Bài viết này mô tả mô hình thay đổi độ bền kết dính của lớp keo dính băng nhiệt độ cao PTFE sau quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao. Mô hình ba giai đoạn: Giai đoạn tăng trưởng sau xử lý (tiếp xúc sớm ở nhiệt độ cao ở 200-260°C, các nhóm phản ứng còn lại tiếp tục liên kết ngang, độ gắn kết tăng đáng kể); Giai đoạn cân bằng ổn định (liên kết ngang sắp hoàn thành, độ gắn kết duy trì ổn định trong thời gian dài); Giai đoạn thoái hóa và suy giảm (thời gian/nhiệt độ quá cao gây ra sự suy thoái chuỗi chính, độ gắn kết giảm, chất kết dính mềm ra và trở nên dính). Các nguyên nhân gốc rễ của sự hư hỏng cố kết (rách bên trong để lại cặn) và hiện tượng ép ra (dòng chảy nguội từ các cạnh do mô đun giảm) được phân tích.

Bài viết này so sánh sự trưởng thành ở nhiệt độ phòng và nhiệt độ cao của chất kết dính silicon nhạy áp lực cho băng PTFE. Quá trình trưởng thành ở nhiệt độ cao (120-180°C) tạo ra mạng lưới liên kết ngang dày đặc với độ bền kết dính cao, ngăn ngừa cặn bám dính sau khi bong tróc. Nó hình thành các liên kết neo hóa học với chất nền PTFE thông qua quá trình đồng bảo dưỡng lớp sơn lót, loại bỏ rủi ro bong tróc. Quá trình trưởng thành ở nhiệt độ cao cũng loại bỏ các chất dễ bay hơi có phân tử thấp trước khi vận chuyển, ngăn ngừa sự sủi bọt và ô nhiễm dầu silicon trong lần đun nóng đầu tiên.