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경화 후 상승 단계: 고온 노출 초기 단계(예: 200~260°C)에서 잔류 반응기가 계속해서 교차 연결되어 응집력이 크게 증가합니다. 접착제 층이 더 단단해지고 접착제 압착(오버플로우)에 대한 저항성이 향상됩니다.
안정적인 평형 단계: 교차 연결이 완료되고 응집력이 장기간 안정적으로 유지됩니다. 이 단계에서 테이프는 최적의 성능을 나타내며 설계 온도에서 연속 작동을 견딜 수 있습니다.
저하 및 쇠퇴 단계: 과도한 시간이나 온도에서 메인 체인이 저하되어 응집력이 지속적으로 감소합니다. 접착층이 부드러워지고 끈적해져서 응집력이 떨어지고 압착되기 쉽습니다.
응집불량의 근본원인 : 헤드접착층의 응집력이 계면접착력보다 낮을 경우 내부 찢어짐이 발생하여 접착잔류물이 남게 됩니다. 이는 응집력이 부족하거나 고온 열화로 인해 발생합니다.
압착의 근본 원인: 온도가 올라가고 모듈러스가 감소하며 헤드 접착층이 차가운 흐름을 겪게 되어 열 응력으로 인해 가장자리에서 압출됩니다. 근본적인 원인은 불충분한 가교 밀도 또는 과도한 분자 사슬 이동성입니다.
둘 사이의 관계: 장기적인 성능 저하로 인해 두 문제가 동시에 악화되고, 불충분한 교차 연결이 직접적으로 초기 단계에서 압박을 가하게 됩니다.
제제 설계: 고페닐실리콘을 사용하고, 정밀한 가교 제어가 가능한 부가 경화 시스템을 사용하고, MQ수지 비율의 균형을 맞추고, 강화 충전제를 추가하고, 저분자량 가소제를 제거합니다.
코팅 및 경화: 저분자량 물질을 제거하고 첫 번째 열 노출 시 압착을 방지하기 위해 철저한 사후 경화 처리를 수행합니다.
접착층 구조: 접착 두께는 얇게 유지해야 하며(<25μm), 가장자리에 0.5~1mm의 무접착 안전 마진을 제공하여 압착을 물리적으로 차단해야 합니다.
기판 고정: PTFE 필름은 고정 또는 플라즈마 처리가 필요하며, 계면과 응집력을 일치시키기 위해 프라이머와 결합되어 응집 실패로 이어질 수 있는 과도한 고정을 방지합니다.
온도 제어: 사용 시 정격 온도 사양을 엄격히 따르고 점진적인 가열을 적용하고 열충격을 피하십시오.
보관 및 취급: 차가운 흐름을 방지하기 위해 낮은 온도에 편평하게 보관하고, 사용하기 전에 테이프를 실온으로 되돌리고, 접착 표면이 깨끗하고 기름이 없는지 확인하십시오.
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