Le modèle de changement dans la force de cohésion de la couche adhésive du ruban téflon haute température après un vieillissement à haute température.

I. Modèle de changement dans la cohésion de la couche adhésive sous vieillissement à haute température

Stade de montée après durcissement : au début de l'exposition à haute température (par exemple, 200 à 260 °C), les groupes réactifs résiduels continuent de se réticuler, entraînant une augmentation significative de la cohésion. La couche adhésive devient plus dure et sa résistance à l'expulsion de l'adhésif (débordement) est améliorée.

Stade d'équilibre stable : la réticulation approche de son achèvement et la cohésion reste stable sur une longue période. À ce stade, la bande présente des performances optimales et peut résister à un fonctionnement continu à sa température de conception.

Stade de dégradation et de déclin : sous un temps ou une température excessive, la chaîne principale subit une dégradation, provoquant une diminution continue de la cohésion. Les couches adhésives se ramollissent et deviennent empilées, ce qui la rend très susceptible à une rupture de cohésion et à un écrasement.

II.Causes profondes de la rupture de cohésion et de l'écrasement de l'adhésif

Cause fondamentale de la rupture de cohésion : lorsque la force de cohésion de la couche adhésive est inférieure à la force d'adhésion interfaciale, une déchirure interne se produit, laissant des résidus d'adhésif. Cela provient d'une cohésion insuffisante ou d'une dégradation à haute température.

Cause fondamentale de l'écrasement : à des températures élevées, le module diminue et la couche adhésive subit un écoulement à froid, étant extrudée à partir des bords par une contrainte thermique. Les causes sous-jacentes sont une densité de réticulation insuffisante ou une mobilité excessive de la chaîne moléculaire.

Relation entre les deux : la dégradation à long terme exacerbe les deux problèmes simultanément ; une réticulation insuffisante conduit directement à l’élimination dès le début.

III. Prévention grâce à la formulation et au processus d'adhésif

Conception de la formulation : utilisez du silicone à haute teneur en phényle, utilisez des systèmes de durcissement par addition avec un contrôle précis de la réticulation, équilibrez les rapports de résine MQ, ajoutez des charges de renforcement et éliminez les plastifiants de faible poids moléculaire.

Revêtement et durcissement : mettre en œuvre un traitement de post-durcissement approfondi pour éliminer les substances de faible poids moléculaire et éviter l'écrasement lors de la première exposition à la chaleur.

Structure de la couche adhésive : L'épaisseur de l'adhésif doit être fine (≤ 25 μm) et une marge de sécurité de 0,5 à 1 mm sans adhésif doit être prévue sur les bords pour empêcher physiquement l'expulsion.

IV. Prévention via le substrat et les conditions de fonctionnement

Ancrage du substrat : le film PTFE nécessite une gravure ou un traitement au plasma, combiné à un apprêt pour correspondre aux forces de cohésion et d'interface, évitant ainsi un ancrage excessif qui pourrait conduire à une rupture de cohésion.

Contrôle de la température : suivez strictement les spécifications de température nominale d'utilisation, appliquez un chauffage progressif et évitez les chocs thermiques.

Stockage et manipulation : stocker à plat à basse température pour éviter tout écoulement de froid, permettre au ruban de revenir à température ambiante avant utilisation et garantir que la surface de liaison est propre et exempte d'huile.

Les informations ci-dessus sont fournies parJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo., Ltd.

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