Бу мәкаләдә сулыш алырлык Teflon (PTFE) микропороз структурасы дизайны һава үткәрүчәнлеген изоляция һәм таяк булмаган үзлекләр белән тигезли. Төп конфликт: һаваның үткәрүчәнлеге ачык күзәнәкләр таләп итә, изоляция тыгызлык таләп итә, таяк булмаганнар шома өслекләр таләп итә. Баланслы дизайн стратегиясе: эретеп үтеп кермәсен өчен һәм өзелгән көчәнешне саклап калу өчен, уртача күзәнәк диаметрын (0,1-2μм, идеаль <0,5μм) контрольдә тоту; Гурлига 20-100с / 100cc һәм диэлектрик көче ≥2кВ 0,13 мм фильм өчен 50-70% (≈60% оптималь) күзәнәклекне контрольдә тоту; югары челтәрле 3D челтәр күзәнәк структурасын (τ≈2.5-4) кабул итү каналларын кысу өчен; Асимметрик градиент күзәнәк структурасын тыгыз өслек тире катламы белән (1-5μм) таяк булмаган / изоляция өчен һәм сулыш алу өчен күзәнәк интерьер төзү; супер-олеофобик / гидрофобик өслекне чистартудан соң дәвалау.

Бу мәкалә югары температуралы фильтр медиа буларак PTFE югары температуралы тукыманың өстенлекләрен тәкъдим итә. Алты төп көч: күренекле температурага каршы тору (өзлексез 260 ° C, иң югары ~ 300 ° C), PPS (190 ° C) һәм арамид (200 ° C) артып китү; Кислоталарга, эшкәртүләргә, эреткечләргә һәм оксидантларга, гидролизга чыдам, коррозицион блок газында арамид һәм P84-тан артык химик инерция; Ультра-түбән өслек энергиясе белән тузан чистарту өстенлеге, тузан тортын җиңел чыгарырга мөмкинлек бирә һәм түбән басым төшүен дәвам итә; PM2.5 кисәкчәләренең 99,99% тан артык 0,1-3μм зурлыктагы фильтрлау эффективлыгы. 95% тан югары LOI белән янмый торган, анти-статик вариантлар бар; Fiberепсел пыяла ныгытудан югары механик көч, саф PTFE җепселле медиа сыгылучылык һәм> 4 ел хезмәт итү вакыты тәкъдим итә. PPS, aramid, Nomex, P84 һәм җепселле фильтр медиа белән температура, химик каршылык, гидролиз каршылыгы һәм чистарту күрсәткечләре белән чагыштыралар.

Бу мәкалә SMF җыю вакытында PCB алтын бармакларын саклау өчен PTFE югары температуралы тасма кулланганда ябыштыргыч калдыкны һәм ябыштыргыч канны булдырмау өчен системалы чишелешләр тәкъдим итә. Төп сәбәп анализы: калдык бердәм уңышсызлыктан яки интерфейсара күчүдән килеп чыга; кан ябышу тамчысыннан һәм чагылган эсселектә ябыштыргыч ташудан килеп чыга. Төп чишелеш - магнитофонны дөрес сайлау: кыска вакытлы иң югары ≥300 ° C, силиконлы PSA, өзлексез ≥260 ° C, калынлыгы 0,08-0,13 мм, нечкә югары кушылучан ябыштыргыч катламнар, һәм канга каршы / калдыксыз сертификат. Алты этаплы процесс контроле: IPA белән ламинация алдыннан чистарту; тулы һава эвакуациясе белән нуль-киеренке ламинация; йомшак җылыту белән оптимальләштерелгән температура профиле (<2 ° C / s); 180 ° почмакта 50 ° C тан салкын суыру; 24 сәгать эчендә тиз эшкәртү һәм бер тапкыр куллану; IPA сөртү һәм 40-50х зурлаучы инспекция белән эшләмәү. Ике яклы PCB өчен, икенче як эшкәртү алдыннан яңа тасма белән алыштырыгыз.

Бу мәкалә синтеринг вакытында PTFE югары температуралы тукымалардагы бөртекләрне булдырмау буенча системалы җитәкчелек бирә. Бөртекләр тигез булмаган җылылык кысылуы һәм туры килмәгән стресс аркасында килеп чыга. Чишелешләр тулы эш процессын үз эченә ала: чимал субстрат контроле (эчке стрессны бетерү өчен тулы дезаксинг / җылылык көйләү); импреграция һәм киптерү (берничә нечкә каплау, йомшак температура градиенты, актив диск роликлары); мичне синтеринглау (җылылык кысу өчен 1-3% артык ашату, ябык цикллы микро-киеренкелек белән идарә итү, ± 5 ° C эчендә температураның бердәмлеге, градиент җылыту-синтеринг-суыту сызыгы, оптималь чишелеш буларак һава-флотация мичләре, кәкре тараткыч роликлар); суыту һәм көйләү (әкренләп әкрен суыту, 100 ° C-тан түбәнгә кадәр таралуны дәвам итү, әйләнү алдыннан тулы суыту); көчле яктылык инспекциясе һәм инфракызыл сканер белән онлайн мониторинг.

Бу мәкалә комлы пластинка яки мат белән бизәү PTFE югары температуралы тукыманың өслек структурасына ничек тәэсир итүен анализлый. Threeзгәрешләр өч үлчәмдә була: Микроскопик морфология шома көзгегә охшаган тупас тукымаларга үзгәрә, Ra / Rz кыйммәтләре кискен арткан, соңрак бәйләү өчен 3D механик якорь структураларын булдырган. Каплау бөтенлеге куркыныч белән очраша: PTFE катламы таралу, җепселле субстратның потенциаль тәэсире (таяк булмаган мөлкәтнең югалуына, дымның үтеп керүенә, механик көченең кимүенә), шулай ук ​​микрокреклар һәм чүп-чар җитештерү.

