उच्च तापमान उम्र बढ़ने के बाद टेफ्लॉन उच्च तापमान टेप के चिपकने वाला परत के समेकित ताकत में परिवर्तन के पैटर्न |

I.PatternofChangeinAdhesiveLayerCohesionUnderउच्च-तापमानबुढ़ापा

पोस्ट-क्यूरिगरिसिंगस्टेज: उच्च तापमान एक्सपोजर के प्रारंभिक चरण (जैसे, 200-260 डिग्री सेल्सियस) में, अवशिष्ट प्रतिक्रियाशील समूह क्रॉस-लिंक पर जारी रहता है, जिससे एकजुटता में महत्वपूर्ण वृद्धि होती है।चिपकने वाली परत कठोर हो जाती है,और चिपकने वाला निचोड़-आउट (ओवरफ्लो) के प्रतिरोध बढ़ा जाता है |

स्थिरसंतुलनचरण: क्रॉस-लिंकिंगदृष्टिकोणसमाप्ति,और समन्वयअवधि के दौरान स्थिर रहता है।इस चरण में, टेप इष्टतम प्रदर्शन प्रदर्शित करता है और डिजाइन तापमान के अनुसार लगातार संचालन के साथ कर सकते हैं |

अपघटन आ गिरावट के चरण : अत्यधिक समय या तापमान के कम मे मुख्य श्रृंखला क्षरण के अधीन रहैत अछि, जाहि के कारण एकजुटता लगातार घटैत रहैत अछि |चिपकने वाली परत नरम भ जाइत अछि आ चिपचिपा भ जाइत अछि , जे एकजुटता के विफलता आ निचोड़य के लेल बेसी संवेदनशील बना दैत अछि |

II.RootCusesofCohesiveFailureandAdhesiveSqueeze-out

एकजुटविफलता के जड़कारण: जबसीरे के एकजुटता ताकत अंतरफलकीय आसंजन ताकत से कम होती है, तो आंतरिक आँचर होते हैं, चिपकने वाला अवशेष छोड़कर।ई अपर्याप्त समन्वय या उच्च तापमान के क्षरण से उत्पन्न होता है |

निचोड़-बाहर के जड़ कारण: उच्च तापमान, मापांक घटैत अछि, आ चिपकने वाली परत ठंडा प्रवाह मे जाइत अछि, तापीय तनाव द्वारा किनार सँ बाहर निकालल जाइत अछि.अंतर्निहित कारण अत्यधिक आणविक श्रृंखला गतिशीलता के कारण अपर्याप्त क्रॉस-लिंकिंग घनत्व अछि.

दूनू कें बीच संबंध: दीर्घकालिक क्षरण दूनू मुद्दा कें एक साथ बढ़ाबै छै;अपर्याप्त क्रॉस-लिंकिंग सीधा रूप सं प्रारंभिक अवस्था मे निचोड़य कें नेतृत्व करय छै.

III.चिपकने वाला सूत्रीकरण एवं प्रक्रिया के माध्यम से रोकथाम

फॉर्मूलेशनडिजाइन: उच्च-फिनाइलसिलिकोन कें उपयोग करूं, सटीक पार-लिंकिंग नियंत्रण कें साथ जोड़-क्यूरींग प्रणाली कें रोजगार, संतुलन MQresinratios, addreinforcingfillers, आ कम-आणविक-भार वाला प्लास्टिसाइजर कें समाप्त करनाय.

कोटिंग आ क्यूरिग: कम आणविक वजन वाला पदार्थक कें हटावय कें लेल आ पहिल एक्सपोजर कें दौरान निचोड़-बाहर रोकय कें लेल इलाज कें बाद कें पूरा तरीका सं लागू करूं.

चिपकने वाला परत संरचना: चिपकने वाला मोटाई पतली(≤25μm) में रखा जाना चाहिए, और 0.5-1मचिपकने वाला-मुक्त सुरक्षा मार्जिनशारीरिक रूप से निचोड़-आउट को रोकने के लिए किनारे पर प्रदान किया जाना चाहिए |

IV.सबस्ट्रेट एवं संचालन शर्तों के माध्यम से रोकथाम

सब्सट्रेटएंकरिंग: पीटीएफईफिल्म कें लेल रिचचिंग या प्लाज्मा उपचार कें आवश्यकता होयत छै, प्राइमर कें साथ संयुक्त इंटरफेसिया आ एकजुट ताकत कें मिलान करय कें लेल, अत्यधिक एंकरिंग कें रोकय कें जे एकजुट विफलता कें कारण भ सकय छै.

तापमान नियंत्रण: सख्ती स॑ पालन करलऽ गेलऽ तापमान विनिर्देशऽ के लेलऽ प्रयोग करलऽ जाय, क्रमिक कदम-वार ताप लागू करलऽ जाय, आरू तापीय झटका स॑ बचलऽ जाय ।

भंडारण आ संभाल: ठंडा प्रवाह कें रोकय कें लेल कम तापमान पर फ्लैट कें स्टोर करूं, उपयोग सं पहिले टेप कें कमरा कें तापमान मे वापस आवय कें अनुमति दिअ, आ सुनिश्चित करूं कि बॉन्डिंग सतह साफ आ पन्नी सं मुक्त छै.

उपरोक्त सूचना द्वारा प्रदान कयल गेल अछिJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo., लि।

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