ਇਹ ਲੇਖ ਇਸ ਗੱਲ ਨੂੰ ਸੰਬੋਧਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਵੇਂ ਸਾਹ ਲੈਣ ਯੋਗ ਟੇਫਲੋਨ (PTFE) ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪੋਰਸ ਬਣਤਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਸਟਿੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਹਵਾ ਦੀ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀਤਾ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਟਕਰਾਅ: ਹਵਾ ਦੀ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੋਰਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਘਣਤਾ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਨਾਨ-ਸਟਿੱਕ ਲਈ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸੰਤੁਲਿਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰਣਨੀਤੀਆਂ: ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਬਰੇਕਡਾਊਨ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਣ ਲਈ ਔਸਤ ਪੋਰ ਵਿਆਸ (0.1-2μm, ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ <0.5μm) ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; 0.13mm ਫਿਲਮ ਲਈ ਗੁਰਲੇ 20-100s/100cc ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤਾਕਤ ≥2kV ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ 50-70% (≈60% ਅਨੁਕੂਲ) 'ਤੇ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; ਸਿੱਧੇ-ਥਰੂ ਡਿਸਚਾਰਜ ਚੈਨਲਾਂ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ-ਟੌਰਟੂਸਿਟੀ 3D ਨੈੱਟਵਰਕ ਪੋਰ ਬਣਤਰ (τ≈2.5-4) ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ; ਨਾਨ-ਸਟਿਕ/ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਸੰਘਣੀ ਸਤਹ ਚਮੜੀ ਦੀ ਪਰਤ (1-5μm) ਦੇ ਨਾਲ ਅਸਮਿਤ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਪੋਰ ਬਣਤਰ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰੋ ਅਤੇ ਸਾਹ ਲੈਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਲਈ ਪੋਰਸ ਅੰਦਰੂਨੀ; ਬਿਨਾਂ ਪੋਰ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਸੁਪਰ-ਓਲੀਓਫੋਬਿਕ/ਹਾਈਡ੍ਰੋਫੋਬਿਕ ਸਤਹ ਪੋਸਟ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ ਲਾਗੂ ਕਰੋ।

ਇਹ ਲੇਖ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਫਿਲਟਰ ਮੀਡੀਆ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਛੇ ਮੁੱਖ ਸ਼ਕਤੀਆਂ: ਵਧੀਆ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (ਲਗਾਤਾਰ 260°C, ਸਿਖਰ ~300°C), PPS (190°C) ਤੋਂ ਵੱਧ ਅਤੇ ਅਰਾਮਿਡ (200°C); ਐਸਿਡ, ਅਲਕਲਿਸ, ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਆਕਸੀਡੈਂਟਸ, ਹਾਈਡੋਲਿਸਸ-ਰੋਧਕ, ਖਰਾਬ ਫਲੂ ਗੈਸ ਵਿੱਚ ਅਰਾਮਿਡ ਅਤੇ P84 ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ; ਅਤਿ-ਘੱਟ ਸਤਹ ਊਰਜਾ ਦੇ ਨਾਲ ਉੱਤਮ ਧੂੜ ਦੀ ਸਫਾਈ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਆਸਾਨ ਧੂੜ ਕੇਕ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਘੱਟ ਦਬਾਅ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; PM2.5 ਕਣਾਂ ਦੇ 99.99% ਤੋਂ ਵੱਧ ਕੈਪਚਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪੋਰ ਆਕਾਰ 0.1-3μm ਦੇ ਨਾਲ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ; 95% ਤੋਂ ਉੱਪਰ LOI ਦੇ ਨਾਲ ਗੈਰ-ਜਲਣਸ਼ੀਲਤਾ, ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਵਿਕਲਪ ਉਪਲਬਧ ਹਨ; ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਰੀਨਫੋਰਸਮੈਂਟ ਤੋਂ ਉੱਚ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਸ਼ੁੱਧ PTFE ਫਾਈਬਰ ਮੀਡੀਆ ਦੇ ਨਾਲ ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ> 4 ਸਾਲ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤਾਪਮਾਨ, ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਹਾਈਡੋਲਿਸਿਸ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਪੀਪੀਐਸ, ਅਰਾਮਿਡ, ਨੋਮੈਕਸ, ਪੀ84 ਅਤੇ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫਿਲਟਰ ਮੀਡੀਆ ਦੇ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ PCB ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਖੂਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੂਲ ਕਾਰਨ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ: ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਇਕਸਾਰ ਅਸਫਲਤਾ ਜਾਂ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਤੋਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਰੀਫਲੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਅਧੀਨ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਬੂੰਦ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਓਵਰਫਲੋ ਤੋਂ ਖੂਨ ਨਿਕਲਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਹੱਲ ਸਹੀ ਟੇਪ ਚੋਣ ਹੈ: ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸਿਖਰ ≥300°C ਦੇ ਨਾਲ ਸਿਲੀਕੋਨ PSA, ਨਿਰੰਤਰ ≥260°C, ਕੁੱਲ ਮੋਟਾਈ 0.08-0.13mm ਪਤਲੇ ਉੱਚ-ਸਬੰਧਤ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਬਲੀਡ/ਰੈਜ਼ੀਡਿਊ-ਫ੍ਰੀ ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ। ਛੇ-ਪੜਾਅ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ: IPA ਨਾਲ ਪ੍ਰੀ-ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਸਫਾਈ; ਪੂਰੀ ਹਵਾ ਨਿਕਾਸੀ ਦੇ ਨਾਲ ਜ਼ੀਰੋ-ਟੈਨਸ਼ਨ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ; ਕੋਮਲ ਹੀਟਿੰਗ (<2°C/s) ਦੇ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ; 180° ਕੋਣ 'ਤੇ 50°C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਠੰਡਾ ਛਿੱਲਣਾ; 24 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਤੁਰੰਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਕੇਵਲ ਸਿੰਗਲ-ਵਰਤੋਂ; IPA ਪੂੰਝਣ ਅਤੇ 40-50x ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਨਿਰੀਖਣ ਨਾਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ। ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ, ਦੂਜੀ ਸਾਈਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਨਵੀਂ ਟੇਪ ਨਾਲ ਬਦਲੋ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ 'ਤੇ ਝੁਰੜੀਆਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਮਾਰਗਦਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਝੁਰੜੀਆਂ ਬੁਨਿਆਦੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਸਮਾਨ ਥਰਮਲ ਸੁੰਗੜਨ ਅਤੇ ਅਸੰਗਤ ਤਣਾਅ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਹੱਲ ਪੂਰੇ ਵਰਕਫਲੋ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦੇ ਹਨ: ਕੱਚਾ ਮਾਲ ਸਬਸਟਰੇਟ ਕੰਟਰੋਲ (ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਡੀਵੈਕਸਿੰਗ/ਹੀਟ ਸੈਟਿੰਗ); ਗਰਭਪਾਤ ਅਤੇ ਸੁਕਾਉਣਾ (ਕਈ ਪਤਲੇ ਕੋਟਿੰਗ, ਕੋਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਗਰੇਡੀਐਂਟ, ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਡਰਾਈਵ ਰੋਲਰ); ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਫਰਨੇਸ ਕੰਟਰੋਲ (ਥਰਮਲ ਸੁੰਗੜਨ ਭੱਤੇ ਲਈ 1-3% ਓਵਰਫੀਡ, ਬੰਦ-ਲੂਪ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਟੈਂਸ਼ਨ ਕੰਟਰੋਲ, ±5 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਦੇ ਅੰਦਰ ਟ੍ਰਾਂਸਵਰਸ ਤਾਪਮਾਨ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ-ਸਿਨਟਰਿੰਗ-ਕੂਲਿੰਗ ਕਰਵ, ਅਨੁਕੂਲ ਹੱਲ ਵਜੋਂ ਏਅਰ-ਫਲੋਟੇਸ਼ਨ ਫਰਨੇਸ, ਕਰਵਡ ਸਪ੍ਰੈਡਰ ਰੋਲਰ); ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਸੈਟਿੰਗ (ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ, 100 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤੱਕ ਫੈਲਣਾ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖੋ, ਹਵਾ ਚੱਲਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕੂਲਿੰਗ); ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਰੋਸ਼ਨੀ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਕੈਨਿੰਗ ਨਾਲ ਔਨਲਾਈਨ ਨਿਗਰਾਨੀ।

ਇਹ ਲੇਖ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਸੈਂਡਬਲਾਸਟਿੰਗ ਜਾਂ ਮੈਟ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਪੀਟੀਐਫਈ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਸਤਹ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਤਿੰਨ ਅਯਾਮਾਂ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ: ਸੂਖਮ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸ਼ੀਸ਼ੇ-ਵਰਗੇ ਤੋਂ ਮੋਟਾ ਗਲੀ ਟੈਕਸਟਚਰ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧੇ ਹੋਏ Ra/Rz ਮੁੱਲਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ, ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਬੰਧਨ ਲਈ 3D ਮਕੈਨੀਕਲ ਐਂਕਰਿੰਗ ਢਾਂਚੇ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਜੋਖਮਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੀ ਹੈ: PTFE ਪਰਤ ਪਤਲਾ ਹੋਣਾ, ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ ਸੰਭਾਵੀ ਐਕਸਪੋਜਰ (ਨਾਨ-ਸਟਿੱਕ ਜਾਇਦਾਦ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ, ਨਮੀ ਦਾ ਪ੍ਰਵੇਸ਼, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਘਟਣਾ), ਨਾਲ ਹੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕ੍ਰੈਕਸ ਅਤੇ ਮਲਬੇ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨ ਨਾਲ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਨੂੰ ਗਰਭਵਤੀ ਕਰਨ ਲਈ ਪੂਰੀ ਬੁਨਿਆਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਸੱਤ ਮੁੱਖ ਕਦਮ: ① ਟੈਕਸਟਾਈਲ ਸਾਈਜ਼ਿੰਗ ਏਜੰਟਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ 350-400°C 'ਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ (ਡੀਵੈਕਸਿੰਗ/ਡਿਜ਼ਾਈਜ਼ਿੰਗ); ② 40-55% ਠੋਸ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸੁਧਰੇ ਹੋਏ ਗਿੱਲੇ ਕਰਨ ਲਈ ਸਰਫੈਕਟੈਂਟਸ ਦੇ ਨਾਲ ਇਮਲਸ਼ਨ ਫਾਰਮੂਲੇ; ③ ਡਿਪ-ਸਕਿਊਜ਼ ਵਿਧੀ ਜਾਂ ਡਾਕਟਰ ਬਲੇਡ ਕੋਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਗਰਭਪਾਤ; ④ ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਭਾਫ਼ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਸੁੱਕੀ PTFE ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ 100-150°C 'ਤੇ ਸੁਕਾਉਣਾ; ⑤ PTFE ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਫਿਲਮ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲਾਉਣ ਲਈ 360-390°C (400°C ਤੱਕ) 'ਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ; ⑥ ਟੀਚੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੀ ਸਮਗਰੀ (45-65%) ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਮਲਟੀ-ਸਾਈਕਲ ਪ੍ਰੇਗਨੇਸ਼ਨ-ਸੁਕਾਉਣ-ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਨੂੰ 2-4 ਵਾਰ ਦੁਹਰਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ⑦ ਪੋਸਟ-ਇਲਾਜ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਕੋਰੋਨਾ ਇਲਾਜ, ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਕੱਟਣਾ, ਵਾਇਨਿੰਗ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪੁਆਇੰਟ: ਪੂਰੀ ਡੀਵੈਕਸਿੰਗ, ਪੂਰੀ ਇਮਲਸ਼ਨ ਗਿੱਲੀ, ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਸੁਕਾਉਣਾ, ਸਹੀ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਪਰਤ ਘਣਤਾ। ਉਤਪਾਦ ਉੱਚ-ਵਾਰਵਾਰਤਾ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ-ਕਲੇਡ ਲੈਮੀਨੇਟ, ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟ ਅਤੇ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰਲ ਝਿੱਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸੇਵਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ, ਵੈਕਿਊਮ ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਅਤੇ ਸਮਾਨ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਲਈ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਸੂਚਕਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਲੋੜਾਂ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਵੱਖਰੀਆਂ ਹਨ: ਆਊਟਗੈਸਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ (TML≤1%, CVCM≤0.1%; ਏਰੋਸਪੇਸ/ਆਪਟੀਕਲ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਨੂੰ TML≤0.5%, CVCM≤0.01% ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ); PTFE ਸਬਸਟਰੇਟ (260°C) ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੋਵਾਂ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ; ਸਿਲੋਕਸੇਨ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ੁੱਧ ਘੱਟ-ਆਉਟਗੈਸਿੰਗ ਸਿਲੀਕੋਨ PSA ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਰੱਖਣ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਕ੍ਰੀਪ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਚੁੱਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ; ਸਫਾਈ ਕੋਈ ਫਾਈਬਰ ਸ਼ੈਡਿੰਗ ਅਤੇ ਘੱਟ ਆਇਓਨਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮੰਗ ਨਹੀਂ ਕਰਦੀ; ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਟੇਪ (ਸਤਹ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ 10⁶-10⁹ Ω/sq) ESD ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈ; ਸਪਟਰਿੰਗ/ਪੀਈਸੀਵੀਡੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; 2% ਤੋਂ ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਸੰਕੁਚਨ ਮਾਸਕਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੱਪੜੇ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਜੈਵਿਕ ਘੋਲਨ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਪੀਟੀਐਫਈ-ਕੋਟੇਡ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਅਸਧਾਰਨ ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਬਿਨਾਂ ਭੰਗ, ਸੋਜ ਜਾਂ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੇ ਆਮ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਆਮ ਜੈਵਿਕ ਘੋਲਨ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਹਿਣਯੋਗ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਅਲਕੋਹਲ (ਮਿਥੇਨੌਲ, ਈਥਾਨੌਲ, ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਨੋਲ), ਕੀਟੋਨਸ (ਐਸੀਟੋਨ, ਐਮਈਕੇ, ਸਾਈਕਲੋਹੈਕਸੈਨੋਨ), ਐਸਟਰ (ਈਥਾਈਲ ਐਸੀਟੇਟ, ਬੂਟਾਈਲ ਐਸੀਟੇਟ), ਹਾਈਡਰੋਕਾਰਬਨ (ਗੈਸੋਲੀਨ, ਟੋਲੂਇਨ, ਜ਼ਾਇਲੀਨ, ਹੈਕਸੇਨ), ਹੈਲੋਜੀਨੇਟਿਡ ਹਾਈਡਰੋਕਾਰਬਨ (ਡਾਈਡਰੋਕਾਰਬੋਨ, ਡੀਕਲੋਰੋਮਾਈਕਲੋਰੇਟੋਫਾਰਮ), ਡੀ. ਈਥਰ (ਡਾਈਥਾਈਲ ਈਥਰ, THF), ਜੈਵਿਕ ਐਸਿਡ (ਗਲੇਸ਼ੀਅਲ ਐਸੀਟਿਕ ਐਸਿਡ, ਫਾਰਮਿਕ ਐਸਿਡ), ਅਮੀਨ ਅਤੇ ਐਮਾਈਡਸ (ਟ੍ਰਾਈਥਾਈਲਾਮਾਈਨ, ਡੀਐਮਐਫ), ਫਿਨੋਲ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਾਰਬਨ ਡਾਈਸਲਫਾਈਡ, ਪਾਈਰੀਡਾਈਨ, ਸਿਲੀਕੋਨ ਤੇਲ ਅਤੇ ਬ੍ਰੇਕ ਤਰਲ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੱਪੜੇ sintering ਦੌਰਾਨ ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ਲੋੜ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ. 380-400°C 'ਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਫੈਬਰਿਕ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ 310-315°C ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ੀ ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 30-50°C/ਮਿੰਟ ਹੈ (ਪਤਲਾ ਕੱਪੜਾ ਏਅਰ ਕੂਲਿੰਗ ਰਾਹੀਂ 100-200°C/min ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ)। ਰੈਪਿਡ ਕੂਲਿੰਗ (ਬੁਝਾਉਣਾ) ਘੱਟ ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਿਨਿਟੀ (45-50%) ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਨਰਮ, ਸਖ਼ਤ ਪਰਤ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਅਸਥਾਨ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਡੈਲਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ (ਫਰਨੇਸ ਕੂਲਿੰਗ) ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਉੱਚ ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਿਨਿਟੀ (60-70%) ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਖ਼ਤ, ਭੁਰਭੁਰਾ ਪਰਤ ਸੁੰਗੜਨ, ਛਿੱਲਣ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕ੍ਰੈਕ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਕਮਰੇ-ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ PTFE ਟੇਪ ਲਈ ਸਿਲੀਕੋਨ ਦਬਾਅ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਪਰਿਪੱਕਤਾ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਪਰਿਪੱਕਤਾ (120-180 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ) ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਸੰਗਠਿਤ ਤਾਕਤ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਘਣੇ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਨੈਟਵਰਕ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਛਿੱਲਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ PTFE ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਈਮਰ ਕੋ-ਕਿਊਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਰਸਾਇਣਕ ਐਂਕਰਿੰਗ ਬਾਂਡ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਡੈਲਮੀਨੇਸ਼ਨ ਜੋਖਮਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਪਰਿਪੱਕਤਾ ਡਿਲੀਵਰੀ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਘੱਟ-ਅਣੂ ਦੀ ਅਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਵੀ ਹਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਪਹਿਲੀ ਹੀਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਬੁਲਬੁਲੇ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਤੇਲ ਦੀ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈ।