Inilalarawan ng artikulong ito ang pattern ng pagbabago sa cohesive strength ng PTFE high-temperature tape adhesive layer pagkatapos ng mataas na temperatura na pagtanda. Pattern ng tatlong yugto: Ang pagtaas ng yugto ng post-curing (maagang pagkakalantad sa mataas na temperatura sa 200-260°C, ang mga natitirang reaktibong grupo ay nagpapatuloy sa pag-crosslink, makabuluhang tumataas ang pagkakaisa); Stable equilibrium stage (crosslinking approaches completion, cohesion remains stable over long periods); Yugto ng pagkasira at pagbaba (ang labis na oras/temperatura ay nagdudulot ng pagkasira ng pangunahing kadena, bumababa ang pagkakaisa, lumalambot at nagiging malagkit ang pandikit). Pinag-aaralan ang mga ugat na sanhi ng cohesive failure (internal tearing leaving residue) at squeeze-out (cold flow mula sa mga gilid dahil sa pagbaba ng modulus).

Ang artikulong ito ay naghahambing sa temperatura ng silid at mataas na temperatura na pagkahinog ng silicone pressure-sensitive adhesive para sa PTFE tape. Ang high-temperature maturation (120-180°C) ay lumilikha ng mga siksik na crosslinked network na may malakas na cohesive strength, na pumipigil sa adhesive residue pagkatapos ng pagbabalat. Ito ay bumubuo ng mga chemical anchoring bond na may PTFE substrates sa pamamagitan ng primer co-curing, na nag-aalis ng mga panganib sa delamination. Ang high-temperature maturation ay nag-aalis din ng mga low-molecular volatiles bago ihatid, na pumipigil sa bubbling at silicone oil contamination sa unang pag-init.