Vê gotarê şêwaza guheztina hêza hevgirtî ya PTFE-ya germahiya bilind a tape adhesive piştî pîrbûna germahiya bilind vedibêje. Nimûneya sê-qonaxa: Qonaxa bilindbûna piştî dermankirinê (serpêhatiya germahiya bilind a zû di 200-260 ° C de, komên reaktîf ên mayî bi hev veqetandinê berdewam dikin, hevgirtin bi girîngî zêde dibe); Qonaxa hevsengiya îstîqrar (nêzîkatiya xaçerê nêzî qedandinê dibe, hevgirtin di demên dirêj de aram dimîne); Qonaxa xerabûn û daketinê (zeman / germahiya zêde dibe sedema hilweşîna zincîra sereke, hevgirtin kêm dibe, adhesive nerm dibe û şil dibe). Sedemên bingehîn ên têkçûna hevgirtî (çirîna hundurîn ku bermayiyê dihêle) û çewisandin (herikîna sar ji keviyan ji ber kêmbûna modulê) têne analîz kirin.

Ev gotar ji bo tape PTFE germahiya odeyê û pîrbûna germahiya bilind a adhesive-hesas a silîkonê dide ber hev. Pîvanbûna bi germahiya bilind (120-180°C) torgilokên xaçgirêdayî yên qalind ên bi hêza hevgirtî ya xurt diafirîne, pêşî li bermahiyên adhesive piştî helandinê digire. Ew bi binavkirina primerê ve girêdanên ankorkirina kîmyewî bi substratên PTFE re çêdike, xetereyên delamînasyonê ji holê radike. Pîvanbûna germahiya bilind di heman demê de berî radestkirinê volatikên kêm-molekuler jî radike, di dema germkirina yekem de rê li ber gemarî û rûnê silîkonê digire.