מאמר זה מתאר את דפוס השינוי בחוזק המלוכד של שכבת דבק קלטת PTFE בטמפרטורה גבוהה לאחר יישון בטמפרטורה גבוהה. דפוס תלת שלבי: שלב העלייה לאחר ריפוי (חשיפה מוקדמת לטמפרטורה גבוהה ב-200-260 מעלות צלזיוס, קבוצות תגובתיות שיוריות ממשיכות להצטלב, הלכידות גדלה באופן משמעותי); שלב שיווי משקל יציב (הצלבה מתקרבת להשלמה, הלכידות נשארת יציבה לאורך תקופות ארוכות); שלב השפלה והירידה (זמן/טמפרטורה מוגזמים גורמים לפירוק השרשרת הראשית, הלכידות פוחתת, הדבק מתרכך והופך לדביק). הגורמים השורשיים של כשל מלוכד (קריעה פנימית משאירה שאריות) ו-squeeze-out (זרימה קרה מהקצוות עקב ירידה במודולוס) מנותחות.

מאמר זה משווה התבגרות בטמפרטורת החדר ובטמפרטורה גבוהה של דבק רגיש ללחץ סיליקון עבור סרט PTFE. התבגרות בטמפרטורה גבוהה (120-180 מעלות צלזיוס) יוצרת רשתות צולבות צפופות עם חוזק לכידות חזק, המונעת שאריות דבק לאחר קילוף. הוא יוצר קשרי עיגון כימיים עם מצעי PTFE באמצעות ריפוי משותף של פריימר, ומבטל סיכוני דלמינציה. התבגרות בטמפרטורה גבוהה מסירה גם חומרים נדיפים בעלי מולקולריים נמוכים לפני הלידה, ומונעת בעבוע וזיהום שמן סיליקון במהלך החימום הראשון.