Questo articolo descrive il modello di cambiamento nella forza coesiva dello strato adesivo del nastro ad alta temperatura in PTFE dopo l'invecchiamento ad alta temperatura. Modello a tre fasi: fase ascendente post-indurimento (esposizione iniziale ad alta temperatura a 200-260°C, i gruppi reattivi residui continuano a reticolare, la coesione aumenta in modo significativo); Stadio di equilibrio stabile (la reticolazione si avvicina al completamento, la coesione rimane stabile per lunghi periodi); Fase di degradazione e declino (tempo/temperatura eccessivi causano la degradazione della catena principale, la coesione diminuisce, l'adesivo si ammorbidisce e diventa appiccicoso). Vengono analizzate le cause profonde del cedimento coesivo (lacerazioni interne che lasciano residui) e dello schiacciamento (flusso freddo dai bordi dovuto alla diminuzione del modulo).

Questo articolo mette a confronto la maturazione a temperatura ambiente e ad alta temperatura dell'adesivo siliconico sensibile alla pressione per il nastro PTFE. La maturazione ad alta temperatura (120-180°C) crea fitte reti reticolate con forte forza coesiva, prevenendo residui di adesivo dopo la pelatura. Forma legami chimici di ancoraggio con substrati in PTFE tramite co-indurimento del primer, eliminando i rischi di delaminazione. La maturazione ad alta temperatura rimuove anche le sostanze volatili a basso peso molecolare prima della consegna, prevenendo la formazione di bolle e la contaminazione dell'olio di silicone durante il primo riscaldamento.