Il modello di cambiamento nella forza coesiva dello strato adesivo del nastro in Teflon per alte temperature dopo l'invecchiamento ad alta temperatura.

I. Modello di cambiamento nella coesione dello strato adesivo in condizioni di invecchiamento ad alta temperatura

Fase di lievitazione post-indurimento: nella fase iniziale di esposizione ad alta temperatura (ad esempio, 200–260 °C), i gruppi reattivi residui continuano a reticolare, determinando un aumento significativo della coesione. Lo strato adesivo diventa più resistente e la sua resistenza alla fuoriuscita dell'adesivo (trabocco) aumenta.

Fase di equilibrio stabile: La reticolazione si avvicina al completamento e la coesione rimane stabile per un lungo periodo. In questa fase, il nastro presenta prestazioni ottimali e può resistere al funzionamento continuo alla temperatura di progetto.

Fase di degradoedeclinazione: Con tempi o temperature eccessivi,lacatenaprincipale subisce unadegradazione,causandounadiminuzionecontinuadellacoesione.Lostratoadesivosiammorbidisceediventaappiccicoso,rendendoloaltamente suscettibile a cedimenti di coesione e spremitura.

II.Cause principali del fallimento della coesione e della fuoriuscita dell'adesivo

Causa principale del cedimento della coesione: Quando la forza coesiva dello strato adesivo è inferiore alla forza di adesione interfacciale, si verifica uno strappo interno, che lascia residui di adesivo. Ciò deriva da una coesione insufficiente o da una degradazione ad alta temperatura.

Causa principale della spremitura: temperature elevate, il modulo diminuisce e lo strato adesivo è sottoposto a flusso freddo, essendo estruso dai bordi a causa dello stress termico. Le cause sottostanti sono un'insufficiente densità di reticolazione o un'eccessiva mobilità della catena molecolare.

Relazione tra i due: il degrado a lungo termine aggrava entrambi i problemi contemporaneamente; una reticolazione insufficiente porta direttamente alla spremitura nella fase iniziale.

III.Prevenzioneattraversolaformulazioneeilprocessodell'adesivo

Progettazione della formulazione: utilizzare silicone ad alto contenuto di fenil, utilizzare sistemi di polimerizzazione per aggiunta con controllo preciso della reticolazione, rapporti di resina MQ bilanciati, additivi rinforzanti ed eliminare plastificanti a basso peso molecolare.

Rivestimentoeindurimento: implementare un accurato trattamento di post-indurimento per rimuovere le sostanze a basso peso molecolare ed evitare la fuoriuscita durante la prima esposizione al calore.

Struttura dello strato adesivo: lo spessore dell'adesivo deve essere mantenuto sottile (≤ 25 μm) e sui bordi devono essere forniti margini di sicurezza senza adesivo di 0,5–1 mm per bloccare fisicamente la fuoriuscita.

IV.Prevenzioneattraversoilsubstratoelecondizionioperative

Ancoraggio del substrato: la pellicola in PTFE richiede un trattamento di fissaggio o al plasma, combinato con un primer per abbinare le forze interfacciali e coesive, prevenendo un ancoraggio eccessivo che potrebbe portare a rotture della coesione.

Controllo della temperatura: seguire rigorosamente le specifiche della temperatura nominale per l'uso, applicare un riscaldamento graduale e graduale ed evitare shock termici.

Conservazione e manipolazione: conservare in piano a bassa temperatura per evitare flussi di freddo, consentire al nastro di tornare a temperatura ambiente prima dell'uso e assicurarsi che la superficie di incollaggio sia pulita e priva di olio.

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