଥଣ୍ଡା ଏବଂ ସେଟିଂ (ଧୀରେ ଧୀରେ ଧୀର ଥଣ୍ଡା, 100 ° C ରୁ କମ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିସ୍ତାରକୁ ବଜାୟ ରଖିବା, ବୁଲିବା ପୂର୍ବରୁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଥଣ୍ଡା); ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଆଲୋକ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଇନଫ୍ରାଡ୍ ସ୍କାନିଂ ସହିତ ଅନଲାଇନ୍ ମନିଟରିଂ |

ବାଲୁକା ବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ କିମ୍ବା ମ୍ୟାଟ୍ ଫିନିସିଂ ଚିକିତ୍ସା PTFE ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା କପଡ଼ାର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଗଠନ ଉପରେ କିପରି ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରେ | ତିନୋଟି ଆକାରରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଘଟେ: ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ ମର୍ଫୋଲୋଜି ସୁଗମ ଦର୍ପଣ ପରି ରୁଗ୍ ଗୁଲି ଟେକ୍ସଚର୍ ରେ ରୂପାନ୍ତରିତ Ra / Rz ମୂଲ୍ୟ ସହିତ ରୂପାନ୍ତରିତ ହୁଏ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ବନ୍ଧନ ପାଇଁ 3D ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆଙ୍କରିଙ୍ଗ୍ ସଂରଚନା ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଆବରଣର ଅଖଣ୍ଡତା ବିପଦର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ: PTFE ସ୍ତର ପତଳା ହେବା, ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ସମ୍ଭାବ୍ୟ ଏକ୍ସପୋଜର୍ (ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ ସମ୍ପତ୍ତି ନଷ୍ଟ ହେବା, ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରବେଶ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ହ୍ରାସ), ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଏବଂ ଆବର୍ଜନା ଉତ୍ପାଦନ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ PTFE ଏମୁଲେସନ ସହିତ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡା ପ୍ରତିରୋପଣ ପାଇଁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ମ basic ଳିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆରମ୍ଭ କରେ | ସାତଟି ମୁଖ୍ୟ ପଦକ୍ଷେପ: text ଟେକ୍ସଟାଇଲ୍ ସାଇଜିଂ ଏଜେଣ୍ଟଗୁଡିକ ଅପସାରଣ କରିବାକୁ 350-400 ° C ରେ ପ୍ରିଟ୍ରେଟେସନ୍ (ଡିୱାକ୍ସିଂ / ଡିଜାଇଜିଂ); ଉନ୍ନତ ଓଦା ପାଇଁ 40-55% କଠିନ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଏବଂ ସର୍ଫାକ୍ଟାଣ୍ଟ ସହିତ ଏମୁଲେସନ ସୂତ୍ର; Dip ଡିପ୍-ସ୍କିଜ୍ ପଦ୍ଧତି କିମ୍ବା ଡାକ୍ତର ବ୍ଲେଡ୍ ଆବରଣ ମାଧ୍ୟମରେ ଗର୍ଭଧାରଣ; Water ଜଳକୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ବାଷ୍ପୀଭୂତ କରିବା ଏବଂ ଶୁଖିଲା PTFE ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଗଠନ ପାଇଁ 100-150 ° C ରେ ଶୁଖାଇବା; PTFE କଣିକାକୁ କ୍ରମାଗତ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରରେ ତରଳାଇବା ପାଇଁ 360-390 ° C (400 ° C ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ) ରେ ସିଣ୍ଟରିଂ; ଟାର୍ଗେଟର ଘନତା ଏବଂ ରଜନୀ ବିଷୟବସ୍ତୁ (45-65%) ରେ ପହଞ୍ଚିବା ପାଇଁ ମଲ୍ଟି-ଚକ୍ର ଇମ୍ଗ୍ରେନେସନ୍-ଶୁଖାଇବା-ସିନ୍ଟରିଂ 2-4 ଥର ପୁନରାବୃତ୍ତି | Cor କରୋନା ଚିକିତ୍ସା, ଧାର କାଟିବା, ବୁଲିବା ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ ସହିତ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିକିତ୍ସା | ମୂଳ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକ: ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଡିୱାକ୍ସିଂ, ପୂର୍ଣ୍ଣ ଏମୁଲେସନ ୱେଟିଂ, ଧୀରେ ଧୀରେ ଶୁଖିବା, ସଠିକ୍ ସିନ୍ଟରିଂ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ କ୍ରମାଗତ ଆବରଣର ଘନତା | ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ତମ୍ବା-ଆବୃତ ଲାମିନେଟ୍, ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ ଏବଂ ସ୍ଥାପତ୍ୟ br ାଞ୍ଚା ସାମଗ୍ରୀକୁ ସେବା କରେ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ଭ୍ୟାକ୍ୟୁମ୍ ଆବରଣ, ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଉତ୍ତାପ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ସମାନ ପରିବେଶରେ ବ୍ୟବହୃତ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଟେପ୍ ପାଇଁ ମୂଳ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସୂଚକକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ମୁଖ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକତା ବାୟୁମଣ୍ଡଳୀୟ ବ୍ୟବହାରଠାରୁ ବହୁତ ଭିନ୍ନ: ଆଉଟଗାସ୍ କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ (TML≤1%, CVCM≤0.1%; ଏରୋସ୍ପେସ୍ / ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଗ୍ରେଡ୍ TML≤0.5%, CVCM≤0.01%) ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଉଭୟ PTFE ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (260 ° C) ଏବଂ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତର ପାଇଁ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ ନିଶ୍ଚିତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ସିଲୋକ୍ସାନ ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ସ୍ pur ତନ୍ତ୍ର ଶୁଦ୍ଧ ନିମ୍ନ-ଆଉଟସିସିଂ ସିଲିକନ୍ PSA ଆବଶ୍ୟକ; ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ଧରିବା ଶକ୍ତି କ୍ରମ ଏବଂ ଧାର ଉତ୍ତୋଳନକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରେ; ପରିଷ୍କାରତା କ fiber ଣସି ଫାଇବର shed ାଳିବା ଏବଂ କମ୍ ଆୟନିକ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ; ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟାଟିକ୍ ଟେପ୍ (ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରତିରୋଧକତା 10⁶-10⁹ Ω / ବର୍ଗ) ESD କ୍ଷତିକୁ ରୋକିଥାଏ | ସ୍ପୁଟର୍ / PECVD ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ପ୍ଲାଜ୍ମା ପ୍ରତିରୋଧକୁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ; % ୦% ତଳେ ଥର୍ମାଲ୍ ସଙ୍କୋଚନ ମାସ୍କିଂ ସଠିକତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ଜ the ବ ଦ୍ରବଣଗୁଡିକ ଉପସ୍ଥାପନ କରେ ଯାହା PTFE ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା କପଡା ସହ୍ୟ କରିପାରିବ | PTFE- ଆବୃତ ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କପଡା ଅସାଧାରଣ ରାସାୟନିକ ନିଷ୍କ୍ରିୟତା ପ୍ରଦର୍ଶନ କରେ, ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ପରିସ୍ଥିତିରେ ପ୍ରାୟ ସମସ୍ତ ସାଧାରଣ ଜ organic ବ ଦ୍ରବଣକୁ ବିଲୋପ, ଫୁଲା କିମ୍ବା ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବିନା ପ୍ରତିରୋଧ କରେ | ସହନଶୀଳ ବର୍ଗଗୁଡିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ଆଲକୋହଲ୍ (ମିଥାନୋଲ୍, ଇଥାନଲ୍, ଆଇସୋପ୍ରୋପାନୋଲ୍), କେଟୋନ୍ (ଏସିଟୋନ୍, MEK, ସାଇକ୍ଲୋହେକ୍ସନ୍), ଏଷ୍ଟର୍ (ଇଥିଲ୍ ଏସିଟେଟ୍, ବଟିଲ୍ ଆସେଟେଟ୍), ହାଇଡ୍ରୋକାର୍ବନ୍ (ପେଟ୍ରୋଲ, ଟୋଲୁଏନ୍, ଜାଇଲିନ୍, ହେକ୍ସେନ୍) ଇଥର, THF), ଜ organic ବିକ ଏସିଡ୍ (ଗ୍ଲାସିଆଲ୍ ଏସିଟିକ୍ ଏସିଡ୍, ଫର୍ମିକ୍ ଏସିଡ୍), ଆମିନ ଏବଂ ଆମାଇଡ୍ (ଟ୍ରାଇଥାଇଲାମାଇନ୍, ଡିଏମ୍ଏଫ୍), ଫେନୋଲ୍ ଏବଂ କାର୍ବନ ଡିସଲଫାଇଡ୍, ପିରାଇଡାଇନ୍, ସିଲିକନ୍ ତେଲ ଏବଂ ବ୍ରେକ୍ ଫ୍ଲୁଇଡ୍ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ PTFE ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କପଡା ସିଣ୍ଟରିଂ ସମୟରେ ଥଣ୍ଡା ହାର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | 380-400 ° C ରେ ସିଣ୍ଟର୍ କରିବା ପରେ, କପଡା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ 310-315 ° C ସ୍ଫଟିକୀକରଣ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଅଞ୍ଚଳ ଦେଇ ଗତି କରିବ | ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଥିବା ଥଣ୍ଡା ହାର ଅତି କମରେ 30-50 ° C / ମିନିଟ୍ ଅଟେ (ପତଳା କପଡା ବାୟୁ ଥଣ୍ଡା ମାଧ୍ୟମରେ 100-200 ° C / ମିନିଟ୍ ହାସଲ କରିପାରିବ) | ଦ୍ରୁତ ଥଣ୍ଡା (ଲିଭାଇବା) କମ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ (45-50%) ଉତ୍ପାଦନ କରେ, ମୃଦୁ ପୃଷ୍ଠ ସହିତ ନରମ, କଠିନ ଆବରଣ, ଦୃ strong ଆଡିଶିନ୍, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅଣ-ଷ୍ଟିକ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଏବଂ ବିଲୋପ ଏବଂ ଫାଟିବା ପ୍ରତିରୋଧ | ମନ୍ଥର କୁଲିଂ (ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ କୁଲିଂ) ଉଚ୍ଚ ସ୍ଫଟିକ୍ (60-70%) ରେ ପରିଣତ ହୁଏ, ଯାହା କଠିନ, ଭଙ୍ଗା ଆବରଣଗୁଡିକ ସଙ୍କୋଚନ, ପିଲିଂ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ପ୍ରବଣ |

ଏହି ଆର୍ଟିକିଲ୍ ରୁମ୍-ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ PTFE ଟେପ୍ ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ଚାପ-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଆଡେସିଭ୍ ର ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ପରିପକ୍ୱତାକୁ ତୁଳନା କରେ | ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ପରିପକ୍ .ତା (120-180 ° C) ଦୃ strong ସମନ୍ୱୟ ଶକ୍ତି ସହିତ ଘନ କ୍ରସ୍ ଲିଙ୍କ୍ ନେଟୱାର୍କ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଚୋପା ପରେ ଆଡେସିଭ୍ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶକୁ ରୋକିଥାଏ | ଏହା ପ୍ରାଇମର୍ କୋ-ଆରୋଗ୍ୟ ମାଧ୍ୟମରେ PTFE ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ ରାସାୟନିକ ଆଙ୍କରିଙ୍ଗ୍ ବଣ୍ଡ ଗଠନ କରେ, ଯାହା ବିଲୋପ ବିପଦକୁ ଦୂର କରିଥାଏ | ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପରିପକ୍ .ତା ବିତରଣ ପୂର୍ବରୁ ନିମ୍ନ-ମଲିକୁଲାର ଅସ୍ଥିରତାକୁ ମଧ୍ୟ ଅପସାରଣ କରିଥାଏ, ପ୍ରଥମ ଗରମ ସମୟରେ ବବୁଲିଂ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ତେଲ ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ରୋକିଥାଏ |