Artikel iki njlèntrèhaké pola owah-owahan ing kekuatan cohesive saka PTFE-suhu dhuwur tape adhesive lapisan sawise tuwa-suhu dhuwur. Pola telung tahap: Tahap munggah sawise curing (paparan suhu dhuwur awal ing 200-260 ° C, sisa gugus reaktif terus crosslinking, kohesi mundhak sacara signifikan); Tahap ekuilibrium stabil (crosslinking nyedhaki rampung, kohesi tetep stabil sajrone wektu sing suwe); Tahap degradasi lan penurunan (wektu / suhu sing berlebihan nyebabake degradasi rantai utama, kohesi mudhun, adesif dadi alus lan dadi norak). Panyebab utama kegagalan kohesif (internal tearing ninggalake residu) lan squeeze-out (aliran kadhemen saka pinggir amarga modulus sing mudhun) dianalisis.

Artikel iki mbandhingake suhu kamar lan mateng suhu dhuwur saka adesif sensitif tekanan silikon kanggo tape PTFE. Maturasi suhu dhuwur (120-180 ° C) nggawe jaringan crosslinked sing padhet kanthi kekuatan kohesif sing kuat, nyegah residu adesif sawise peeling. Iki mbentuk ikatan anchoring kimia karo substrat PTFE liwat co-curing primer, ngilangi risiko delaminasi. Maturasi suhu dhuwur uga mbusak volatil molekul rendah sadurunge dikirim, nyegah kontaminasi lenga silikon lan gelembung nalika dadi panas pisanan.