जियांगसू आओकाई के ई तकनीकी ब्रीफ एह बात के विश्लेषण करे ला कि सिंटरिंग के तापमान बहुत कम भा ढेर होखे से पीटीएफई के उच्च तापमान वाला कपड़ा के कतना नुकसान होला। कम सिंटरिंग से कण सभ के पिघल ना जाला जेवना से माइक्रो-छिद्र, कमजोर कोटिंग-सबस्ट्रेट बॉन्डिंग, खुरदुरा सतह, खराब यांत्रिक ताकत आ दूध नियर अपारदर्शी रूप पैदा हो जाला। अधिका गरम होखे से पीटीएफई के तापीय गिरावट पैदा हो जाला, पिनहोल, बुलबुला, भंगुरता, पीला से करिया रंग के बदलल आ जहरीला धुँआ निकले ला। दुनों चरम कॉम्पैक्टनेस, नॉन स्टिक परफॉर्मेंस, लचीलापन, इन्सुलेशन, अवुरी डायमेंशनल स्टेबिलिटी के नष्ट क देवेला।

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा इन्सुलेटिंग गैसकेट उच्च ढांकता हुआ ताकत (नमी के तहत स्थिर), -70°C से 260°C तापमान रेंज, सार्वभौमिक रासायनिक प्रतिरोध (पिघलल क्षार धातु के छोड़ के), नॉन-स्टिक सतह (रेंगना रोकेला), विरोधी रेंगना (फाइबरग्लास सुदृढीकरण बनाम शुद्ध PTFE), उच्च तन्यता ताकत, कम घर्षण के संयोजन करेला (μ=0.05-0.1), आ वी-0 लौ रेटिंग बा। अभ्रक, रबर, आ शुद्ध पीटीएफई गैसकेट के तुलना में, पीटीएफई कपड़ा बेहतर लचीलापन, प्रोसेसबिलिटी, आ लंबा समय तक चले वाला आयामी स्थिरता प्रदान करेला। ट्रांसफार्मर, मोटर इन्सुलेशन, रासायनिक निकला हुआ किनारा सीलिंग, आ अर्धचालक उपकरण खातिर आदर्श।

पीटीएफई पायस के दाम पूरा औद्योगिक श्रृंखला में कारक से प्रभावित होला। अपस्ट्रीम लागत (फ्लोराइट खनन, R22 सर्द कोटा) आधार मूल्य के मंजिल तय करेला। लिथियम बैटरी बाइंडर से डाउनस्ट्रीम मांग प्राथमिक विकास के चालक बा। आपूर्ति के कारक (उद्योग के संचालन दर, संयंत्र के रखरखाव) आ उत्पाद के गुणवत्ता (ठोस सामग्री, कण आकार, शुद्धता ग्रेड) कीमत के स्तर बनावे ला। पर्यावरण नियमन (पीएफओए/पीएफएएस प्रतिबंध) से अनुपालन के लागत बढ़ जाला। रसद (कोल्ड-चेन परिवहन) में काफी खरचा बढ़ जाला। कीमत के रुझान एगो मूल तर्क के पालन करे ला: फ्लोराइट/हाइड्रोफ्लोरिक एसिड के लागत = फर्श; नया ऊर्जा बैटरी के मांग = रुझान के दिशा; संचालन दर आ नीति = अल्पकालिक अस्थिरता के ट्रिगर।

रासायनिक पाइप / बर्तन विरोधी जंग, नॉन स्टिक, आ सीलिंग सुरक्षा खातिर पीटीएफई टेप के मिलान सब्सट्रेट, चिपकावे वाला सिस्टम, आ रासायनिक मीडिया के जरूरत होला। सिलिकॉन पीएसए के सिफारिश एसिड/क्षार के साथ 200-260°C खातिर कइल जाला; ऐक्रेलिक पीएसए कार्बनिक विलायक के प्रतिरोध करेला लेकिन तापमान ≤150°C तक सीमित करेला। एचएफ खातिर, >80% क्षार, या क्लोरीन ट्राइफ्लोराइड के उबालत, पीटीएफई-केवल अस्तर (कोई कार्बनिक चिपकावे वाला) के इस्तेमाल करीं। महत्वपूर्ण: चिपकावे वाला सबसे कमजोर कड़ी ह, खुद पीटीएफई ना।

सिंटरिंग के दौरान पीटीएफई कपड़ा के समतल होखे खातिर सटीक तनाव, तापमान, अवुरी संयम नियंत्रण के जरूरत होखेला। कोर तरीका: स्टेंटर मशीन (पिन प्लेट सभ चौड़ाई के बरकरार रखे लीं, बाना के सिकुड़न के रोके लीं), ढाल तापमान प्रोफाइल (धीमा ताप → 380-400°C पकड़ → तनाव छोड़े से पहिले 310°C से नीचे धीमा ठंडा), पहिले से सिकुड़ल सब्सट्रेट (कोटिंग से पहिले बुनाई के तनाव हटावे ला), आ एक समान कोटिंग मोटाई (विभेदक पिघलल रोके ला)। स्टेंटर के संयम के तब तक रखे के पड़े ला जब तक कि पीटीएफई क्रिस्टलाइजेशन बिंदु (लगभग 310°C) से नीचे ठंडा ना हो जाव ताकि वार्पेज ना होखे।

