उच्च तापमान उम्र बढ़ने के बाद टेफ्लॉन उच्च तापमान टेप के चिपकने वाला परत के समेकित ताकत में परिवर्तन के पैटर्न |

I.PatternofChangeinAdhesiveLayerCohesionUnderउच्च-तापमानबुढ़ापा

पोस्ट-क्यूरिगरिसिंगस्टेज: उच्च तापमान एक्सपोजर (जैसे, 200-260 डिग्री सेल्सियस) के प्रारंभिक चरण में, अवशिष्ट प्रतिक्रियाशील समूह क्रॉस-लिंक पर जारी रहता है, जिससे एकजुटता में महत्वपूर्ण वृद्धि होती है।चिपकने वाली परत कठोर हो जाती है,और चिपकने वाला निचोड़-आउट (ओवरफ्लो) के प्रतिरोध बढ़ा जाता है |

स्थिरसंतुलनचरण: क्रॉस-लिंकिंगदृष्टिकोणसमाप्ति,और समन्वयअवधि के दौरान स्थिर रहता है।इस चरण में, टेप इष्टतम प्रदर्शन प्रदर्शित करता है और डिजाइन तापमान के अनुसार लगातार संचालन के साथ कर सकते हैं |

अपघटन आ गिरावट के चरण : अत्यधिक समय या तापमान के कम, मुख्य श्रृंखला क्षरण के अधीन रहैत अछि, जाहि के कारण एकजुटता लगातार घटैत अछि।चिपकने के परत नरम भ जाइत अछि आ चिपचिपा भ जाइत अछि, जे एकजुटता के विफलता आ निचोड़-बाहर के लेल बेसी संवेदनशील बना दैत अछि |

II.RootCusesofCohesiveFailureandAdhesiveSqueeze-out

एकजुटविफलता के जड़कारण: जबसीरे के एकजुटता ताकत अंतरफलकीय आसंजन ताकत से कम होती है, तो आंतरिक आँचर होते हैं, चिपकने वाला अवशेष छोड़कर।ई अपर्याप्त समन्वय या उच्च तापमान के क्षरण से उपजते हैं |

निचोड़-बाहर के जड़ कारण: उच्च तापमान, मापांक घटैत अछि, आ चिपकने वाली परत ठंडा प्रवाह मे जाइत अछि, तापीय तनाव द्वारा किनार सँ बाहर निकालल जाइत अछि.अंतर्निहित कारण अत्यधिक आणविक श्रृंखला गतिशीलता के कारण अपर्याप्त क्रॉस-लिंकिंग घनत्व अछि.

दूनू कें बीच संबंध: दीर्घकालिक क्षरण दूनू मुद्दाक कें एक साथ बढ़ाबै छै;अपर्याप्त क्रॉस-लिंकिंग सीधा रूप सं प्रारंभिक अवस्था मे निचोड़य कें कारण बनय छै.

III.चिपकने वाला सूत्रीकरण एवं प्रक्रिया के माध्यम से रोकथाम

फॉर्मूलेशनडिजाइन: उच्च-फिनाइलसिलिकोन कें उपयोग करूं, सटीक पार-लिंकिंग नियंत्रण कें साथ अतिरिक्त-क्यूरिग प्रणाली कें रोजगार, संतुलन MQresinratios, addreinforcingfillers, आ कम-आणविक-भार वाला प्लास्टिसाइजर कें समाप्त करनाय.

कोटिंग आ क्यूरिग: कम आणविक भार वाला पदार्थक कें हटावय कें लेल आ पहिल एक्सपोजर कें दौरान निचोड़-बाहर रोकय कें लेल इलाज कें बाद कें पूरा तरीका सं लागू करूं.

चिपकने वाला परत संरचना: चिपकने वाला मोटाई पतली(≤25μm) में रखा जाना चाहिए, और 0.5-1मचिपकने वाला-मुक्त सुरक्षा मार्जिनशारीरिक रूप से निचोड़-आउट को रोकने के लिए किनारे पर प्रदान किया जाना चाहिए |

IV.सबस्ट्रेट एवं संचालन शर्तों के माध्यम से रोकथाम

सब्सट्रेटएंकरिंग: पीटीएफईफिल्म कें लेल रिचचिंग या प्लाज्मा उपचार कें आवश्यकता होयत छै, प्राइमर कें साथ संयुक्त इंटरफेसिया आ एकजुट ताकत कें मिलान करय कें लेल, अत्यधिक एंकरिंग कें रोकय कें जे एकजुट विफलता कें कारण भ सकय छै.

तापमान नियंत्रण: सख्ती स॑ पालन करलऽ गेलऽ तापमान विनिर्देशऽ के लेलऽ, धीरे-धीरे कदम-वार ताप लागू करलऽ जाय, आरू तापीय झटका स॑ बचलऽ जाय ।

भंडारण आ संभाल: ठंडा प्रवाह कें रोकय कें लेल कम तापमान पर फ्लैट कें स्टोर करूं, उपयोग सं पहिले टेप कें कमरा कें तापमान मे वापस आवय कें अनुमति दिअ, आ सुनिश्चित करूं कि बॉन्डिंग सतह साफ आ पन्नी सं मुक्त छै.

उपरोक्त सूचना द्वारा प्रदान कयल गेल अछिJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo., लि।

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