Dieser Artikel beschreibt das Muster der Änderung der Kohäsionsfestigkeit der PTFE-Hochtemperatur-Klebebandschicht nach Hochtemperaturalterung. Dreistufiges Muster: Anstiegsphase nach der Aushärtung (frühe Einwirkung hoher Temperaturen bei 200–260 °C, verbleibende reaktive Gruppen vernetzen weiter, Kohäsion nimmt deutlich zu); Stabiles Gleichgewichtsstadium (Vernetzung nähert sich dem Abschluss, Kohäsion bleibt über lange Zeiträume stabil); Abbau- und Verfallsstadium (übermäßige Zeit/Temperatur führt zum Abbau der Hauptkette, die Kohäsion nimmt ab, der Klebstoff wird weicher und klebrig). Die Grundursachen für Kohäsionsversagen (inneres Reißen, das Rückstände hinterlässt) und Herausquetschen (Kaltfluss von Kanten aufgrund verringerten Moduls) werden analysiert.

In diesem Artikel wird die Reifung von druckempfindlichem Silikonklebstoff für PTFE-Band bei Raumtemperatur und bei hoher Temperatur verglichen. Durch die Reifung bei hohen Temperaturen (120–180 °C) entstehen dichte vernetzte Netzwerke mit starker Kohäsionsfestigkeit, wodurch nach dem Ablösen keine Klebereste zurückbleiben. Durch die gemeinsame Aushärtung des Primers bildet es chemische Verankerungsverbindungen mit PTFE-Substraten und eliminiert so das Risiko einer Delaminierung. Durch die Hochtemperaturreifung werden auch niedermolekulare flüchtige Bestandteile vor der Auslieferung entfernt, wodurch Blasenbildung und eine Kontamination mit Silikonöl beim ersten Erhitzen verhindert werden.