Hierdie artikel beskryf die patroon van verandering in kohesiesterkte van PTFE-hoëtemperatuur-kleeflaag na hoë-temperatuur-veroudering. Drie-stadium patroon: Na-uitharding stygstadium (vroeë hoë-temperatuur blootstelling by 200-260°C, oorblywende reaktiewe groepe gaan voort met kruisbinding, kohesie neem aansienlik toe); Stabiele ewewigstadium (kruisbinding nader voltooiing, kohesie bly stabiel oor lang periodes); Degradasie- en afnamestadium (oormatige tyd/temperatuur veroorsaak agteruitgang van die hoofketting, kohesie neem af, gom word sag en word klewerig). Die hoofoorsake van samehangende mislukking (inwendige skeur wat residu laat) en uitdruk (koue vloei vanaf rande as gevolg van verminderde modulus) word ontleed.

Hierdie artikel vergelyk kamertemperatuur en hoë temperatuur rypwording van silikoon druksensitiewe gom vir PTFE band. Hoë-temperatuur rypwording (120-180°C) skep digte verknoopte netwerke met sterk kohesiesterkte, wat kleefmiddelreste na afskilfering voorkom. Dit vorm chemiese verankeringsbindings met PTFE-substrate deur middel van sameharding van onderlaag, wat delamineringsrisiko's uitskakel. Hoë-temperatuur rypwording verwyder ook lae-molekulêre vlugtige stowwe voor aflewering, wat borrel en silikoonolie besoedeling tydens eerste verhitting voorkom.