Den här artikeln beskriver mönstret för förändring i kohesionshållfasthet hos PTFE högtemperaturtejplimskikt efter högtemperaturåldring. Trestegsmönster: Efterhärdningssteg (tidig exponering för hög temperatur vid 200-260°C, kvarvarande reaktiva grupper fortsätter att tvärbinda, kohesion ökar avsevärt); Stabilt jämviktsstadium (tvärbindningen närmar sig fullbordan, sammanhållningen förblir stabil under långa perioder); Nedbrytnings- och nedgångsstadiet (överdriven tid/temperatur orsakar nedbrytning av huvudkedjan, kohesion minskar, lim mjuknar och blir klibbig). Grundorsakerna till kohesivt misslyckande (inre rivning som lämnar rester) och squeeze-out (kallt flöde från kanter på grund av minskad modul) analyseras.

Den här artikeln jämför rumstemperatur och hög temperaturmognad av tryckkänsligt silikonlim för PTFE-tejp. Mognad vid hög temperatur (120-180°C) skapar täta tvärbundna nätverk med stark sammanhållningsstyrka, vilket förhindrar limrester efter avskalning. Den bildar kemiska förankringsbindningar med PTFE-substrat via primersamhärdning, vilket eliminerar risker för delaminering. Mognad vid hög temperatur tar också bort lågmolekylära flyktiga ämnen före leverans, vilket förhindrar bubbling och kontaminering av silikonolja under första uppvärmningen.