Бул макалада PTFE жогорку температуралуу скотч жабышчаак катмарынын жогорку температуралык картаюудан кийин жабыштыруу күчүн өзгөртүү үлгүсү сүрөттөлөт. Үч этаптуу үлгү: Пост-куюп көтөрүлүү стадиясында (200-260 ° C боюнча эрте жогорку температуранын таасири, калдык реактивдүү топтор кайчылаш байланышты улантат, когезия олуттуу жогорулайт); Туруктуу тең салмактуулук стадиясы (кайчылаш байланыш аяктоого жакындайт, биримдик узак убакыт бою туруктуу бойдон калат); Деградация жана төмөндөө стадиясы (ашыкча убакыт/температура негизги чынжырдын бузулушуна алып келет, биригүү азаят, жабышчаак жумшарып, жабышчаак болуп калат). Когезиянын бузулушунун (ички жыртылуу калдыктары) жана сыгып кетүүнүн (модулдун азайышынан улам четинен муздак агымдын) түпкү себептери талданат.

Бул макалада PTFE лентасы үчүн силикон басым сезгич жабышчаак бөлмө температурасы жана жогорку температурада жетилиши салыштырылат. Жогорку температурада жетилүү (120-180°C) пилингден кийин жабышчаак калдыктардын алдын алуу менен, күчтүү бириктирүү күчү менен тыгыз кайчылаш тармактарды түзөт. Ал PTFE субстраттары менен химиялык анкердик байланыштарды праймерди биргелешип айыктыруу аркылуу түзөт, деламинация коркунучун жок кылат. Жогорку температурада жетилүү, ошондой эле жеткирүү алдында төмөн молекулалуу учуучу заттарды жок кылат, биринчи жылытууда көбүктөнгөн жана силикон майынын булганышын алдын алат.