Questu articulu copre cumu currisponde à a velocità di a linea di a macchina di rivestimentu è a lunghezza di u fornu per assicurà chì l'adesivo organosilicone righjunghji u gradu di curazione target per a cinta PTFE à alta temperatura. Principiu di currispundenza di u core: u tempu di residenza tutale t_total = a lunghezza effettiva di u fornu L ÷ a velocità di a linea v deve esse micca menu di u tempu minimu di cura necessariu. Ottene e caratteristiche di curazione via DSC o test di curazione adesiva chì stabiliscenu a relazione 'temperatura - tempu minimu di cura'. Modello di cure cumulativa equivalente: divide u fornu in zoni, calculate ti = Li / v è tcure (Ti), assicuratevi ∑ (ti / tcure (Ti)) ≥1. Procedure di calculu: stabilisce e zone di temperatura cù lunghezze Li è temperature Ti; stabilisce a velocità di a linea v, calculate u tempu di residenza di ogni zona è u rapportu di cuntribuzione; iterate finu à u totale ≥1 (margine di sicurezza 1.1-1.2 cunsigliatu).

Stu articulu paraguna e differenze trà u riscaldamentu di radiazione infrarossa è i metudi di curazione di u riscaldamentu à circulazione d'aria calda nantu à l'uniformità di a struttura reticulata di strati adesivi di silicone. Meccanismi di trasferimentu di calore: l'aria calda si basa nantu à a cunduzzione di cunvezione cù un ligeru aumentu di a temperatura, una piccula differenza di temperatura interna / esterna; L'IR hà una prufundità di penetrazione limitata cù una forte assorbimentu di superficia (decine à centinaie di micrometri) chì creanu un gradiente ripida da a superficia à l'internu. Effetti nantu à l'uniformità di reticulazione: l'aria calda permette una curazione sincrona interna è esterna cù una densità di reticulazione uniforme; L'IR causa a strata di a superficia à furmà rapidamente una 'pellicola di pelle' densa chì impedisce a cunduzzione di u calore è u muvimentu di a catena interna, creendu una densità di reticulazione chì diminuisce da a superficia à l'internu.

Questu articulu copre a currispundenza quantitativa trà a frazione di gel è a forza cohesive in adesivi di silicone sensibili à a pressione per a cinta di Teflon. Frazione di gel = percentuale di massa di rete reticulata insolubile in toluene (estrazione Soxhlet, 24 ore). Forza cohesive carattarizata da u putere di mantene à alta temperatura (180 ° C, 1 kg). Trè intervalli: sottu à u puntu criticu (<60%) - senza rete di percolazione, tenendu u putere vicinu à cero; gamma pratica (60-85%) - a forza cohesive cresce in modu esponenziale cù a frazione di gel, 60%→70% aumenta u tempu di mantene da minuti à ore, 70%→80% dà 3-10x aumentu; alta crosslinking (> 85%) - guadagnà lentu (85%→95% solu 20-50% crescita), tack drops significativamente,> 95% perde proprietà PSA.

Questu articulu copre cumu currisponde à a temperatura di descomposizione è a mità di a vita di l'agenti di reticulazione di perossu (BPO è DCP) cù a finestra di u prucessu di curazione per a cinta di Teflon. Dati core: BPO - 1-min half-life à ~ 131 ° C, 1-hr à ~ 92 ° C, 10-hr à ~ 72 ° C; DCP - 1 min à ~ 171 ° C, 1 ora à ~ 135 ° C, 10 ore à ~ 115 ° C. Lògica di currispundenza: l'adesivu hà bisognu di 97-99% crosslinking = 5-7 half-life; tempu di curazione = 5-7 × half-life à a temperatura di destinazione. Torna-calculate a temperatura da u tempu di residenza di a linea di produzzione o u tempu di retrocede da a temperatura massima permessa.

Stu articulu paraguna e diffirenzii trà u riscaldamentu di radiazione infrarossa è u riscaldamentu di circulazione d'aria calda nantu à l'uniformità di a struttura reticulata di a strata adesiva di silicone. Meccanismi di trasferimentu di calore: l'aria calda hè cunduzione-convezione, dolce è progressiva, creanu gradiente di temperatura moderata; IR hè l'assorbimentu di radiazione cù un intensu assorbimentu di superficia (micrometri à millimetri) chì creanu un gradiente ripida da a superficia à l'internu. Effetti nantu à a distribuzione di densità di crosslink: l'aria calda permette à e porzioni di l'internu è di l'esternu di entre in a vulcanizazione di a temperatura di vulcanizazione quasi simultaneamente, rendendu una densità di reticulazione uniforme longu u spessore; L'IR causa a strata di a superficia à curà istantaneamente formando una pelle densa chì impedisce u trasferimentu di u calore, risultatu in un forte gradiente di a densità di reticulazione chì diminuisce da a superficia versu l'internu.

