O padrão de mudança na resistência coesiva da camada adesiva da fita de Teflon para alta temperatura após envelhecimento em alta temperatura.

I. Padrão de mudança na coesão da camada adesiva sob envelhecimento em alta temperatura

Estágio de ascensão pós-cura: No estágio inicial de exposição a altas temperaturas (por exemplo, 200–260 °C), grupos reativos residuais continuam a reticulação, levando a um aumento significativo na coesão.

Estágio de equilíbrio estável: a reticulação se aproxima da conclusão e a coesão permanece estável por um longo período. Neste estágio, a fita exibe um desempenho ideal e pode suportar operação contínua em sua temperatura projetada.

Estágio de degradação e declínio: Sob tempo ou temperatura excessivos, a cadeia principal sofre degradação, fazendo com que a coesão diminua continuamente. A camada adesiva amolece e fica pegajosa, tornando-a altamente suscetível à falha coesiva e à compressão.

II. Causas Raiz da Falha Coesiva e Espremer o Adesivo

Causa raiz da falha coesiva: Quando a resistência coesiva da camada adesiva da cabeça é inferior à resistência de adesão interfacial, ocorre rasgo interno, deixando resíduo adesivo. Isso decorre de coesão insuficiente ou degradação em alta temperatura.

Causa raiz da compressão: Em temperaturas elevadas, o módulo diminui e a camada adesiva sofre um fluxo frio, sendo extrudada das bordas por estresse térmico. As causas subjacentes são densidade de reticulação insuficiente ou mobilidade excessiva da cadeia molecular.

Relação entre os dois: A degradação a longo prazo exacerba ambos os problemas simultaneamente; a reticulação insuficiente leva diretamente à compressão no estágio inicial.

III.Prevenção por meio de formulação e processo de adesivo

Projeto de formulação: Usar alto teor de fenilsilicone, empregar sistemas de cura por adição com controle preciso de reticulação, equilibrar proporções de resina MQ, adicionar cargas de reforço e eliminar plastificantes de baixo peso molecular.

Revestimento e cura: Implemente um tratamento pós-cura completo para remover substâncias de baixo peso molecular e evitar compressão durante a primeira exposição ao calor.

Estrutura da camada adesiva: A espessura do adesivo deve ser mantida fina (≤25 μm) e uma margem de segurança livre de adesivo de 0,5–1mm deve ser fornecida na borda para a compressão física do bloco.

IV.Prevenção Através de Substrato e Condições Operacionais

Ancoragem do substrato: O filme de PTFE requer fixação ou tratamento com plasma, combinado com um primer para corresponder às forças interfaciais e coesivas, evitando ancoragem excessiva que poderia levar à falha coesiva.

Controle de temperatura: siga rigorosamente as especificações de temperatura nominal para uso, aplique aquecimento gradual e evite choque térmico.

Armazenamento e manuseio: Armazene em uma superfície plana em temperatura baixa para evitar o fluxo de frio, permita que a fita retorne à temperatura ambiente antes de usar e certifique-se de que a superfície de colagem esteja limpa e livre de óleo.

As informações acima são fornecidas porJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo., Ltd.

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