Denne artikkelen beskriver mønsteret for endring i kohesjonsstyrke til PTFE høytemperaturtape-limlag etter høytemperaturaldring. Tre-trinns mønster: Etterherdings stigestadium (tidlig høytemperatureksponering ved 200-260°C, gjenværende reaktive grupper fortsetter å tverrbinde, kohesjonen øker betydelig); Stabilt likevektsstadium (tverrbinding nærmer seg fullføring, kohesjon forblir stabil over lange perioder); Nedbrytnings- og reduksjonsstadiet (overdreven tid/temperatur forårsaker nedbrytning av hovedkjeden, kohesjonen reduseres, limet mykner og blir klebrig). Grunnårsaker til kohesiv svikt (intern riving som etterlater rester) og utklemming (kald flyt fra kanter på grunn av redusert modul) analyseres.

Denne artikkelen sammenligner romtemperatur- og høytemperaturmodning av trykkfølsomt silikonlim for PTFE-tape. Høytemperaturmodning (120-180°C) skaper tette tverrbundne nettverk med sterk kohesiv styrke, og forhindrer limrester etter avskalling. Den danner kjemiske forankringsbindinger med PTFE-substrater via primer-samherding, og eliminerer risikoen for delaminering. Høytemperaturmodning fjerner også lavmolekylære flyktige stoffer før levering, og forhindrer bobling og forurensning av silikonolje under første oppvarming.