Ang sumbanan sa pagbag-o sa nagkahiusa nga kusog sa adhesive layer sa Teflon high-temperature tape pagkahuman sa taas nga temperatura nga pagkatigulang.

I.PatternoofChangeinAdhesiveLayerCohesionUbos sa Taas nga Temperatura Pagtigulang

Human sa pagbangon nga yugto: Sayo nga yugto sa taas nga temperatura nga pagkaladlad (pananglitan, 200–260°C), ang nahabilin nga reaktibo nga mga grupo nagpadayon sa cross-link, nanguna sa pagkahinungdanon sa pagdugang sa panag-uban.

Stable equilibrium stage: Cross-linking approachescompletion, and cohesionremainsstable overalong period.Niini nga stage, ang tape nagpakita sa labing maayo nga performance ug makabarog sa padayon nga operasyon sumala sa design temperature.

Degradasyon ug pag-us-os nga yugto: Ubos sa sobra nga oras o temperatura, ang nag-unang kadena moagi sa pagkadaot, hinungdan sa panaghiusa hangtod sa padayon nga pagkunhod.

II.Gugat nga Hinungdan sa Nagkahiusang Kapakyasan ug AdhesivePagpislit-Luwas

Rootcause ofcohesive failure: Sa diha nga ang cohesivestrengthofthead hesivelayer mas ubos kay sa interfacial adhesionstrength, internal nga pagkagisi mahitabo, magbilin ug adhesive residue.Kini naggikan sa igong panaghiusa o taas nga temperatura nga pagkadaot.

Rootcause of squeeze-out: Atelevated temperature, themodulus minuses, and the adhesive layerer undergoescold flow, being extruded from theedgesbythermalstress.Ang nagpahipi nga hinungdan dili igo nga cross-linking density o sobra nga molekular nga kadena nga paglihok.

Relasyon tali sa duha: Ang dugay nga pagkadaot nagpasamot niining duha ka mga isyu nga dungan; dili igo nga cross-linking direkta nga mosangpot sa pagpislit-gawas sa unang yugto.

III.Paglikay Pinaagi sa AdhesiveFormulation ug Proseso

Disenyo sa pormulasyon: Paggamit ug taas nga phenylsilicone, trabaho nga mga sistema sa pag-ayo sa dugang nga adunay tukma nga pagkontrol sa cross-link, balanse sa MQresinratios, mga addreinforcing filler, ug deliminate ang mga mubu nga molekular nga timbang nga plastik.

Pag-coating ug pag-ayo: Pag-implementar sa bug-os nga post-curing nga pagtambal aron tangtangon ang-molecular-weight nga mga substansiya ug pagpugong sa pagpislit sa panahon sa unang exposure.

Istruktura sa adhesivelayer: Ang gibag-on sa adhesive kinahanglan nga maampingon (≤25μm), ug 0.5-1 nga margin nga wala’y papilit nga kaluwasan kinahanglan ihatag sa sulud sa pisikal nga pag-block squeeze-out.

IV.PreventionPhroughSubstrateandOperatingConditions

Pag-anchor sa substrate: Ang PTFEfilm nanginahanglan pag-reset sa pagtambal o pagtambal sa plasma, inubanan sa aprimertomatchinterfacial ug cohesive nga mga kusog, pagpugong sa sobra nga pag-angkla nga mahimong hinungdan sa pagkapakyas.

Pagkontrol sa Temperatura: Hugot nga gisunod ang mga espesipikasyon sa temperatura alang sa paggamit, i-apply ang hinay-hinay nga pagpainit, ug malikayan ang thermalshock.

Pagtipig ug pagdumala: Tipigi ang ubos nga temperatura aron mapugngan ang bugnaw nga pag-agos, tugoti ang tape nga ibalik sa temperatura sa kwarto sa dili pa gamiton, ug siguruha nga ang pagdugtong sa nawong limpyo ug wala’y saput.

Ang naa sa ibabaw nga impormasyon gihatag niJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Kung gusto nimo nga makakat-on pa bahin sa mga detalyado nga detalye, mga senaryo sa aplikasyon, ug mga kapilian sa pag-customize para sa among tibuuk nga hanay sa mga produkto—lakip ang PTFE nga taas nga temperatura nga panapton, PTFE nga taas nga temperatura nga tape, Teflon nga taas -temperature mesh belt, seamless belting for adhesivepresses, single-sidedPTFEfabric, high-temperature nga conveyor belt, ug high-temperature nga fiberglass nga panapton—palihug mobati nga gawasnon sa pagkontak pinaagi sa mosunod nga mga channel:

SerbisyoHotline:

Mr.Guo: 18944819998

Mr.Liu: 13705266308

Kanunay nga naa sa pilosopiya sa serbisyo nga gibase sa propesyonal ug integridad, gipahinungod sa paghatag kanimo nga adunay usa ka paghunong nga solusyon ug matinagdanon nga serbisyo!