U mudellu di cambiamentu in a forza di cohesive di a strata adesiva di Teflon tape high-temperature dopu l'anziane à alta temperatura.

I.PatternofChangeinAdhesiveLayerCohesionUnderHigh-TemperatureAging

Fase di rising post-indurimentu: In a prima fase di l'esposizione à alta temperatura (per esempiu, 200-260 ° C), i gruppi reattivi residuali cuntinueghjanu à u cross-link, chì portanu à una significativa crescita di a coesione.

Stadiu d'equilibriu stabile: L'avvicinamenti incruciati à u cumpletu, è a coesione resta stabile in u periodu.

Degradationanddeclinestage: Underexcessivetimeortemperature,themainchainsubitsdegradation,causecohesiontocaledincontinuously.Theadhesivevelayers softensanddeventacky,facenthighlysusceptible tocohesivefailure è squeeze-out.

II.RootCausesofCohesiveFailureandAdhesive Squeeze-Out

Rootcauseofcohesivefailure: Quandu a forza di coesione di a testa forte hè più bassa di a forza di adesione interfacciale, si verifica una strappatura interna, lascendu residui adesivi.

Causa radica di squeeze-out: A temperature elevate, u modulu diminuisce, è a testa hè sottumessa à un flussu à freddo, essendu estrusa da i bordi da a tensione termica. I causi sottostanti sò insufficiente densità di reticulazione o mobilità eccessiva di a catena moleculare.

Relazione trà i dui: A degradazione à longu andà aggrava i dui prublemi simultaneamente; insufficiente cross-linking porta direttamente à squeeze-out in a prima fase.

III.PrevenzioneThroughFormulationAdhesiveandProcessu

Disegnu di a formulazione: Aduprate un altu fenilsilicone, impiega sistemi di curazione additiva cù un cuntrollu precisu di reticulazione, proporzioni di resina MQ di bilanciu, riempitivi di rinfurzà, è eliminà i plastificanti di pocu pesu moleculare.

Rivestimentu è indurimentu: Implementà un trattamentu post-curing approfonditu per sguassate e sustanzi di pocu pesu moleculare è impedisce a compressione durante a prima esposizione.

Struttura di a strata adesiva: U spessore di l'adesivo deve esse mantenutu sottile (≤ 25 μm), è un margine di sicurezza senza adesivi 0,5-1 mm deve esse furnitu à i bordi per blocca fisicamente l'estrazione.

IV.Prevenzione Per Cundizioni Substratu è Funzionamentu

L'ancoraggio di u substratu: un film PTFE richiede un accunciamentu o un trattamentu di plasma, cumminatu cù l'interfaccia di primartomatch è cohesivestu e forze, prevenendu l'ancoraggio eccessivu chì puderia purtà à un fallimentu cohesive.

Cuntrollu di a temperatura: Segui strettamente e specificazioni di temperatura per l'usu, applicà un riscaldamentu graduale, è evità scossa termica.

Stoccaggio è manipulazione: Conserver à basse températures pour prévenir le flux froid, laisser le ruban adhésif retourner à la température ambiante avant l'utilisation, et s'assurer que la surface de liaison soit propre et sans feuille.

L'infurmazione sopra hè furnita daJiangsuOKNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

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