फाइबरग्लास कपड़ा के पीटीएफई पायस संसेचन के दौरान कोटिंग एकरूपता उत्पाद के गुणवत्ता के जीवन रेखा ह। असमान कोटिंग के कारण: नॉन-स्टिक फेल होखे (पतला जगह पर चिपकल), यांत्रिक कमजोरी (तनाव के एकाग्रता, फाड़ल), बिजली के अस्थिरता (ब्रेकडाउन वोल्टेज 1/10 तक गिर जाला), रासायनिक पैठ (पिनहोल जंग), आयामी मुद्दा (वार्पेज), आ प्रोसेसिंग के खराबी (बेल्ट भटकल, मोटाई में बदलाव)। एकरूप कोटिंग खातिर पायस के चिपचिपाहट, ठोस सामग्री, कपड़ा के तनाव, निचोड़ गैप, आ मल्टी-जोन ड्रायिंग/सिंटरिंग प्रोफाइल के सटीक नियंत्रण के जरूरत होला।

पीटीएफई टेप होल्डिंग पावर में कोटिंग अवुरी क्यूरींग प्रक्रिया अनुकूलन के माध्यम से सुधार कईल गईल बा। कोटिंग: प्राइमर परत (0.5-2μm सिलेन प्राइमर चिपकावे वाला छील के रोकेला), चिपकावे वाला मोटाई 30-60μm (पॉवर के पकड़े खातिर इष्टतम), वैक्यूम डिफॉमिंग, आ 5-10μm छाननी। क्यूरींग: स्टेपवाइज हीटिंग (80-100°C सॉल्वेंट हटावल → 120-140°C शेपिंग → 150-220°C गहिरा क्रॉसलिंकिंग), पोस्ट-क्यूरिंग (तनाव के आराम देवे खातिर 24-48h खातिर 40-60°C), आ सब्सट्रेट के सिकुड़न से आंतरिक तनाव के रोके खातिर कम तनाव वाला परिवहन। पीटीएफई के कम सतह ऊर्जा खातिर प्राइमर बहुत जरूरी बा।

पीटीएफई उच्च तापमान वाला कपड़ा तापमान बढ़े के साथ संरचनात्मक बदलाव के चार गो चरण से गुजरे ला: 260°C से नीचे – धीमा माइक्रो-दरार आ अवशिष्ट एडिटिव वाष्पीकरण; 327°C (गलन बिंदु) पर – क्रिस्टलीय-से-अनाकार संक्रमण, कोटिंग नरम हो जाला, फाइबरग्लास से डिलेमिनेशन हो जाला; 400-500°C – पीटीएफई डिपॉलिमराइज हो जाला (जहरीला गैस छोड़े ला), कोटिंग गायब हो जाला; 500°C से ऊपर – फाइबरग्लास नरम हो जाला (840°C नरमी बिंदु) आ संरचनात्मक अखंडता खो देला। 260°C से नीचे लगातार रहीं, सुरक्षित संचालन खातिर >300°C चोटी से बची।

पीटीएफई उच्च तापमान वाला कपड़ा के उत्पादन या त सिंगल-डिप संसेचन (एक पास: तेज, कम लागत वाला, पतली कोटिंग, पिनहोल वाला खुरदुरी सतह) या मल्टी-डिप संसेचन (2-3+ पास: चिकनी, घना, पिनहोल-फ्री कोटिंग, पीटीएफई सामग्री 50-70%, प्रीमियम परफार्मेंस, अधिका लागत) के माध्यम से कइल जाला। सिंगल-डिप कम ग्रेड के गैसकेट, अस्थायी मैट अवुरी सांस लेवे वाला सामग्री के सूट करेला। फूड-ग्रेड बेकिंग शीट, नॉन-स्टिक कन्वेयर बेल्ट, हाई-फ्रीक्वेंसी सर्किट सब्सट्रेट, केमिकल लाइनर, आ आर्किटेक्चरल मेम्ब्रेन खातिर मल्टी-डिप के जरूरत होला।

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा सतह उपचार बंधन / मुद्रण खातिर रासायनिक जड़ता तोड़ देला। चार गो तरीका: रासायनिक एचिंग (सोडियम-नफ्थालीन, सतह ऊर्जा 20→40-50 dyn/cm, स्थायी डार्क लेयर, माइक्रो-छिद्रपूर्ण संरचना), प्लाज्मा उपचार (नैनो-रफनिंग, फंक्शनल ग्रुप ग्राफ्टिंग, छोट सक्रिय खिड़की), कोरोना उपचार (पतली-फिल्म, तेजी से क्षय, सीमित गहराई), आ लेजर उपचार (सटीक माइक्रो-पैटर्निंग, नियंत्रित कार्बोनाइजेशन)। सभ तरीका सभ में भौतिक रूप से खुरदुरा बनावल जाला आ रासायनिक रूप से ध्रुवीय समूह (C=O, -OH, -COOH) के परिचय दिहल जाला ताकि चिपकावे वाला बंधन के सक्षम बनावल जा सके।