این مقاله الگوی تغییر استحکام چسبندگی لایه چسب نواری PTFE با دمای بالا را پس از پیری در دمای بالا توصیف می‌کند. الگوی سه مرحله ای: مرحله افزایش پس از پخت (قرار گرفتن در معرض دمای بالا در دمای 200-260 درجه سانتیگراد، گروه های واکنشی باقیمانده به اتصال عرضی ادامه می دهند، انسجام به طور قابل توجهی افزایش می یابد). مرحله تعادل پایدار (رویکردهای اتصال متقابل تکمیل می شود، انسجام در دوره های طولانی پایدار می ماند). مرحله تخریب و کاهش (زمان/دمای بیش از حد باعث تخریب زنجیره اصلی می شود، چسبندگی کاهش می یابد، چسب نرم می شود و چسبناک می شود). علل ریشه ای شکست منسجم (پارگی داخلی که باقی مانده است) و فشار بیرون (جریان سرد از لبه ها به دلیل کاهش مدول) تجزیه و تحلیل می شوند.

این مقاله بلوغ در دمای اتاق و درجه حرارت بالا چسب حساس به فشار سیلیکونی را برای نوار PTFE مقایسه می‌کند. بلوغ در دمای بالا (120-180 درجه سانتیگراد) شبکه های متقابل متراکمی با استحکام چسبندگی قوی ایجاد می کند و از باقی ماندن چسب پس از لایه برداری جلوگیری می کند. این اتصالات لنگر شیمیایی را با بسترهای PTFE از طریق هم کیورینگ پرایمر ایجاد می کند و خطر لایه برداری را از بین می برد. بلوغ در دمای بالا همچنین مواد فرار مولکولی پایین را قبل از تحویل حذف می کند و از حباب زدن و آلودگی روغن سیلیکونی در اولین گرمایش جلوگیری می کند.