У цій статті описано закономірність зміни когезійної міцності високотемпературного клейового шару PTFE стрічки після високотемпературного старіння. Триетапна схема: стадія підвищення після затвердіння (рання висока температура при 200-260 °C, залишкові реакційноздатні групи продовжують зшивання, когезія значно збільшується); Стадія стабільної рівноваги (зшивання наближається до завершення, когезія залишається стабільною протягом тривалого часу); Етап деградації та зниження (надмірний час/температура спричиняє деградацію основного ланцюга, когезія зменшується, клей розм’якшується та стає липким). Проаналізовано першопричини когезійного руйнування (внутрішнє розривання, що залишає залишки) і видавлювання (холодний потік від країв через зниження модуля).

У цій статті порівнюється дозрівання за кімнатної та високої температури силіконового клею, чутливого до тиску, для PTFE стрічки. Високотемпературне дозрівання (120-180°C) створює щільні зшиті мережі з сильною когезійною міцністю, що запобігає утворенню залишків клею після відшаровування. Він утворює хімічні з’єднувальні зв’язки з підкладками з PTFE за допомогою спільного затвердіння ґрунтовки, усуваючи ризик розшарування. Високотемпературне дозрівання також видаляє низькомолекулярні леткі речовини перед доставкою, запобігаючи утворенню бульбашок і забрудненню силіконової олії під час першого нагрівання.