जियांगसू आओकाई केरऽ ई तकनीकी संक्षिप्त विश्लेषण करै छै कि अत्यधिक कम या अधिक सिंटरिंग तापमान पीटीएफई उच्च तापमान वाला कपड़ा क॑ कतेक नुकसान पहुँचै छै । कम सिंटरिंग कणक कें अपिघल छोड़ै छै, जेकरा सं सूक्ष्म-छिद्र, कमजोर कोटिंग-सबस्ट्रेट बंधन, खुरदुरी सतह, खराब यांत्रिक ताकत, आ दूधिया अपारदर्शी रूप पैदा होय छै. अधिक गरम होय सं पीटीएफई तापीय अपघटन पैदा होय छै, जेकरा सं पिनहोल, बुलबुला, भंगुरता, पीला सं काला रंग बदलनाय, आ जहरीला धुआं निकलय छै. दुनू चरम संकुचितता, नॉन-स्टिक प्रदर्शन, लचीलापन, इन्सुलेशन, आ आयामी स्थिरता के नष्ट क दैत अछि ।

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा इन्सुलेटिंग गैसकेट उच्च ढांकता हुआ ताकत (आर्द्रता के तहत स्थिर), -70 ° C स॑ 260°C तापमान सीमा, सार्वभौमिक रासायनिक प्रतिरोध (पिघललऽ क्षार धातु क॑ छोड़ी क॑), गैर-छड़ी सतह (रेंगना रोकै छै), विरोधी रेंगना (फाइबरग्लास सुदृढीकरण बनाम शुद्ध पीटीएफई), उच्च तन्यता ताकत, कम घर्षण के संयोजन करै छै (μ=0.05-0.1), आ वी-0 लौ रेटिंग। अभ्रक, रबर, आरू शुद्ध पीटीएफई गैसकेट के तुलना म॑ पीटीएफई कपड़ा बेहतर लचीलापन, प्रसंस्करण क्षमता, आरू दीर्घकालिक आयामी स्थिरता प्रदान करै छै. ट्रांसफार्मर, मोटर इन्सुलेशन, रासायनिक निकला हुआ किनारा सीलिंग, आ अर्धचालक उपकरणक कें लेल आदर्श.

पीटीएफई पायस मूल्य निर्धारण पूरा औद्योगिक श्रृंखला मे कारक सं प्रभावित छै. अपस्ट्रीम लागत (फ्लोराइट खनन, आर22 सर्द कोटा) आधार मूल्य मंजिल तय करैत अछि। लिथियम बैटरी बाइंडर सं डाउनस्ट्रीम मांग प्राथमिक विकास चालक छै. आपूर्ति कारक (उद्योग संचालन दर, संयंत्र कें रखरखाव) आ उत्पाद कें गुणवत्ता (ठोस सामग्री, कण आकार, शुद्धता ग्रेड) मूल्य स्तर बनायत छै. पर्यावरण नियमक (पीएफओए/पीएफएएस प्रतिबंध) अनुपालन लागत मे वृद्धि करएयत छै. रसद (कोल्ड-चेन परिवहन) मे काफी खर्च बढ़ैत अछि। मूल्यक प्रवृत्ति एकटा मूल तर्कक पालन करैत अछि : फ्लोराइट/हाइड्रोफ्लोरिक एसिड लागत = फर्श; नई ऊर्जा बैटरी मांग = रुझान दिशा; परिचालन दर आ नीति = अल्पकालिक अस्थिरता ट्रिगर.

रासायनिक पाइप/पोत विरोधी जंग, गैर-छड़ी, आ सीलिंग सुरक्षा कें लेल पीटीएफई टेप कें लेल मिलान सब्सट्रेट, चिपकय वाला प्रणाली, आ रासायनिक मीडिया कें आवश्यकता छै. सिलिकॉन पीएसए कें अनुशंसा 200-260 डिग्री सेल्सियस कें लेल एसिड/क्षार कें साथ कैल जायत छै; ऐक्रेलिक पीएसए कार्बनिक विलायक कें प्रतिरोध करयत छै मुदा तापमान कें ≤150°C तइक सीमित करयत छै. एचएफ कें लेल, >80% क्षार, या क्लोरीन ट्राइफ्लोराइड कें उबालनाय, पीटीएफई-केवल अस्तर (कोनो जैविक चिपकय वाला नहि) कें उपयोग करूं. आलोचनात्मक : चिपकय वाला सबसँ कमजोर कड़ी अछि, स्वयं पीटीएफई नहि।

सिंटरिंग कें दौरान पीटीएफई कपड़ा कें समतलता कें लेल सटीक तनाव, तापमान, आ संयम नियंत्रण कें आवश्यकता होयत छै. कोर विधियक: स्टेंटर मशीन (पिन प्लेट चौड़ाई बनाए रखै छै, बाना सिकुड़न कें रोकय छै), ढाल तापमान प्रोफाइल (धीमा ताप → 380-400°C पकड़ → तनाव छोड़य सं पहिले 310°C सं नीचा धीमा ठंडा), पूर्व-सिकुड़ल सब्सट्रेट (कोटिंग सं पहिले बुनाई तनाव कें हटाबै छै), आ एक समान कोटिंग मोटाई (विभेदक पिघलनाय कें रोकय छै) । स्टेंटर संयम कें पीटीएफई क्रिस्टलाइजेशन बिंदु (लगभग 310°C) सं नीचा ठंडा हुअ तइक बनाए रखनाय आवश्यक छै, ताकि वार्पेज सं बचाव भ सकय.