Stu articulu esaminà effetti di cuntrollu di tensione web durante Teflon high-temperature tape coating nant'à PTFE sustrato flatness è uniformità rivestimentu adesivu. Effetti nantu à a piattezza di u sustrato: a tensione chì supera u limitu elasticu pruvuca l'allungamentu plasticu irreversibile è u collu (allungamentu longitudinale, ristrettu trasversale), furmendu slackness, rughe è mudelli ondulati; U PTFE creep sottu a tensione sustinuta diventa 'congelata' dopu à rinfriscà, causendu irregolarità di a superficia; A tensione trasversale irregolare da u parallelismu di u rollu poveru crea bordi arricciati, vesciche cintrali è segni periodichi stretti.

Stu articulu discriva u mudellu di cambià in forza cohesive di PTFE high-temperature tape adesivu strata dopu à invechje high-temperature. Patrunu di trè fasi: Post-curing rising stage (prima esposizione à alta temperatura à 200-260 ° C, i gruppi reattivi residuali cuntinueghjanu a reticulazione, a coesione aumenta significativamente); Stadiu d'equilibriu stabile (a crosslinking si avvicina à a fine, a cuesione resta stabile nantu à longu periodi); Fase di degradazione è di decadenza (tempu eccessivu / temperatura provoca a degradazione di a catena principale, a coesione diminuite, l'adesivu si addolcisce è diventa appiccicosa). Sò analizati i causi radicali di fallimentu cohesive (lacerazione interna chì lascia residui) è squeeze-out (flussu friddu da i bordi per via di u modulu diminuitu).

Questu articulu presenta i metudi per migliurà a resistenza à u creep è a stabilità à longu andà di a cinta di Teflon à alta temperatura. Strategie includenu: Ottimisazione di a topologia di a rete moleculare - un altu rapportu di resina di silicone MQ / gum (1.2: 1-2: 1) forma duminii rigidi di fase dura; l'incorporazione di gruppi fenili (20-30 mol%) impedisce u muvimentu di a catena; u pesu moleculare crosslink cuntrullatu à 5,000-15,000 g/mol; Struttura adesiva multistrato di modulu di gradiente - stratu di prima-ancora (1-3μm) cù agenti di accoppiamentu di silane, stratu cohesive d'altu modulu (30-50μm) cum'è scheletru resistente à u tagliu, stratu viscoelasticu funziunale (3-8μm) per a bagnatura di a superficia; Nanofillers - silice fumed (10-25 wt%) cù mudificazione di a superficia crea una reticulazione fisica reversibile.

Questu articulu indirizza cumu u disignu di a struttura microporosa di a cinta ad alta temperatura di Teflon respirabile (PTFE) equilibra a permeabilità di l'aria cù l'insulazione è e proprietà antiaderenti. Cunflittu core: a permeabilità di l'aria richiede pori aperti, mentre chì l'insulazione esige densità è l'antiaderenza richiede superfici lisce. Strategie di cuncepimentu equilibratu: cuntrullà u diametru mediu di i pori (0.1-2μm, idealmente <0.5μm) per impedisce a penetrazione di fusione è mantene a tensione di rottura; cuntrullà a porosità à 50-70% (≈60% ottimali) ottene Gurley 20-100s / 100cc è forza dielettrica ≥2kV per film 0.13mm; aduttà una struttura di pori di rete 3D di alta tortuosità (τ≈2.5-4) per suppressione i canali di scaricamentu dritti; custruisce una struttura di pori gradiente asimmetricu cù una densa strata di pelle di superficia (1-5μm) per antiaderente / insulazione è internu poroso per a respirabilità; applica super-oleofobi/idrofobi superfici post-trattamento senza blocco dei pori.

Questu articulu furnisce suluzioni sistematiche per prevene i residui adesivi è u sanguinamentu adesivu quandu si usa a cinta d'alta temperatura di PTFE per prutege i dita d'oru di PCB durante l'assemblea SMT. Analisi di a causa di a radica: u residu si trova da fallimentu cohesive o trasferimentu interfacial; U sanguinamentu si trova da a calata di viscosità è u overflow di adesivo sottu u calore di riflussu. A suluzione core hè a selezzione curretta di a cinta: PSA di silicone cù un piccu à breve termine ≥300 ° C, continuu ≥ 260 ° C, un spessore tutale 0,08-0,13 mm cù strati adesivi sottili d'alta coesione, è certificazione anti-bleed / senza residui. U cuntrollu di prucessu in sei tappe: pulizia di pre-laminazione cù IPA; laminazione di tensione zero cù evacuazione di l'aria completa; prufilu di temperatura di riflussu ottimizatu cù un riscaldamentu dolce (<2 °C/s); peeling friddu sottu à 50 ° C à 180 ° angle; trasfurmazione immediata in 24 ore è solu usu; Trattamentu di fallimentu cù pulitura IPA è ispezione di lente di 40-50x. Per PCB a doppia faccia, rimpiazzate cù una cinta nova prima di trasfurmà a seconda parte.