Tenperatura altuko teflon zintaren itsasgarri-geruzaren kohesio-indarraren aldaketa-eredua tenperatura altuko zahartzearen ondoren.

I.PatternofChangeinItsgarrizkoGeruzaKohesioaTenperaturaAltukoZahartzen

Ontze osteko fasea: tenperatura altuko esposizioaren hasierako fasean (adibidez, 200-260 °C), hondar talde erreaktiboek gurutzadurarekin jarraitzen dute, kohesioa handitzeko nabarmena dakar.

Oreka egonkorren fasea: gurutzaketak osatzeari begira, eta kohesioak egonkor izaten jarraitzen du epe osoan. Etapa honetan, zintak errendimendu ezin hobea erakusten du eta etengabeko funtzionamenduaren diseinu-tenperatura jasan dezake.

Degradazioaetagainbeheraetapada: gehiegizkodenboraedotenperaturan,katenagusiakdegradatzendu, eta kohesioa etengabe gutxitzea eraginez.Itsasgarriko geruzak bigundu eta lurrundu egiten dira, kohesio-porrota eta estutu egiten dira.

II.CohesiveFailureetaItsasgarriSqueeze-Out-en sustraiak

Kohesio-porrotaren sustraia: kohesio-indarra buruko hesiaren geruza interfazialeko atxikimendu-indarra baino txikiagoa denean, barne-urrasketa gertatzen da, itsasgarri-hondarrak utziz.Hori kohesio nahikoa edo tenperatura altuko hondatzetik dator.

Ateratzearen sustraia: Tenperatura altuekin, modulua gutxitu egiten da, eta buruko geruza hotza jasaten du, ertzetatik estrusioa tentsio termikoak.Beheko arrazoiak gurutzatze-dentsitate nahikoa ez dira edo kate molekularraren gehiegizko mugikortasuna.

Bien arteko harremana: epe luzeko degradazioak bi gaiak areagotu egiten ditu aldi berean;zuzeneko gurutzaketa ez izateak hasierako fasean estutzea dakar.

III.PrebentzioaItsasgarrienFormulazioetaProzesuarenBide

Formulazio-diseinua: Erabili fenil-silikona handikoa, erabili gehitzeko ontze-sistemak gurutzaketa-kontrol zehatzarekin, MQ erretxina-erlazioak orekatu, betegarri sendotzaileak gehitu eta pisu molekular baxuko plastificanteak ezabatu.

Estaldura eta ontzea: sendatze osteko tratamendu sakona ezartzea pisu molekular baxuko substantziak kentzeko eta lehen esposizioan estutzea saihesteko.

Itsatsiaren geruzaren egitura: itsasgarriaren lodiera mehea (≤25μm) mantendu behar da, eta itsasgarririk gabeko segurtasun-marjinak 0,5-1 mm-ko segurtasun-marjinak eman behar ditu fisikoki blokeatzeko ertzak.

IV.PrebentzioaSustratoetaFuntzionamenduBaldintzenBide

Substratearen ainguraketa: PTFEfilmak ezartzea edo plasma tratamendua eskatzen du, lehen tomateko interfaziarekin konbinatu eta kohesionatu indarrak, kohesio-porrota ekar dezakeen gehiegizko ainguraketa saihestuz.

Tenperatura-kontrola: Erabiltzeko tenperaturen zehaztapenak zorrotz jarraitu, aplikatu pixkanaka-pixkanaka berogailua eta saihestu kolpe termikoa.

Biltegiratzea eta manipulazioa: gorde tenperatura baxuetan hotza saihesteko, utzi zinta gela-tenperaturara itzultzeko erabili aurretik, eta lotzeko gainazala garbi eta paperik gabe dagoela ziurtatzeko.

Goiko informazioak ematen duJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Zehaztapen zehatzei, aplikazio-eszenarioei eta pertsonalizazio-aukerei buruz gehiago jakin nahi baduzu produktu sorta osoko (PTFE-tenperatura altuko ehuna, PTFE-tenperatura-altuko tapea, Teflon altua barne). -tenperatura-sare-uhalak, prentsa itsasgarrietarako josturarik gabeko uhalak, alde bakarreko PTFE ehuna, tenperatura altuko zinta garraiatzaileak eta tenperatura altuko beira-zuntzezko ehuna; mesedez, egon zaitez libre kontaktuan jarduteko kanal hauetatik:

Zerbitzua:

Guo jauna: 18944819998

Liu jauna: 13705266308

Beti atxikitzen gara profesional eta osotasunean oinarritutako zerbitzu-filosofia, eta zuei irtenbide bakarra eta arreta zerbitzua eskaintzera dedikatuta gaude!