फाइबरग्लास कपड़ा कें पीटीएफई पायस संसेचन कें दौरान कोटिंग एकरूपता उत्पाद कें गुणवत्ता कें जीवन रेखा छै. असमान कोटिंग कें कारण: नॉन-स्टिक विफलता (पतला धब्बक पर चिपकनाय), यांत्रिक कमजोरी (तनाव एकाग्रता, फाड़नाय), विद्युत अस्थिरता (ब्रेकडाउन वोल्टेज 1/10 तइक गिर जायत छै), रासायनिक पैठ (पिनहोल जंग), आयामी मुद्दा (वार्पेज), आ प्रसंस्करण दोष (बेल्ट भटकनाय, मोटाई मे भिन्नता)। एकरूप कोटिंग कें लेल पायस चिपचिपाहट, ठोस सामग्री, कपड़ा कें तनाव, निचोड़ अंतराल, आ बहु-जोन सुखाय/सिंटरिंग प्रोफाइल कें सटीक नियंत्रण कें आवश्यकता होयत छै.

पीटीएफई टेप होल्डिंग पावर कें कोटिंग आ क्यूरींग प्रक्रिया अनुकूलन कें माध्यम सं सुधार कैल गेल छै. कोटिंग: प्राइमर परत (0.5-2μm सिलेन प्राइमर चिपकने वाला छीलने कें रोकय छै), चिपकय वाला मोटाई 30-60μm (शक्ति पकड़य कें लेल इष्टतम), वैक्यूम डिफॉमिंग, आ 5-10μm छाननाय. क्यूरींग: चरणबद्ध ताप (80-100°C विलायक हटाना → 120-140°C आकार देना → 150-220°C गहरा क्रॉसलिंकिंग), पोस्ट-क्यूरिग (तनाव कें आराम देवय कें लेल 24-48h कें लेल 40-60°C), आ सब्सट्रेट सिकुड़न सं आंतरिक तनाव कें रोकय कें लेल कम-तनाव संवाहन. पीटीएफई कें कम सतह ऊर्जा कें लेल प्राइमर आवश्यक छै.

पीटीएफई उच्च तापमान वाला कपड़ा तापमान बढ़ला पर संरचनात्मक परिवर्तन के चारि चरण सं गुजरैत अछि: 260°C सं नीचा – धीमा सूक्ष्म-दरार आ अवशिष्ट एडिटिव वाष्पीकरण; 327°C (गलन बिंदु) पर – क्रिस्टलीय-से-अनाकार संक्रमण, कोटिंग नरम होय जाय छै, फाइबरग्लास स॑ डिलेमिनेशन होय ​​जाय छै; 400-500°C – पीटीएफई डिपॉलिमराइज (विषाक्त गैस छोड़ैत अछि), कोटिंग गायब भ जाइत अछि; 500°C स॑ ऊपर – फाइबरग्लास नरम होय जाय छै (840°C नरम होय जाय छै) आरू संरचनात्मक अखंडता खो दै छै । 260°C सं नीचा लगातार रहूं, सुरक्षित संचालन कें लेल >300°C चोटी सं बचूं.

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा या त एकल-डुबकी संसेचन (एक पास: तेज, कम-लागत, पतली कोटिंग, पिनहोल कें साथ खुरदुरी सतह) या बहु-डुबकी संसेचन (2-3+ पास: चिकनी, घना, पिनहोल-मुक्त कोटिंग, पीटीएफई सामग्री 50-70%, प्रीमियम प्रदर्शन, अधिक लागत) कें माध्यम सं कैल जायत छै. एकल-डुबकी कम ग्रेड गैसकेट, अस्थायी चटाई, आ सांस लेवय वाला सामग्री कें सूट करय छै. फूड-ग्रेड बेकिंग शीट, नॉन-स्टिक कन्वेयर बेल्ट, हाई-फ्रीक्वेंसी सर्किट सब्सट्रेट, केमिकल लाइनर, आ आर्किटेक्चरल मेम्ब्रेन कें लेल मल्टी-डिप कें आवश्यकता छै.

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा सतह उपचार बंधन / मुद्रण कें लेल रासायनिक अक्रियता कें तोड़य छै. चारि विधि : रासायनिक एचिंग (सोडियम-नफ्थालीन, सतह ऊर्जा 20→40-50 dyn/cm, स्थायी डार्क लेयर, माइक्रो-छिद्रपूर्ण संरचना), प्लाज्मा उपचार (नैनो-रफनिंग, कार्यात्मक समूह ग्राफ्टिंग, छोट सक्रिय खिड़की), कोरोना उपचार (पतली-फिल्म, तेजी सं क्षय, सीमित गहराई), आ लेजर उपचार (सटीक सूक्ष्म-पैटर्निंग, नियंत्रित कार्बनीकरण) । सब विधि भौतिक रूप सं खुरदुरा आ रासायनिक रूप सं ध्रुवीय समूह (C=O, -OH, -COOH) कें परिचय देयत छै ताकि चिपकय वाला बंधन सक्षम भ सकय.