Бу мәкалә җепселле тукыманы PTFE эмульсиясе белән импреграцияләү өчен тулы төп процесс белән таныштыра. Sevenиде төп адым: text Текстиль үлчәмнәрен бетерү өчен 350-400 ° C температурада алдан эшкәртү (дезаксинг / дезизинг); Improvement яхшыртылган дым өчен 40-55% каты эчтәлек һәм сирфактив матдәләр белән эмульсия формуласы; Dip Дип-кысу ысулы яки табиб плитасы белән импреграция; Water Суны әкренләп парга әйләндерү һәм коры PTFE пленкасы формалаштыру өчен 100-150 ° C ка киптерү; T PTFE кисәкчәләрен өзлексез пленкага эретү өчен 360-390 ° C (400 ° C кадәр) синтеринг; Target Күп цикллы импрегнация-киптерү-синтеринг максатлы калынлыкка һәм резинаның эчтәлегенә ирешү өчен 2-4 тапкыр кабатланды (45-65%); Cor Корона белән эшкәртү, кырларны кыру, әйләндерү һәм сыйфат инспекциясе кертеп, дәвалау. Төп контроль нокталары: тулы дезаксинг, тулы эмульсия белән сугару, әкренләп киптерү, төгәл синтеринг температурасы һәм эзлекле каплау тыгызлыгы. Продукция югары ешлыктагы бакыр белән капланган ламинатларга, югары температуралы конвейерга һәм архитектура мембранасы материалларына хезмәт күрсәтә.

Бу мәкалә вакуум каплауда, вакуум җылылыкны эшкәртүдә һәм охшаш мохиттә кулланылган PTFE югары температуралы тасма өчен төп эш күрсәткечләрен үз эченә ала. Төп таләпләр атмосфера куллануыннан бик нык аерылып торалар: чыгу иң критик (TML≤1%, CVCM≤0.1%; аэрокосмос / оптик класслар TML≤0.5%, CVCM≤0.01%); температурага каршы тору PTFE субстратында (260 ° C) һәм ябыштыргыч катлам өчен тикшерелергә тиеш; Силоксан пычрану өчен махсус чистартылган аз силикон PSA кирәк; югары температураны тоту көче сикерүдән һәм кыр күтәрүдән саклый; чисталык җепсел түгүне һәм аз ионлы эчтәлекне таләп итми; анти-статик тасма (өслеккә каршы тору 10⁶-10⁹ Ω / кв) ESD зыянын булдырмый; плазмага каршы тору / PECVD процесслары өчен бәяләнергә тиеш; 2% тан түбән җылылык кысылуы маска төгәллеген тәэмин итә.

Бу мәкалә PTFE югары температуралы тукымалар каршы тора ала торган органик эреткечләр белән таныштыра. PTFE белән капланган җепселле тукымалар гадәти химик инерцияне күрсәтәләр, гадәти эш шартларында барлык органик эреткечләргә таркалмыйлар, шешәләр яки химик реакцияләрсез. Толерант категорияләргә түбәндәгеләр керә: спиртлар (метанол, этанол, изопропанол), кетоннар (ацетон, МЕК, циклохеканон), эфирлар (этил asetat, butyl asetat), углеводородлар (бензин, толуен, ксилен, гексан), галогенлы углеводородлар, дихлорометлан эфир, THF), органик кислоталар (мөңге кислотасы, форм кислотасы), аминнар һәм амидлар (триэтиламин, DMF), феноллар һәм башкалар углерод диффид, пиридин, силикон майы һәм тормоз сыеклыгы.

Бу мәкалә PTFE югары температуралы тукымаларны синтерлау вакытында суыту дәрәҗәсе таләпләрен үз эченә ала. 380-400 ° C синтерингтан соң, тукыма 310-315 ° C кристаллизациягә сизгер зона аша тиз үтәргә тиеш. Тәкъдим ителгән суыту темплары ким дигәндә 30-50 ° C / мин (нечкә тукымалар һава суыту аша 100-200 ° C / мингә ирешә ала). Тиз суыту (сүндерү) түбән кристалллык (45-50%) җитештерә, шома өслекләр белән йомшак, каты каплаулар бирә, көчле ябышу, таяк булмаган искиткеч эш, деламинациягә һәм ярылуга каршы тору. Акрын суыту (мичне суыту) югары кристалллыкка китерә (60-70%), каты, ватык каплауларның кысылуына, кабыгына һәм микрокрекларына китерә.

Бу мәкалә PTFE тасмасы өчен бүлмә температурасы һәм силикон басымына сизгер ябыштыргычның югары температурасы белән чагыштыра. Temperatureгары температураның җитлеккәнлеге (120-180 ° C) тыгыз бәйләнешле тыгыз бәйләнешле челтәрләр тудыра, кабыктан соң ябыштыргыч калдыкны булдырмый. Ул PTFE субстратлары белән химик якорь бәйләнешләрен формалаштыра, деламинация куркынычларын бетерә. Temperatureгары температураның җитлеккәнлеге шулай ук ​​аз молекуляр үзгәрүчәнлекне китерә, беренче җылыту вакытында пычрак һәм силикон майларының пычрануыннан саклый.