高温老化後のテフロン高温テープの接着層の凝集力の変化パターン。

I.高温老化による接着層の凝集変化のパターン

硬化後の上昇段階：高温暴露（例：200～260℃）の初期段階では、残留反応性基が架橋を続け、凝集力が大幅に増加します。接着層がより強固になり、接着剤のはみ出し（オーバーフロー）に対する耐性が向上します。

安定した平衡段階:架橋アプローチが完了し、凝集力は長期間にわたって安定しています。この段階では、テープは最適な性能を示し、設計温度での連続使用に耐えることができます。

劣化と衰退段階:過度の時間や温度の下では、主鎖が劣化し、凝集力が継続的に低下します。接着剤層が柔らかくなり、粘着性になり、凝集破壊や絞り出しが非常に起こりやすくなります。

II.凝集破壊と接着剤のはみ出しの根本原因

凝集破壊の原因：ヘッド接着層の凝集力が界面接着力よりも低い場合、内部破れが発生し、糊残りが発生します。凝集力不足や高温劣化が原因です。

絞り出しの根本原因:温度が上昇し、弾性率が低下し、熱応力によって接着層がコールドフローを受けて端から押し出されます。根本的な原因は、不十分な架橋密度または過剰な分子鎖可動性です。

両者の関係:長期的な劣化は両方の問題を同時に悪化させます。不十分な架橋は初期段階でのスクイーズアウトに直接つながります。

III.接着剤の配合とプロセスによる予防

処方設計:高フェニルシリコーンを使用し、正確な架橋制御を備えた付加硬化システムを採用し、MQ 樹脂比のバランスをとり、強化充填剤を添加し、低分子量可塑剤を排除します。

コーティングと硬化:低分子量物質を除去し、最初の熱暴露時の絞り出しを防ぐために、徹底的な後硬化処理を実施します。

接着剤の層構造:接着剤の厚さは薄く(≤25μm)、物理的にはみ出しをブロックするために端に接着剤のない安全マージンを0.5〜1mm設ける必要があります。

IV.基板と動作条件による防止

基材の固定: PTFE フィルムにはエッチングまたはプラズマ処理が必要で、界面と粘着力を一致させるためのプライマーと組み合わせて、粘着破壊の原因となる過剰な固定を防ぎます。

温度管理:使用時の定格温度仕様に従い、段階的に加熱し、熱衝撃を避けてください。

保管と取り扱い:コールドフローを防ぐために低温で平らに保管し、使用前にテープを室温に戻し、接着面がきれいで油がないことを確認してください。

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