Das Muster der Änderung der Kohäsionsfestigkeit der Klebeschicht von Teflon-Hochtemperaturband nach Hochtemperaturalterung.

I. Muster der Änderung der Klebeschicht und des Zusammenhalts bei Alterung bei hohen Temperaturen

Steigende Phase nach der Aushärtung: In der frühen Phase der Hochtemperatureinwirkung (z. B. 200–260 °C) vernetzen verbleibende reaktive Gruppen weiter, was zu einer deutlichen Erhöhung der Kohäsion führt. Die Klebstoffschicht wird härter und ihr Widerstand gegen das Herausdrücken (Überlaufen) des Klebstoffs wird erhöht.

Stabiles Gleichgewichtsstadium: Die Vernetzung nähert sich dem Abschluss und der Zusammenhalt bleibt über einen langen Zeitraum hinweg stabil. In diesem Stadium weist das Band eine optimale Leistung auf und hält einem Dauerbetrieb bei seiner Auslegungstemperatur stand.

Abbau- und Abbaustadium: Unter übermäßiger Zeit- oder Temperatureinwirkung unterliegt die Hauptkette einem Abbau, wodurch die Kohäsion kontinuierlich abnimmt. Die Klebeschichten werden weicher und klebrig, was sie sehr anfällig für Kohäsionsfehler und Herausdrücken macht.

II.Ursachen für Kohäsionsversagen und Klebstoffausquetschung

Grundursache des Kohäsionsversagens: Wenn die Kohäsionsfestigkeit der Klebstoffschicht geringer ist als die Grenzflächenadhäsionsfestigkeit, kommt es zu inneren Rissen, die Klebstoffrückstände hinterlassen. Dies ist auf unzureichende Kohäsion oder Zersetzung bei hohen Temperaturen zurückzuführen.

Grundursache des Herausquetschens: Bei erhöhten Temperaturen nimmt der Modul ab und die Klebstoffschicht unterliegt einem Kaltfluss, der durch thermische Belastung aus den Rändern herausgepresst wird. Die zugrunde liegenden Ursachen sind eine unzureichende Vernetzungsdichte oder eine übermäßige Beweglichkeit der Molekülkette.

Zusammenhang zwischen beiden: Langfristiger Abbau verschlimmert beide Probleme gleichzeitig; unzureichende Vernetzung führt direkt zu einer Verdrängung im Frühstadium.

III.Prävention durch Klebstoffformulierung und -prozess

Formulierungsdesign: Verwenden Sie Silikon mit hohem Phenylgehalt, verwenden Sie Additionsvernetzungssysteme mit präziser Vernetzungskontrolle, gleichen Sie die MQ-Harzverhältnisse aus, fügen Sie verstärkende Füllstoffe hinzu und eliminieren Sie Weichmacher mit niedrigem Molekulargewicht.

Beschichten und Aushärten: Führen Sie eine gründliche Nachhärtungsbehandlung durch, um niedermolekulare Substanzen zu entfernen und ein Herausquetschen während der ersten Hitzeeinwirkung zu verhindern.

Aufbau der Klebeschicht: Die Klebeschichtdicke sollte dünn gehalten werden (≤25 μm), und am Rand sollte ein klebstofffreier Sicherheitsspielraum von 0,5–1 mm vorhanden sein, der das Herausdrücken physi- kalisch blockiert.

IV. Prävention durch Untergrund und Betriebsbedingungen

Substratverankerung: PTFE-Folie erfordert eine Härtung oder Plasmabehandlung in Kombination mit einem Primer, der an die Grenzflächen- und Kohäsionsfestigkeit angepasst ist, um eine übermäßige Verankerung zu verhindern, die zu einem Kohäsionsversagen führen könnte.

Temperaturkontrolle: Halten Sie sich strikt an die angegebenen Temperaturspezifikationen für die Verwendung, wenden Sie schrittweises Erhitzen an und vermeiden Sie Thermoschocks.

Lagerung und Handhabung: Flach bei niedrigen Temperaturen lagern, um ein Kaltfließen zu verhindern. Lassen Sie das Band vor der Verwendung wieder auf Raumtemperatur kommen und stellen Sie sicher, dass die Klebefläche sauber und frei von Öl ist.

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