Motindo ya mbongwana na makasi ya boyokani ya couche adhésive ya ruban ya température makasi ya Teflon sima ya vieillissement ya température makasi.

I.Motindo ya mbongwana naCouche ya adhésifCohésionNa se ya température ya likoloEbange

Etape ya komata sima ya curing: Na étape ya ebandeli ya exposition ya température ya likolo(ndakisa,200–260°C), ba groupes réactifs résiduels ekobaka na croisement, ememaka na augmentation ya significatif na cohésion.Couche ya adhésif ekomaka makasi,pe résistance na squeeze-out(overdeborsion) ya adhésif emati.

Etape ya équilibre stable: Ba approches ya relation croisée ya complétion, mpe cohésion etikalaka stable na boumeli ya période.Na étape oyo, bande elakisaka performance optimale mpe ekoki kotelemela opération continue na design ya température.

Kobeba mpe na étape ya bokiti: Na se ya tango to température eleki ndelo, monyololo monene ekendaka na bobebisi, esalaka ete boyokani ekita ntango nyonso.Couche ya adhésif elɛmbisaka mpe ekómaka stacky, esalaka ete ezala na likoki ya kozala na bozangi ya boyokani mpe kofinafina.

II.Ntina ya misisa ya bozangi kokoka ya boyokani mpe ya kokangama ya kokangama

Ntina ya misisa ya bozangi ya bokangami: Tango makasi ya bokangami ya couches ya kokangama ezali na nse koleka makasi ya adhésion ya interfacial, mbeli ya kati esalemaka, kotikaka résidu ya adhésif.Oyo ewutaka na boyokani ekoki te to kobeba ya température ya likolo.

Ntina ya misisa ya kofina libanda: Température eleki,module ekiti, mpe couche ya adhésif ekendaka na flux ya malili, elongolami na ba bords na tension thermal.

Boyokani kati na bango mibale: Bobebisi ya ntango molai ebakisaka makambo oyo nyonso mibale na mbala moko;kozanga boyokani ya kokatisa oyo ekoki te directement ememaka kofinafina-na eteni ya ebandeli.

III.Kopekisa na nzela yaFormulation mpeProcessus ya adhésif

Design ya formulation: Salelá ba phénylsilicone ya likolo, kosalela système ya addition-curingna contrôle ya précis ya relation, équilibre MQrésine, addreinforcing fillers, mpe ko déliminer ba plasticisants ya poids moléculaire moke.

Kozipa mpe kobikisa: Salelá lisalisi ya malamu nsima ya kopɛtola mpo na kolongola biloko oyo ezali na kilo moke mpe kopekisa kofinafina na ntango ya liboso oyo ozali kokutana na yango.

Bokeli ya couche ya adhésif: Esengeli kobatela épaisseur ya adhésif na mike(≤25μm), mpe marge ya sécurité sans adhésif 0,5–1 esengeli kopesama na ba bords mpo na ko bloquer physiquement squeeze-out.

IV.Kopekisa Na nzela ya Substrat mpe Conditions ya Bosaleli

Substratancrage: PTFEfilm esengaka kokata to traitement ya plasma, esangani na primer mpo na kokokana na interfacie mpe makasi ya boyokani, kopekisa ancrage eleki ndelo oyo ekoki komema na échec cohésive.

Contrôle ya température: Landa makasi ba spécifications ya température oyo esalemi mpo na kosalela, kosalela mokemoke na ba étapes na chauffage, mpe koboya choc thermique.

Bobombi mpe kosimba: Bomba plat na température mpo na kopekisa koleka ya malili, tika tape ezonga na température ya chambre yambo ya kosalela, mpe kosala ete surface ya bokangami ezala peto mpe ya papier libre.

Ba sango oyo ezali likolo epesami naJiangsuOKTechnologie ya Matériel ya sikaCo.,Ltd.

Soki olingi oyeba mingi na ntina ya ba spécifications ya détail, ba scénarios ya application, mpe ba options ya personnalisation mpo na ba produits na biso mobimba —na kati na yango PTFEfabric ya température ya likolo, PTFEtape ya température ya likolo, Teflonhigh -ba ceintures ya matiti ya température, ceinture sans soudure pona ba presse ya adhésif, tissu PTFE ya côté unique, ba ceintures transporteurs ya température ya likolo, pe tissu ya fibre de verre ya température makasi —svp sentir libre ya contact na ba canaux oyo elandi:

ServiceTéléphone ya telefone:

M.Guo: 18944819998 Ezali na ntina mingi

M.Liu: 13705266308 Ezali na ntina mingi

Tozali ntango nyonso kolanda filozofi ya mosala oyo esalemi na mosala mpe ya bosembo, mpe tomipesaka mpo na kopesa yo ba solutions ya arrêt ya thone mpe service ya attention!