Hejmo »
Novaĵoj »
PTFE Adhesive Tape »
La ŝablono de ŝanĝo en la kohezia forto de la adhesiva tavolo de Teflona alt-temperatura bendo post alt-temperatura maljuniĝo.
La ŝablono de ŝanĝo en la kohezia forto de la adhesiva tavolo de Teflona alt-temperatura bendo post alt-temperatura maljuniĝo.
Postkuraciĝa etapo: En la frua etapo de alttemperatura malkovro (ekz., 200–260°C), restaj reaktivaj grupoj daŭrigas krucligi, kondukante al signifa pliiĝo de kohezio. La gluaĵa tavolo fariĝas pli malmola, kaj ĝia rezisto al gluoj elpremiĝas (superfluo).
Stabila ekvilibrostadio: Krucligo alproksimiĝas al kompletiĝo, kaj kohezio restas stabila dum la tuta periodo. En ĉi tiu etapo, la bendo montras optimuman rendimenton kaj povas elteni daŭran funkciadon al dezajna temperaturo.
Degradiĝo kaj malkresko: Subtroa tempo aŭ temperaturo, la ĉefĉeno suferas degradiĝon, kaŭzante kohezion senĉese malkreski.La gluaj manteloj moliĝas kaj fariĝas fiksigaj, ebligante kohezian fiaskon kaj elpremon.
Radika kaŭzo de kohezia malsukceso: Kiam la kohezio-forto de kapa heziaĵo estas pli malalta ol la intervizaĝa adherforto, interna disŝiro okazas, lasante algluaĵrestaĵon. Ĉi tio devenas el nesufiĉa kohezio aŭ alt-temperatura degradiĝo.
Radika kaŭzo de elpremado: Al altigitaj temperaturoj, la modulo malpliiĝas, kaj la kaphezitavolo suferas malvarman fluon, estante eltruditaj de la randoj de termika streĉo.La subestaj kaŭzoj estas nesufiĉa interliga denseco aŭ troa molekula ĉenmoveco.
Rilato inter la du: Longtempa degradiĝo pligravigas ambaŭ ĉi aferojn samtempe; nesufiĉa krucligo rekte kondukas al elpremado en la frua etapo.
III.Preventado Per AdhesiveFormulado kaj Procezo
Formuldezajno: Uzu alt-fenilsilikonon, uzu aldon-kuracigajn sistemojn kun preciza krucliga kontrolo, ekvilibrigi MQ-rezinproporciojn, plifortigantajn plenigaĵojn, kaj forigi malalt-molekulajn-pezajn plastifikojn.
Tegaĵo kaj resanigo: Efektivigu ĝisfundan postkuracigan traktadon por forigi substancojn de malalta molekula pezo kaj malhelpi elpremadon dum la unua eksponiĝo.
Strukturo de glua tavolo: La gluodikeco devus esti maldika (≤25μm), kaj 0,5–1 mm senglua sekurecmarĝeno devus esti provizita de la randoj por fizike bloki elpremadon.
IV.Preventado Per Substrato kaj Funkciaj Kondiĉoj
Substratoankro: PTFE-filmo postulas agordon aŭ plasmotraktadon, kombinu kun la interfaco de la unuatomatĉa kaj kunhezisfortojn, malhelpante troan ankrigon, kiu povus konduki al kohezia fiasko.
Kontrolo de temperaturo: Sekvu strikte la specifojn pri temperaturo por uzo, apliku laŭgradan laŭpaŝan hejton kaj eviti termikan ŝokon.
Stokado kaj uzado: Konservu ebenajn malaltajn temperaturojn por malhelpi malvarman fluon, permesu, ke la glubendo revenu al la ĉambra temperaturo antaŭ ol uzi, kaj certigu, ke la ligsurfaco estas pura kaj libera de folioj.
Se vi ŝatus lerni pli pri la detalaj specifoj, aplikaj scenaroj, kaj personigaj elektoj por tuta gamo de produktoj—inkluzive de PTFEalttemperatura ŝtofo,PTFEalttemperatura bendo,Teflonalta. -temperaturaj retzonoj, senjuntaj zonoj por gluaj presaĵoj, unuflanka PTFE-ŝtofo, alt-temperaturaj transportrimenoj kaj alt-temperatura vitrofibra ŝtofo—bonvolu bonvolu kontakti per la sekvaj kanaloj:
