Acest articol descrie modelul de modificare a rezistenței de coeziune a stratului adeziv de bandă de PTFE la temperatură înaltă după îmbătrânirea la temperatură înaltă. Model în trei etape: etapă de creștere post-întărire (expunerea timpurie la temperatură înaltă la 200-260°C, grupările reactive reziduale continuă reticulare, coeziunea crește semnificativ); Etapa de echilibru stabil (reticulare se apropie de finalizare, coeziunea rămâne stabilă pe perioade lungi); Etapa de degradare și declin (timp/temperatură excesivă determină degradarea lanțului principal, scade coeziunea, adezivul se înmoaie și devine lipicioasă). Sunt analizate cauzele fundamentale ale eșecului coeziv (ruperea internă care lasă reziduuri) și strângerea (curgerea rece de la margini din cauza scăderii modulului).

Acest articol compară maturarea la temperatura camerei și la temperatură înaltă a adezivului siliconic sensibil la presiune pentru bandă PTFE. Maturarea la temperatură ridicată (120-180°C) creează rețele dense reticulate cu o rezistență puternică de coeziune, prevenind reziduurile de adeziv după decojire. Formează legături de ancorare chimică cu substraturile de PTFE prin co-întărire a grundului, eliminând riscurile de delaminare. Maturarea la temperatură înaltă îndepărtează, de asemenea, substanțele volatile cu molecul scăzut înainte de livrare, prevenind barbotarea și contaminarea cu ulei de silicon în timpul primei încălziri.